Тестирование печатных плат

Можно спорить, что лучше: контролировать электронные изделия по признакам внешнего вида глазами или с использованием средств технического зрения. Бесспорно, в России использование наемного труда дешевле, чем приобретение технологического оборудования, для эксплуатации которого опять же нужен человек. Но неоспоримо и другое: достоверный результат и гарантии качества можно получить только при вооружении человека-оператора интеллектуальными системами оптического тестирования. Таким образом, остается вопрос: чтолучше выбрать по критерию «цена — качество»? Авторы предлагают свои оценки для такого выбора.

Рентабельный выпуск печатных плат по высоким проектным нормам невозможен без контроля качества после ключевых технологических операций. В зависимости от задач контроль производится различными методами — визуальным, электрическим, функциональным и т. д., но наиболее органичным для печатных плат является электрический контроль, поскольку основное их назначение — передача электрических сигналов.

В статье описывается метод получения фотоответного изображения для контроля и анализа качества полупроводниковых компонентов, основанный на измерении локального фототока в структурах с ρ-η-переходом и отображения его значений на экране монитора либо на экране телевизионной трубки в виде фотоконтрастного рисунка.

В статье приводится сравнение различных систем электрического тестирования и определяется область их применения.

Все знают о преимуществах внутрисхемного тестирования, но не все могут его использовать в силу известных ограничений и недостаточной оперативности, возникающих при переходе производства от одного изделия к другому. Решения, которые предлагает технология Scorpion Technologies с «летающими зондами», снимает эти ограничения.

Цель данной статьи — ознакомить производителей электронной продукции с относительно новой технологией тестирования печатных плат — методом периферийного сканирования, также известного, как Boundary Scan. Сегодня эта технология широко используется за рубежом, однако на отечественном рынке применяется лишь для решения частных задач (например, для программирования ПЛИС), и зачастую российский производитель просто не знает обо всех возможностях в плане тестирования, которое предлагает данный метод.

Mass Hi POT является методом ускоренного высоковольтного тестирования. При стандартном высоковольтном тестировании кабельной продукции напряжение подается на один провод, остальные при этом заземляются. Цель такой проверки состоит в том, чтобы обнаружить и локализовать такие дефекты, как обрывы и замыкания между цепями, которые невозможно определить тестированием на низком напряжении, а также проверить сопротивление изоляции проводника и способность противостоять электрическому пробою изоляции.

Требования к автоматическим оптическим системам для инспекции миниатюрных компонентов и паяных соединений не могут быть удовлетворены только за счет увеличения плотности пикселей камеры ПЗС (приборы с зарядовой связью; в англоязычной терминологии — CCD, Charge-Coupled Device). Особенно важно согласование оптической системы и камеры ПЗС.

Часто непросто выбрать недорогое оборудование для сушки и испытаний изделий. На рынке есть разнообразное оборудование с низкой ценой, но его малоизвестные производители не вызывают доверия. В данной статье описано недорогое оборудование корейской компании JEIO TECH, за 3 года поставок заслужившей доверие у российских потребителей благодаря надежной работе выпускаемого оборудования.

В статье подробно рассказано об одном из программных продуктов, позволяющем управлять процессом тестирования электронных модулей методом периферийного или, как еще его принято называть, граничного сканирования. Данный продукт уже с успехом используется на нескольких предприятиях, он зарекомендовал себя как достаточно мощный инструмент для создания тестовых программ и анализа отказов электронных модулей на этапе их производства.

В данной статье в продолжение темы электрического тестирования будут рассмотрены как возможности электротестеров, так и совместное их использование с другим оборудованием для проверки и тестирования.

В настоящее время наблюдается бурное развитие средств автоматизации производства, повышение требований к качеству выпускаемой продукции, вследствие чего возрастает необходимость в автоматизации тестирования изделий электронной техники.

В статье описан тест, который предназначен для поиска дефектов электрических цепей, таких как короткие замыкания, разрывы и др.

Новые технологии не только позволяют создавать новые виды техники, но и неизбежно приводят к появлению новых профессий и специальностей. Одним из следствий появления технологий, позволяющих автоматизировать процесс изготовления и тестирования печатных плат и изделий электронной техники, стало возникновение специальности тестового инженера-электронщика.

Принцип многоголовой гидры — «Одна установка — много функций» — уже помог модели серии 56ХХ стать одним из бестселлеров рынка сборочного оборудования. Эти установки изначально были предложены как тестеры прочности соединений, а затем к трем типам тестовых функций добавились 4 типа сварочных. И всего за 4 года только в Европе было продано более 200 установок серии 56ХХ. Сейчас же мы расскажем о небольшой революции в тестировании прочности соединений — теме, актуальность которой трудно переоценить.

Обеспечение высокого качества выпускаемой продукции является важнейшей задачей производства и невозможно без комплексного подхода к этому вопросу. В зависимости от сложности изделия, проработанности технологических процессов, объемов производства и требований к изделиям необходимо сочетание различных видов контроля, которые должны охватить все возможные дефекты, свести выход бракованных изделий к минимуму, при этом должны быть обеспечены быстрый поиск и гарантированная локализация дефектов за минимальное время.

Многообразие существующих автоматических систем для инспекции и контроля порождает две мысли. Для обеспечения качества и надежности выпускаемых изделий, снижения трудоемкости ремонтов в процессе производства необходимо организовать тотальный контроль на всех стадиях технологического процесса для диагностики и локализации максимального количества дефектов сколь можно близко к местам их потенциального возникновения. Системы инспекции и контроля при массовом производстве или выпуске больших партий изделий вовсе не нужны, если печатный узел (ПУ) спроектирован с учетом всех технологических норм и параметры технологического процесса выверены, отлажены и неукоснительно соблюдаются. Обсуждению основных принципов выбора стратегии контроля посвящена эта статья.

Про преимущества внедрения технологии периферийного сканирования (boundary-scan) на предприятии, производящем электронные цифровые изделия, написан целый ряд статей. Поэтому появилась идея написать не о преимуществах, а составить список наиболее часто слышанных при работе с заказчиками утверждений, некоторые из которых являются заблуждениями, а некоторые — вполне здравыми. Нашлось около 10 утверждений по общей тематике, без углубления в технические аспекты. Автор попытался рассмотреть эти утверждения, основываясь на собственном опыте работы с JTAG-тестированием и внедрения этого процесса на отечественных и иногда зарубежных предприятиях.

С 21 по 23 ноября 2011 года в городке Туусала в Финляндии проходила конференция “Nordic Test Forum 2011”. Это мероприятие каждый год проводится в одном из городов Северной Европы. Конференция имеет независимый организационный комитет, состоящий из известных специалистов с многолетним опытом в области тестирования электроники. Традиционно на конференции рассматриваются такие темы, как функциональный тест электроники, периферийное сканирование JTAG, внутрисхемный тест ICT, тестопригодная разработка и стратегии тестирования продукции.