Технологии в электронной промышленности №2'2016

Журнал Технологии в электронной промышленности №2 за 2016 г.
Технологии монтажа и сборки

Ионизация воздуха: нейтрализация статического заряда на диэлектриках

Как известно, для диэлектриков — материалов, имеющих сопротивление более 100 ГОм, — заземление через проводник не приводит к стеканию статического заряда на «землю». Поэтому единственным способом нейтрализации заряда является ионизация воздуха. В статье изложены основы устройства и применения ионизаторов в системе комплексной ESD-защиты.

Особенности сборки изделий электроники по технологии 3D-интеграции

С развитием электроники и микроэлектроники наблюдается тенденция к уменьшению размеров электронных приборов для получения наиболее функционального элемента на наименьшей площади. В настоящее время для решения этой задачи успешно применяется сборка электронных изделий по технологии 3D-интеграции, в частности стековая сборка кристаллов с контактными микровыводами (бампами). Современное оборудование позволяет устанавливать кристаллы на пластину/подложку и пластины между собой, получая готовое изделие еще до этапа разрезания пластин на отдельные кристаллы.

Маркировка — ключевое звено в системе прослеживаемости и управления процессом обработки проводов и сборки жгутов

Маркировка узлов, заготовок и деталей — неотъемлемая часть любого производственного процесса, где есть разделение труда и необходимо обеспечить прослеживаемость изготовления и сборки на всех этапах. Для жгутового производства маркировка проводов, соединителей, ПВХ-трубок и других составляющих также является важной частью технологического цикла. В статье мы расскажем о том, как интеграция современных методов маркировки позволяет обеспечить эффективную сквозную прослеживаемость всего процесса выпуска продукции.

Современные технологии и материалы для защиты жгутовых сборок

Современные жгутовые сборки широко распространены в приборах и изделиях ответственного применения, и отказаться от них пока невозможно. Кабельные сборки эксплуатируются в диапазонах температур, близких к экстремальным, в условиях повышенной влажности, повышенного или пониженного давления, в агрессивных средах, при излучениях и вибронагрузках. Основная функция жгутовых сборок в составе изделий — обеспечение внутриблочной и межблочной коммутации, а значит, и работоспособности изделия в целом. Как известно, надежность системы определяется исправностью самого «слабого» элемента, корректное функционирование которого критично для системы. Жгутовые сборки являются одним из таких элементов.

Достижение заявленных точностей систем пространственного позиционирования

В журнале «Технологии в электронной промышленности» № 8’2015 в статье «Точно в цель. Точно ли?» мы уже сталкивались с проблемой обеспечения точности при проведении испытаний. Как было отмечено, заявленная точность самого оборудования требует подтверждения в ходе проведения первичной аттестации. Но от чего же в итоге зависит достижение заявленной точности системы пространственного позиционирования? Давайте разберемся.

Селективный метод нанесения влагозащитных покрытий. Прецизионное нанесение защитных покрытий для ответственной электроники. Часть I

Требования к сроку эксплуатации и безукоризненной работе ответственных узлов электроники постоянно растут, а сфера применения электронных компонентов становится все шире. Для надежной защиты таких устройств был разработан селективный метод нанесения влагозащитных покрытий, благодаря которому современная электроника надежно выполняет свои функции.

Увеличение надежности пайки в условиях повышения температур

В последнее время производители автомобильной электронной аппаратуры часто сталкиваются с проблемой сохранения термомеханической надежности паяных соединений. В первую очередь из-за того, что увеличивается жесткость условий эксплуатации, ведь в современных транспортных средствах электронные модули управления располагаются буквально под капотом. К тому же наблюдается тенденция уменьшения размеров и веса устройств вкупе с требованиями автопроизводителей увеличить гарантийный срок службы. В статье рассмотрен процесс создания нового сплава для использования его в жестких условиях (повышение температуры, вибрации и т. п.), приведены результаты его проверки на смачиваемость, ползучесть и надежность соединения.

Оборудование

Рентгенофлуоресцентные анализаторы толщины покрытий и химического состава материалов Oxford Instruments. Опыт применения и новые возможности

Компания Oxford Instruments, основываясь более чем на 40‑летнем опыте разработок и производства рентгенофлуоресцентных анализаторов покрытий, предлагает вашему вниманию расширенную линейку приборов. Измерение толщины покрытия, базирующееся на рентгенофлуоресцентном анализе (РФА), является точным и надежным методом, который обеспечивает простое, быстрое неразрушающее исследование толщины и химического состава покрытий, не требующее подготовки образцов. Таким образом можно выполнить анализ твердых веществ или жидкостей с различным химическим составом в диапазоне элементов от Al13 до U92.

