Технологии в электронной промышленности №3'2013

Журнал Технологии в электронной промышленности №3 за 2013 г.
Технологии монтажа и сборки

Прямоугольные электрические соединители. Условия эксплуатации и их влияние на надежность электрических соединителей

Способность электрических соединителей сохранять во времени в заданных условиях эксплуатации в установленных пределах значения всех параметров является их эксплуатационной надежностью.

ERSA Vario: новый флагман поднимает паруса

В конце прошлого года в Германии состоялась премьера новой серии паяльных станций i-CON Vario. В течение нескольких месяцев презентация пройдет по всему миру и завершится на ноябрьской выставке Productronica в Мюнхене — таким образом, весь предстоящий год для инструментального отделения фирмы ERSA пройдет под флагом Vario. Передовые модели паяльно-ремонтных станций Vario-4 и Vario-2 недавно вышли на российский рынок.

Паяльно-ремонтная станция «Магистр Ц20‑ИКМ»

В настоящее время производители электронных компонентов все шире используют безвыводные корпуса, такие как BGA, QFN и MLF, пайка которых осуществляется нагревом всего корпуса элемента. А после принятия директивы RoHS для пайки в основном применяются новые припои с повышенной температурой плавления, использование которых требует более строгого контроля температуры для исключения риска теплового повреждения элемента. Таким образом, для производства и ремонта изделий, содержащих компоненты в таких корпусах, необходимо специализированное оборудование: в крупносерийном производстве используются конвейерные печи, а в мелкосерийном производстве и сервисных центрах — паяльно-ремонтные станции, которые осуществляют нагрев ИК-излучением или потоком горячего воздуха.

Дефект «голова на подушке»

При распространенном дефекте «голова на подушке» (Head-in-pillow, HiP) слой паяльной пасты смачивает площадку, но не полностью смачивает шарик. Это обеспечивает паяное соединение, достаточное для обеспечения электрической целостности, но не обладающее необходимой механической прочностью.

Управление параметрами волновой пайки электронных модулей

Для обеспечения высокой воспроизводимости качества паяных соединений и минимальных значений интенсивности отказов электронных модулей необходимо управлять параметрами волновой пайки. Получены математические выражения, связывающие время контакта платы с волной припоя с остальными параметрами процесса, которые могут быть применены для компьютерного управления процессом волновой пайки.

Монтаж BGA со «скорпионом»

Паяльные системы для точного монтажа BGA-компонентов с малым шагом традиционно являются достаточно сложными и дорогостоящими, если, конечно, не брать во внимание дешевое и непредсказуемое оборудование с юго-востока. Серьезные компании из Европы и США, такие как Finetech, METCAL и ZEVAC, выпускают высокоточные и надежные системы, но они слишком дороги для небольших производств и сервисных центров. К счастью, из этого правила есть исключение: компания OKInternational начала выпуск прецизионной системы METCAL Scorpion, совмещающей в себе последние достижения технологии пайки BGA с доступной ценой.

Новое поколение автоматов компании Samsung

Миссия Samsung Group: «Мы используем человеческие и технологические ресурсы компании для создания товаров и услуг превосходного качества, осуществляя тем самым свой вклад в улучшение глобального состояния общества».

Микро… дозация!

Бесконтактные методы дозации паяльных материалов демонстрируют возможности наиболее эффективных производственных процессов.

Четыре способа уменьшения пустот на подложках корпусов типа BGA/CSP

Пустоты в соединениях на подложках корпусов типа BGA/CSP могут вызвать ряд проблем касательно терморегулирования, сопротивления ударным нагрузкам и сигналам помехи. Отсутствие пустот является наилучшим решением, но достичь такого результата удается не всегда. Нанесение паяльной пасты через трафарет, оплавление, а также химическая структура сплава и флюса — все это оказывает значительное влияние на ожидаемое в печатном узле количество пустот. В статье обсуждается, как объем печати (дизайн трафарета), максимальная температура оплавления, химический состав пастообразного флюса и выбор сплава влияют на уровень ожидаемых пустот при монтаже корпусов типа BGA/CSP с использованием бессвинцовой технологии.

Электроизоляция в условиях влажности и выпадения росы

Поведение защитного покрытия в условиях влажности или выпадения росы — один из основных критериев оценки его эффективности. Компания Lackwerke Peters GmbH + Co KG проверяет свои защитные покрытия марки ELPEGUARD путем проведения трех различных тестов в условиях высокой влажности. Ниже приводится подробное описание влияния влажности на защитное покрытие. Это описание — отрывок из справочника «Защитные покрытия для электронной промышленности», написанного доктором Манфредом Суппа и опубликованного издательством Werner Peters.

Безопасное отверждение защитных покрытий на базе растворителей

Отверждение защитного покрытия на базе растворителя — непростая задача. Естественно, главное назначение печи для отверждения — получение безупречного конечного результата. Но безопасность процесса играет не менее важную роль.

Рынок электронной промышленности

Два источника и две составные части оптимизма

Все последнее десятилетие научно-производственная фирма «ДОЛОМАНТ», являясь одним из первых современных контрактных производителей электроники в России и фактически — ровесником «новой электроники» в стране, активно обменивалась любой полезной и интересной, деловой, технической и технологической информацией, воспринимала и анализировала ее. В роли «пионера», зарабатывая на ходу опыт и исправляя собственные и «соседские» ошибки, мы предлагали методы решений общих для нашей отрасли проблем, всегда выступали активным участником форумов, инициатором обсуждения актуальных вопросов, неудач и достижений.

