14.06.2017

Обновленный ремонтно-паяльный комплекс для видеопозиционирования и пайки BGA ВП-750.3/ИК-650 ПРО

Российская компания «Техно-Альянс Электроникс» (марка ТЕРМОПРО) сообщила о начале выпуска популярного в России комплекса ВП-750.3/ИК-650 ПРО в модернизированном варианте. Комплекс предназначен для отпайки, замены шариковых выводов, позиционирования и пайки микросхем в корпусах BGA на печатные узлы высокой сложности. Пайка выполняется по термопрофилю в автоматическом режиме. Высокая точность воспроизведения и повторяемость термопрофиля обеспечивается за счет обратной связи по температуре в зоне пайки BGA и оригинальных алгоритмов ТЕРМОПРО.

При модернизации комплекса ВП-750.3/ИК-650 ПРО большое внимание уделялось повышению удобства работы оператора.

Паяльный комплекс ВП-750.3/ИК-650 ПРО с улучшенными характеристиками оснащен:

  • новым рамочным держателем ПУ с регулировками положения платы по двум осям и центральной поддержкой;
  • новым, регулируемым безбликовым светодиодным осветителем;
  • новыми сменными вакуумными подвесами для BGA нескольких типоразмеров;
  • новым регулируемым штативом с 5 степенями свободы и откидной стрелой для поддержки верхнего ИК-нагревателя;
  • усовершенствованным гравитационным прижимом термодатчика;
  • обновленным приложением «Термопро-Центр» для автоматической пайки.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо