Технологии в электронной промышленности №4'2012

Журнал Технологии в электронной промышленности №4 за 2012 г.
Технологии монтажа и сборки

Прямоугольные электрические соединители. Оптимизация элементов контактных пар

Оптимизация конструктивных элементов электрических соединителей на этапе проектирования является эффективным инструментом повышения их технико-экономических характеристик.

Пьезодвигатели в технологическом оборудовании микросварки

Для технологического оборудования микросварки разработаны пьезодвигатели, обеспечивающие возможность программирования перемещения с высоким разрешением и минимальным техническим обслуживанием.

Встроенные компоненты: сравнительный анализ надежности

В связи с появлением новой технологии встроенных компонентов возникают справедливые вопросы об их надежности относительно стандартной технологии поверхностного монтажа (SMD). Учитывая, что компоненты интегрированы в основание (печатную плату), необходимо пересмотреть процессы испытаний на удар и термоциклирование изделий. По сравнению с внешним паяным соединением предполагаются существенные качественные отличия между гальваническими связями в теле печатных плат (ПП). Кроме того, при проведении термоциклирования будут различными и температурные характеристики встроенных и спаянных элементов. В статье рассматривается надежность интегрированных компонентов по сравнению с «классическими» поверхностно-монтируемыми с применением испытаний на удар.

Технология отмывки, достойная внимания

Процесс, который автор рекомендует вам пристально рассмотреть, был разработан во Франции около десяти лет назад и с тех пор получил широкое распространение в Европе на производствах разного профиля. Кто-то считает, что главный его плюс — отличные результаты, другие же — что отличная производительность и низкая стоимость эксплуатации, а некоторые даже беспроблемность эксплуатации с точки зрения экологических норм.

Высококачественная пайка мощных светодиодов на теплопроводных платах. Новые печи для пайки светодиодных плат «Радуга-40»

Крупногабаритные светодиодные платы на теплоотводящем основании являются теплоемкими изделиями, что затрудняет пайку таких плат в конвейерных печах при строгом соблюдении температурных кривых нагрева, рекомендуемых производителями светодиодных компонентов, припойных паст и печатных плат для монтажа светодиодов.

О технологии заполнения пастой отверстий в печатных платах

Современное развитие технологий производства печатных плат и научно-технический прогресс требуют поиска новых решений в уплотнении топологии печатных плат. Одним из таких решений является применение технологии заполнения отверстий пастой (Hole Plugging, Plug-in). Эта технология незаменима при послойном наращивании многослойной печатной платы с глухими отверстиями, создании переходных отверстий с закрытыми площадками, выравнивании поверхности над глухими отверстиями, создании переходных отверстий сквозь теплоотводящие алюминиевые экраны, находящиеся внутри МПП. Кроме того, путем заполнения отверстий токопроводящей пастой создаются захороненные сопротивления.

Рынок электронной промышленности

Дымоуловители BOFA — 25 лет на страже здоровья

Экологии рабочего места монтажника в последнее время уделяется самое пристальное внимание: важность очистки воздуха от загрязнений никем не оспаривается. Тони Локвуд (Tony Lockwood) — директор по маркетингу компании BOFA, ведущего производителя промышленных дымоуловителей. Отвечая на наши вопросы, он рассказал не только о последних разработках BOFA, но и разъяснил, что такое современный дымоуловитель, как он устроен и насколько он необходим при проведении пайки и других технологических операций.

Граничное сканирование на российском рынке

В последние годы в нашей стране одной из самых интересных и заметных новинок, получивших признание в области производства электроники, стала технология периферийного сканирования. Что это такое, как это работает, какие проблемы решает — на эти и многие другие «технические» вопросы уже ответили многочисленные публикации в отраслевых журналах. Сегодня же мы предлагаем обсудить не технологию тестирования и области ее применения, а поговорить о зримом росте интереса к ней производителей, о недавней еще истории ее проникновения в нашу страну, о том, как компании от простой заинтересованности переходили к внедрению и с чем при этом сталкивались. На вопросы редакции ответил Алексей Иванов, представляющий интересы компании JTAG в России.

Тестирование печатных плат

О внедрении установок электрического контроля жгутов и кабелей на отечественных предприятиях

Не так давно по российскому телевидению был показан репортаж о контрафактных кабелях. Было сказано, что значительную долю рынка занимают кабели, выпущенные с нарушением ГОСТ и ТУ, а именно: очень тонкая изоляция и меньшее количество токопроводящих медных жил. Очевидно, что применение такого кабеля приведет либо к возгоранию (проектирование идет по токовой нагрузке), либо к повреждению изоляции. Приходится искать решение на основе мировой практики. Основу защиты от использования продукции низкого качества составляет всесторонний электрический контроль на всех этапах жизненного цикла изделия: производство — монтаж — эксплуатация. Для этого разработаны соответствующие тестеры, способные оценивать не только основные параметры, но и ряд косвенных, которые могут быть индикаторами скрытых дефектов.

Ускоренные испытания на герметичность. Оценка влагостойкости электронных компонентов. HAST-метод

Специалисты современной радиоэлектронной промышленности постоянно ищут способы улучшения качества и надежности готовой продукции. Чтобы проверить качество типовых изделий, производители обычно используют испытательные камеры, которые позволяют моделировать жесткие эксплуатационные режимы. Например, один из самых распространенных методов испытаний интегральных микросхем (ИС) — метод ТВВ (температура/влажность/вибрация), который предполагает испытания при температуре +85 °C и 85% относительной влажности с воздействием вибрации. В последние годы было улучшено качество корпусов ИС, и, чтобы достичь результата, испытания необходимо проводить в течение 1000 ч. Очевидно, что инженеры-испытатели не могут ждать месяцы, чтобы убедиться в высоком качестве партии компонентов.

Печатные платы

Исследование надежности электронных модулей для автомобильной промышленности

По заказу автомобильной промышленности было проведено исследование надежности тестовых печатных плат (ПП) толщиной от 0,8 до 1,5 мм с такими финишными покрытиями, как химическое олово, химический никель/золото и химическое серебро. Было показано, что толщина ПП практически не влияет на надежность. Доказана предпочтительность применения для определенных комбинаций токопроводящего клея с частицами серебра и припоя SAC305 по сравнению с SAC405. Всего в этом исследовании было испытано более 750 ПП, 220 субстратов из алюминия с 240 компонентами на каждой плате. Испытания проводились при различных режимах температурной, термоциклической и климатической нагрузки. Полученные данные позволяют подобрать оптимальную комбинацию материалов.

Использование техники прямого формирования рисунка при изготовлении прецизионных многослойных печатных плат

Продолжающаяся миниатюризация корпусов микросхем в сочетании с увеличением числа выводов приводит к появлению микросхем с мелким шагом, для коммутации которых необходимы многослойные печатные платы с прецизионным рисунком (НDI МПП). Изготовление НDI МПП невозможно без использования техники прямого лазерного экспонирования и прямого формирования рисунка. Цель статьи — систематизированно рассмотреть эти виды технологий как комплексные составляющие процесса изготовления НDI МПП.

Комплексное решение задачи одновременной металлизации сквозных и заполнения глухих отверстий в печатных платах с высоким Aspect Ratio

Неуклонный рост количества российских разработок высокоплотных многослойных печатных плат (high density interconnection, HDI) с применением глухих микроотверстий, заполненных медью (Blind Micro Via filling), заставляет отечественных изготовителей печатных плат осваивать необходимые технологии. В статье представлены результаты внедрения и освоения технологии электролитического заполнения микроотверстий на предприятии ОАО «Элара», г. Чебоксары.

Иммерсионное золочение. Эффект черных контактных площадок

Коррозия покрытия иммерсионным золотом с подслоем химического никеля (ENIG) известна как эффект черных контактных площадок. Это название происходит от появления коррозии в виде потемнения (от серого до черного) поверхности, которая катастрофически теряет паяемость. Даже если первоначально внешние признаки пайки говорят о ее благополучии, впоследствии этот эффект приводит к механическому ослаблению паяного соединения за счет отделения припоя от контактной площадки. К сожалению, дефект нельзя обнаружить до тех пор, пока печатный узел не будет подвергнут функциональным испытаниям, когда обнаруживается или разрыв цепи, или перемежающийся отказ. Часто лишь немногие контактные площадки на плате оказываются дефектными. Ремонт таких паек крайне затруднен, а чаще невозможен.

Коммутационные платы на основе технологии ALOX

Одной из основных тенденций развития электронных средств по-прежнему остается увеличение степени интеграции компонентов, устанавливаемых на коммутационную плату. Как следствие, происходит значительное увеличение удельной тепловой мощности, выделяемой компонентами, причем очень важной задачей в этом случае является эффективный отвод выделяемого тепла. Разработка коммутационных теплопроводящих плат и технологии их производства ведется постоянно. Появляются новые типы коммутационных плат с высокой эффективностью по отводу тепла. Именно к таким относятся коммутационные платы, изготавливаемые по технологии ALOX.

Электрохимическое получение сплава палладий-никель из бесхлоридных электролитов

Статья подготовлена по материалам компании Atotech (Германия). В статье описан новый бесхлоридный слабоаммиачный палладий-никелевый процесс, обеспечивающий повышенную коррозийную устойчивость за счет вытеснения хлористых соединений сульфатами.

Контрактное производство электроники

Технология реализации комплексных проектов технического перевооружения приборостроительных предприятий

Сейчас наметилась устойчивая тенденция к «подъему с колен» отечественной радиоэлектронной отрасли. Созданы и продолжают развиваться частные компании по разработке и производству конкурентоспособной продукции. Государство наконец-то обратило внимание и на оборонно-промышленный комплекс, большинство предприятий которого накопило значительный опыт проведения технического перевооружения и модернизации традиционных механообрабатывающих производств. С радиоэлектронными производствами все не так просто. Мало разработать конкурентоспособный электронный узел — его нужно еще качественно собрать в тех условиях, которые обеспечивают повторяемость и это самое качество.

Инженерное обеспечение

ESD-защита: технологии и средства

Компания Vermason (Великобритания) производит средства защиты ESD. Она была основана в 1979 году. В апреле 2007 года всемирный концерн Desco Industries, Inc. (США) приобрел 100% акций Vermason, и в настоящее время компания является подразделением этого концерна.

Fluke 985 — контроль качества воздуха

В воздухе встречаются многие виды взвешенных частиц: от шерсти животных, пыльцы и бактерий до стекловолокна, асбеста и продуктов сгорания, возникающих в результате работы оборудования или технологических процессов. Для правильной оценки проблем с качеством воздуха в помещении и поиска их причин специалисту нужен прибор, который не только бы регистрировал концентрацию частиц, но и давал бы дополнительную информацию для контроля.Fluke 985 — мощный, прочный и удобный инструмент, помогающий специалисту распознать проблемы с концентрацией частиц и направить действия на устранение их первопричины.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо