отправка...Устройство для окунания SMD-компонентов — новое решение в технологии поверхностного монтажа
В результате все увеличивающейся сложности компонентов возможности обычного двумерного поверхностного монтажа достигли своих пределов. Сегодня для того чтобы справиться с трудностями, связанными с монтажом флип-чипов и корпуса на корпус, нужны новые решения. В статье рассказывается об устройстве для окунания SMD-компонентов, новом решение в технологии поверхностного монтажа от компании MYDATA.
Геннадий Мартынов
Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.
16 августа, 2021