АЛЬФА‑100 — отечественная паяльная система высшего уровня

Компания ТЕРМОПРО — ведущий российский изготовитель оборудования для поверхностного монтажа и ремонта — объявила о начале серийного выпуска новейшей паяльной станции АЛЬФА‑100. Новинка превзошла все ожидания, встав в один ряд с моделями ведущих мировых производителей.

Паяльное оборудование «Магистр»

Мы уже рассказывали читателям о паяльной станции с ИК-нагревом, изготовленной компанией «Магистр». Теперь пришло время познакомиться с остальными представителями семейства паяльного оборудования, которое производит это предприятие. Диапазон выпускаемых изделий широк: от простых приспособлений и ручного инструмента, необходимых ремонтникам и радиомонтажникам, до устройств групповой пайки, позволяющих организовать мелкосерийное производство. Вся эта номенклатура делится на категории и линейки оборудования, которые будут рассмотрены в данной статье.

Программы для производства печатных плат

Altium Designer 16.0: обзор новых возможностей

Компания Altium Limited выпустила очередное обновление своего ведущего программного обеспечения для проектирования печатных плат Altium Designer 16.0. О его выходе на российский рынок было объявлено на форуме «Altium: навстречу российскому пользователю», который состоялся в Москве 17 ноября 2015 года. В статье рассмотрены ключевые нововведения и изменения, которые появились в этой версии.

Проектирование печатных плат

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Создание областей металлизации

Для большинства разрабатываемых многослойных печатных плат характерно наличие внутренних полностью или частично металлизированных слоев, используемых, как правило, для подводки питания, и отдельных областей металлизации на сигнальных слоях, в основном применяемых для экранирования. В статье рассмотрены возможности редактора PADS Layout системы Mentor Graphics PADS 9.5 по работе с областями металлизации.

Рынок электронной промышленности

Большие перспективы самого маленького высокопроизводительного компьютера

Сформированный в конце 1980‑х коллектив отечественной высокотехнологичной компании «Сетевые технологии», занимающейся изготовлением коммутационного оборудования и средств радиоподвижной связи для силовых структур, в настоящее время намерен завоевать мировой рынок потребительской электроники, представив самый маленький высокопроизводительный компьютер.

Тестирование печатных плат

Тестеры Pilot4D V8 для ремонта. Опыт зарубежных специалистов

В условиях развития современных технологий и увеличения стоимости тестирования на смену внутрисхемным тестерам типа «поле контактов» пришли устройства с подвижными пробниками, ставшие полезным дополнением и к функциональному тестированию.

Печатные платы

Циклическая вольтамперометрия — эффективный метод контроля добавок в электролите гальваномеднения

Создание конструкций многослойных печатных плат с высокой плотностью межсоединений, в которых использованы сквозные, скрытые или глухие отверстия, делает гальваномеднение ключевым процессом в технологии изготовления ПП. Металлизация плат с высоким соотношением толщины к диаметру (15:1 и выше), заполнение глухих отверстий потребовали специальных приемов в конструкции гальванических ванн, составах электролитов меднения и условиях электролиза.

Фотолитография в технологии изготовления плат силовых модулей специального назначения

В статье представлен обзор технологий формирования медных проводников плат на теплоотводящем керамическом основании. Описан способ послойного нанесения сухого пленочного фоторезиста при создании квазимонолитного толстого слоя фоторезиста с целью получения методами контактной фотолитографии глубокого рельефа для гальванического осаждения меди. Приведены экспериментально подтвержденные результаты моделирования процесса экспонирования толстых слоев пленочного фоторезиста для полуаддитивной технологии производства плат силовых модулей.

Опыты с температурой переходных отверстий

В статье приводятся результаты экспериментального подтверждения предположения, что температуру в переходных отверстиях определяет не токовая нагрузка и что температура связана с формой подводящих дорожек (проводников).

Инженерное обеспечение

Изготовление многослойных структур из SU8 для терагерцевого волновода со сверхнизкими потерями

В статье представлены результаты микросборки первого в своем роде полого волновода на основе многослойной конструкции из фотополимера SU8. В соответствии с эксплуатационными испытаниями волновод обладает сверхнизкими потерями передачи (0,028–0,03 дБ/мм), что сопоставимо с показателями, наблюдаемыми в волноводах, полученных прецизионным фрезерованием на станках с ЧПУ.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Застрял на авто
Куплю любой авто
x-15.ru