Тестирование печатных плат

Тенденции современного электрического контроля

Какое будущее ожидает системы автоматического тестирования? Этот вопрос становится все более актуальным по обоснованным причинам. В условиях современного рынка для достижения максимальной рентабельности производства предприятия должны как можно более рационально распределять денежные средства во всех секторах своей деятельности. Соответственно, сейчас самое время начать рассматривать новые технологии и решения, которые позволят сохранить бюджет предприятия за счет выбора наиболее подходящего оборудования.

Математическая модель автоматизированного электроконтроля многослойной печатной платы, изготовляемой методом открытых контактных площадок

В статье рассматриваются проблемы, возникающие при электроконтроле многослойных печатных плат, изготовленных по технологии открытых контактных площадок, а также предлагается математическая модель для проведения электроконтроля на установке Speedy-580 фирмы Mania Technologie AG.

Печатные платы

Использование плазмы в производстве печатных плат

Требования к увеличению производительности электронных устройств обуславливают возрастающий спрос на высокочастотные материалы. Эти материалы отличаются нейтральной полимерной структурой, для которой характерны низкие значения потерь на высокой частоте. Но вместе с этим нейтральные полимеры не восприимчивы к стандартным видам химической обработки, общепринятым в технологиях печатных плат. В этой связи плазменная обработка таких материалов становится неизбежной операцией для активации их поверхности, травления, очистки от нежелательных остатков перед металлизацией и ряда других, необходимых для обеспечения надежности межсоединений в многослойных структурах.

Контрактное производство электроники

Современный склад: снижение издержек, повышение эффективности, оптимизация производства

Стремительные темпы роста современной промышленности, а также постоянно увеличивающиеся объемы производства требуют соответствующей пропускной способности склада и безошибочного выбора комплектующих и материалов. Стабильный грузооборот может быть обеспечен только точными и высокоскоростными системами, работающими с минимальным участием человека. Кроме того, достигается эффективное использование складского пространства. Сегодня эти решения востребованы как в крупных логистических центрах, так и на предприятиях различных отраслей: электронной, пищевой, фармацевтической, авиа- и машиностроительной.

Организация системы прослеживаемости производства изделий электроники

Система прослеживаемости производства изделий электроники уже давно применяется ведущими мировыми компаниями. Для них вопрос «прозрачности производства» — это требование международных и отраслевых стандартов качества. В развитие и совершенствование системы вкладываются серьезные инвестиции. Сегодня российские компании только начинают проявлять интерес к системе прослеживаемости как к инструменту комплексного управления производством. Но нехватка подробной информации, опыта эксплуатации и, собственно, самих специалистов тормозит процесс ее внедрения на отечественных предприятиях.
К сожалению, далеко не все понимают, почему так важна прослеживаемость производства. Какая польза от ее внедрения? Из каких частей состоит система? Зачем вообще все это нужно, ведь и так все отлично работает и хорошо организовано? Попытаемся в этом разобраться.

Инженерное обеспечение

Измерение тепловых характеристик полупроводниковых электронных компонентов

Несмотря на постоянное повышение энергетической эффективности современной электроники, другой важной тенденцией ее развития является уменьшение габаритов изделий. Происходит как уменьшение размеров всех составляющих электронных компонентов, так и внедрение новых технологий более плотного их монтажа. Это приводит к увеличению плотности потоков тепла, повышению локальной и средней температуры и увеличению связанных с этим механических напряжений.

Оптимизация параметров ультразвуковых преобразователей для микросварки

В технологии проволочного микромонтажа интегральных схем параметры ультразвуковых (УЗ) преобразователей играют ключевую роль в достижении качества сварных соединений. Авторы статьи аналитическим и программным методами оптимизировали резонансные частоты и импеданс УЗ-преобразователя на основе пакетного пьезокерамического излучателя для микросварки проволочных выводов.

Чистые помещения. Области применения

Все в той или иной степени понимают, что такое чистое помещение: в нем поддерживаются заданные параметры чистоты воздуха, влажности, температуры и т. д. Что же стоит за этой формулировкой и к чему приводит несоответствие чистого помещения проводимому технологическому процессу?

Новаторский процесс электроосаждения никель-фосфорных покрытий для производства соединителей и полупроводниковых компонентов

Процесс осаждения никель-фосфорных покрытий методом химического восстановления находит крупномасштабное коммерческое применение главным образом в автомобильной и электронной промышленности, а также в сфере телекоммуникаций. На протяжении длительного времени этот процесс позволяет получать покрытия с массовым содержанием фосфора от 2 до 15%, обладающие выраженными полезными свойствами, такими как твердость, износостойкость и исключительно высокое сопротивление коррозии. Чтобы получаемое покрытие соответствовало техническим требованиям области применения изделия, важно иметь стабильную систему и полное представление о влиянии рабочих параметров процесса на массовую долю фосфора. Авторы статьи демонстрируют это на материале исследования нового технологического процесса нанесения никель-фосфорных покрытий, выполненного методом проектирования экспериментов (Design of Experiments, DOE).

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо