Карта сайта
- Главная
- About the magazine «Technologies in Electronic Industry»
- Реклама в журнале о печатных платах "Технологии в электронной промышленности"
- Купить журнал о печатных платах "Технологии в электронной промышленности"
- Архив статей по печатным платам журнала «Технологии в электронной промышленности»
- Авторам журнала «Технологии в электронной промышленности»
- Подписка на журнал о печатных платах "Технологии в электронной промышленности"
- Обзор рынка печатных плат, электронной промышленности и производства электроники
- Редакция журнала "Технологии в электронной промышленности"
- Обратная связь
- Рубрики журнала Технологии в электронной промышленности
- Бессвинцовые технологии изготовления печатных плат
- *Оптимизация процесса бессвинцовой ремонтной пайки
- Исследование микроструктуры паяных соединений бессвинцовых BGA-компонентов,
- Экологические аспекты проблемы бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники
- Hotf low 2 - серия печей оплавления для бессвинцовой пайки
- Новые требования при работе с электронными компонентами с повышенной чувствительностью к влажности в условиях перехода к бессвинцовым технологиям
- Технологические решения по переходу на бессвинцовые технологии
- Отмывка после пайки бессвинцовыми материалами. Есть ли противоречия?
- Паяльная паста Multicore MP218 - решение проблемы пайки бессвинцовых выводов компонентов свинцовыми припоями
- Еще раз о европейской «бессвинцовщине»
- Паяемость бессвинцовых припоев
- Тест на наличие свинца. Содержат ли применяемые вами компоненты свинец?
- Надежность бессвинцовых электронных узлов
- Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки
- Влияние бессвинцовых материалов на оборудование для пайки волной
- Припои и покрытия для бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники
- Изменение технологического процесса при переходе на бессвинцовую пайку
- ERSA для бессвинцовой пайки сегодня и завтра
- Выбор стратегии контроля в условиях перехода к бессвинцовым технологиям
- ELSOLD TC07 — новый бессвинцовый припой для пайки волной
- Выбор и подготовка базовых материалов для бессвинцовых процессов пайки печатных плат
- *Качество припоев для волновой пайки
- Методы анализа с целью квалификации бессвинцовых паяных узлов
- Иммерсионное олово как финишное покрытие печатных плат. Надежность — прежде всего!
- Бессвинцовые технологии. Выбор свинцовосодержащей паяльной пасты для решения задачи пайки свинцовых и бессвинцовых компонентов в едином процессе
- Форум по бессвинцовым технологиям пайки
- Надежность процесса для бессвинцовой технологии
- *Разработка и исследование бессвинцовых припоев для пайки кристаллов силовых полупроводниковых приборов
- Бессвинцовые паяльные пасты. Часть I. Эволюция бессвинцовых паяльных паст
- *Конференция Совершенствование производства радиоэлектронной аппаратуры с использованием смешанных и бессвинцовых технологий пайки
- *Выбор важных свойств бессвинцовых припоев
- *Возможна ли отмывка бессвинцовых и свинецсодержащих печатных узлов в едином процессе?
- *Оптимизация процесса ремонтной бессвинцовой пайки печатных плат
- Качество печатных плат
- *Контроль качества герметизации пластмассовых корпусов интегральных схем
- *Стандарт IEC (МЭК) 61192-2. «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)». Часть 2. Сборки поверхностного монтажа
- *Испытательные камеры Thermotron
- *Мультифункциональная испытательная установка для автоматизированного определения механической прочности конструкций
- *Практические аспекты организации ESD-защиты предприятия.
В помощь ESD-координаторам: ESD-измерения - *Стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки». Окончание. Начало в № 1`2009
- *Способ обоснования объема выборки для испытаний изделий радиоэлектроники
- *Как проверить качество жгутовых сборок
- *Особенности оценки прочности соединения кристалла с основанием корпуса
- *Рекомендации по уточнению положений международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки»
- *Применение ИК измерителей температуры для контроля малоразмерных объектов
- *Стандарт IEC (МЭК) 61192-2. «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)». Часть 2. Сборки поверхностного монтажа
- *Использование стандартов IPC на всех этапах производства электроники. Часть 1. Стандарты серии IPC-2220 и IPC-7351A
- Состояние отечественной стандартизации в области электрических межсоединений (печатных плат и электронных модулей)
- Контроль печатных плат по признакам внешнего вида
- Оптический и рентгеновский контроль печатных плат при помощи одной системы
- Современная технология рентгеновского контроля
- Нас пугают, а мы не боимся
- Переход от контроля качества к системе обеспечения качества
- Выбор системы рентгеновского контроля. Взгляд технолога
- Гибридно-пленочные интегральные микросхемы. Чистые помещения
- Обзор методов очистки воды
- Качество начинается с входного контроля электронных компонентов
- Выбор системы рентгеновского контроля. Взгляд технолога
- Оборудование и процессы для металлизации отверстий в производстве печатных плат
- *Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 1.2. Параметры плоскостности печатных плат
- Обработка и надежность микрокорпусов для полупроводниковых элементов
- Введение в теорию прочности паяных соединений
- Введение в теорию прочности паяных соединений
- *Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 1. Параметры плоскостности печатных плат
- *Актуальные стандарты IPC для производства электроники
- *Надежность фотоструктурированных паяльных масок для электронных узлов при постоянной и циклической температурной нагрузке
- *Ударные стенды многократного действия производства фирмы Elstar
- *Анатомия сквозного металлизированного отверстия
- *Новые процессы и материалы, введенные в отечественный стандарт
- *Оценка эффективности и стоимости новых видов влагозащитных покрытий
- Селективная влагозащита печатных плат
- Проверка степени ионного загрязнения — это техническая надежность электронных устройств
- Новое в области стандартизации процессов производства печатных плат
- Анализ причин возникновения дефектов «надгробного камня» при использовании электронных компонентов типоразмера 0201
- Испытания надежности печатных плат при помощи термоциклирования и термоудара
- *Стандарт IEC-PAS 62137-3. Технология электронного монтажа — методы тестирования надежности паяных соединений. Часть 1
- *Прецизионный контроль печатных плат. Что это?
- *Стандарт IEC-PAS 62137-3. Методы тестирования паяных соединений. Часть 2
- *Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей)
- *Паяемость печатных плат и компонентов — критерий надежности функционирования электрических схем
- *Повышение надежности за счет миниатюризации? Некоторые результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 1. Постановка цели и методы решения
- *Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 2. Сквозные отверстия печатных плат
- Рабочее место современного радиомонтажника
- Комплексное оснащение сервисных центров по ремонту цифровой техники
- MIL-STD-883G. Метод 2012.7. Рентгенография
- *Повышение надежности за счет миниатюризации? Некоторые результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 2. Результаты различных методов измерений
- *Стандарт IEC (МЭК) 61192-1 Подготовка компонентов
- *Миниатюрней, быстрее, качественнее. Автоматическая оптическая инспекция печатных плат
- *Повышение надежности за счет миниатюризации? Частичные результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 3. Металлургические взаимодействия и их проявления.
- *О проблемах визуального контроля в производстве радиоэлектронной аппаратуры
- *Контроль паяных соединений при поверхностном монтаже СБИС
- *Повышение надежности за счет миниатюризации? Частичные результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные паяные соединения). Часть 4. Формулирование моделей срока службы на основе экспериментальных и расчетных данных
- *Программа ESD-контроля и современные стандарты ESD-защиты
- *Вопросы оценки качества серийной продукции радиоэлектроники
- *Надежность тестирования BGA компонентов
- *Стандарт IEC (МЭК) 61192-1 Процесс пайки
- Электронные и ионные технологии
- *Повышение качества микросварных соединений в интегральных схемах с использованием ультразвуковых систем повышенной частоты
- *Технические решения для снижения энергопотребления при активной эксплуатации и в режиме ожидания
- Микротехнология - универсальная основа производства современной электроники
- Химия в электронике
- Микросварка при производстве микросборок и гибридных интегральных микросхем
- Микросварка при производстве микросборок и гибридных интегральных микросхем
- Гибридно-пленочные интегральные микросхемы: выбор материалов и что необходимо учитывать при конструировании
- Школа производства ГПИС. Фоторезисты и их основные характеристики
- Школа производства ГПИС. Фотолитография. Первый этап: формирование слоя резиста
- Нанесение тонких пленок в вакууме
- Технология монтажа микроплат в корпусах многофункциональных модулей
- Технология поверхностного монтажа при сборке плат микросборок и гибридно-пленочных интегральных схем. Первые результаты
- Влагоустойчивость интегральных микросхем в пластмассовых корпусах
- *Установки компании XYZTEC для тестирования качества соединений
- *Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек. Продолжение
- *Свариваемость гальванических покрытий для изделий электроники
- *Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек
- Армированные проволоки нового типа для микросварки компонентов силовой электроники
- Прецизионные системы совмещения и экспонирования серии EVG620
- *Снижение толщины золотых покрытий при изготовлении интегральных схем
- Школа производства ГПИС. Фотолитография. Второй этап — передача рисунка на слой резиста
- Исследование повышения адгезии многослойных металлизационных покрытий к диэлектрическим подложкам гибридных интегральных схем
- Школа производства ГПИС. Фотолитография. Третий этап — передача рисунка на материал интегральной микросхемы
- Школа производства ГПИС. Технические требования к внешнему виду пассивной части ГПИС на разных этапах изготовления
- Пайка ионным лучом в вакууме
- Технология термозвуковой микросварки методом «шарик–клин–шарик» и контроль микросварных соединений
- Электромиграция в электронных узлах силовой электроники. Усовершенствование технологии термозвуковой микросварки
- Микроэлектроника: отмывка повышает надежность!
- Технология и оборудование ультразвуковой очистки изделий электроники
- *Активация процессов ультразвуковой микросварки изделий электроники
- *Напайка кристаллов на основания корпусов силовых полупроводниковых приборов с образованием эвтектики Al–Zn
- Монтаж печатных плат
- *Изоляционные клеи фирмы AIM для установки РЭА на печатные платы
- *Характеристики паяльных паст: что нужно знать?
- *Краткий обзор оборудования производства компании PBT (Чехия) для очистки печатных плат
- *Контроль технического состояния прессов, или
Уверенность в качестве выпускаемой продукции - *Концепция построения бюджетных систем оптической инспекции качества монтажа печатных плат
- *Прямоугольные электрические соединители. Основные виды механической обработки, применяемые при изготовлении изоляторов
- *Высокотемпературные электронные модули на основе органических плат
- *Измерения деформации при температурной нагрузке
- *Индукционные паяльные системы
- *Параллельные процессы — одновременная пайка свинецсодержащим и бессвинцовым припоем на установке для пайки оплавлением
- *Конденсационные паяльные установки для бессвинцовой пайки и пайки без пор. Концепция и технология
- *Высокочастотная конструкционная и монтажная пайка
- *Прямоугольные электрические соединители. Изготовление пластмассовых изоляторов повышенной точности
- *Теплорассеивающие полимерные композиты в микроэлектронике
- *Качественная паяльная паста — залог успешного производства
- *Решение главной проблемы технологии поверхностного монтажа: повышение качества нанесения паяльной пасты
- *Ультразвуковая пайка и лужение в электронике
- *Встроенные активные компоненты. Новая технология компании Würth Elektronik
- *Прямоугольные электрические соединители. Основные вопросы теории и практики механической обработки пластмасс
- Актуальные характеристики и правила изготовления металлических SMD-шаблонов
- Электрические прямоугольные соединители. Трение и износ в контактных парах
- Измерение температуры горячего воздуха в термовоздушных паяльных станциях
- Прямоугольные электрические соединители. Оптимизация тепловых режимов соединителей
- Каплеструйная печать: другой способ нанесения паяльной пасты
- Реакционные припои в электронике — опыт и потенциал
- Технология поверхностного монтажа step-by-step
- Выбор варианта оснащения участка поверхностного монтажа
- Нанесение маркировки прямым струйно-капельным методом
- Технология поверхностного монтажа step-by-step
- Технология «ТЕРМОПРО» для пайки SMD-компонентов по термопрофилю
- Технологические методы повышения надежности силовых модулей
- Опыт применения тестового набора ZESTRON Flux Test, предназначенного для эффективного контроля качества отмывки
- Ручная пайка: рекомендации по выбору и применению трубчатых припоев
- Экономичное решение для селективного нанесения влагозащиты
- Мысли о монтаже
- Технология струйно-факельного напыления масочного слоя на примере установки ARGUS PC 9524 в сравнении с другими методами нанесения жидкой паяльной маски для высокотехнологичных печатных плат
- Технологии дозирования
- Высокочистые припои Radiel Fondam для электроники и электротехники
- Влагозащита - 2
- Паяльные станции со 100%-ной точностью поддержания установленной температуры
- Передовые однокомпонентные уретановые влагозащитные покрытия HumiSeal
- Мысли о монтаже
- Передовые клеевые технологии на службе электронной промышленности
- Причины возникновения и способы борьбы с эффектом «надгробного камня»
- Система конвекционной пайки TF1700
- Влагозащитные полимерные покрытия: функции
- Экономичный вариант комплексного решения проблем отмывки на базе модульной установки MINICLEAN
- Задача монтажа и демонтажа BGA-корпусов
- Мысли о монтаже
- Технологии дозирования Часть 2. Системы дозирования с подачей материала из резервуара
- Влагозащитные полимерные покрытия: какие бывают
- Влагопроницаемость покрытий печатных узлов: фантазии на тему
- Как Motorola испытывала и выбирала паяльную пасту
- Целевая металлографическая подготовка к исследованиям электронных и микроэлектронных компонентов
- Влагозащитные полимерные покрытия: как нанести
- Из нашего практического опыта: внедрение процессов отмывки
- Система непосредственного формирования рисунка топологии печатных плат с помощью лазера: необходимость применения, преимущества, примеры использования
- RP15 - новое поколение паяльных паст для дозирования
- Особенности применения международных стандартов в современных условиях
- «Кристалл-на-плате» (СОВ): новая эра сборочной технологии
- Селективная пайка приходит на смену пайке волной припоя и ручному труду
- Подходит ли ваша паста для дозирования? Факторы, влияющие на правильный выбор
- Влагозащитные полимерные покрытия: как отвердить
- Исследование алюминиевых гальванических покрытий корпусов полупроводниковых изделий
- Отбраковочные испытания как средство повышения надежности партий ИС
- «Мягкие» режимы пайки опять в цене
- Минимизация непроизводственного времени с точки зрения концепции SIPLACE
- Исследование микросварных соединений алюминиевой проволоки с алюминиевым гальваническим покрытием корпусов полупроводниковых изделий
- Пайка в среде азота. Азотные генераторы
- Нулевая дефектность: цель и средства
- Экономический эффект при внедрении ESD-программ на предприятиях радиоэлектронной промышленности
- Использование поверхностного монтажа при сборке микроэлектронной аппаратуры
- Автоматизированный монтаж кристаллов транзисторов вибрационной пайкой
- Анализ факторов, влияющих на производительность автоматов установки компонентов поверхностного монтажа
- Старый конь борозды не портит? Соперник ли УР-231 современным влагозащитным материалам?
- Нанесение паяльной пасты с помощью сетчатых и металлических трафаретов. Часто задаваемые вопросы
- Мысли о монтаже. Пайка волной припоя
- Автоматическое устройство трафаретной печати для нанесения паяльной пасты и клея МРМ AccuFlex
- Оптическая инспекция качества посадки кристаллов при выполнении технологии СОВ (кристалл-на-плате)
- Флюсы на водной основе. Новые возможности пайки волной припоя
- Противоречивая микроэлектроника
- MYDATA - выбор для быстро меняющегося мира
- Очистка оборудования пайки. Просто. Быстро. Эффективно
- Opal-X``: превосходит сегодня, наращивается завтра
- Нужно ли использовать автоматы установки компонентов поверхностного монтажа в мелкосерийном производстве?
- «Ограничения на использование опасных материалов в производстве электротехнического и электронного оборудования» (RoHS) вступили в силу, а вопросы все еще остались
- Обзор сборочно-монтажных технологий компании Universal Instruments
- Современная технология нанесения влагозащитных покрытий
- Композиционные гальванические покрытия на основе серебра для изделий электроники
- Факторы, влияющие на процесс нанесения паяльной папы через трафарет. Анализ в зависимости от времени цикла
- Комбинированный монтаж? Есть решение!
- Сушка печатных плат
- Селективная пайка - возможности и преимущества
- Что и как можно и нужно проверять после сборки печатной платы
- Электродинамические испытательные установки производства компании IMV
- Оптический 3D-контроль параметров корпусов
- Технологические методы повышения надежности интегральных схем
- Технологическая установка для автоматического смешивания и дозирования двухкомпонентных компаундов, герметиков и клеев
- Вы все еще используете спирт для протирки трафаретов?
- HIROX. Сделано в Японии. Путь к вершинам
- Kodera - передовые решения в области комплексной обработки проводов
- MakFil - европейский лидер на российском рынке
- Установка автоматического электрического контроля смонтированных печатных плат летающими щупами производства фирмы ΗΙOΚΙ серии 1240. Проверка качества паяных соединений электрическим тестированием
- Селективная пайка -это вам подходит?
- Инфракрасный нагрев в технологии пайки поверхностного монтажа
- Новые технологии распознавания компонентов в автоматах начального уровня, или Современный взгляд на методы центровки
- Как выбор промывочной жидкости может снизить расходы на отмывку?
- Каким образом обеспечить конкурентоспособные цены в сегодняшних российских условиях для серийного производства?
- Голографический интерферометр для определения деформационных полей перемещений в изделиях микроэлектроники
- Оценка долговечности БИС по результатам ускоренных испытаний
- Система пайки волной припоя: уменьшение формирования окислов
- Отмывка печатных плат и трафаретов
- «Усы» олова
- Влагозащита и отмывка печатных узлов: где связь?
- Ультразвуковая толстопленочная металлизация неметаллических материалов в производстве изделий электронной техники
- *К вопросу формирования температурного профиля конвекционной пайки
- *Дозатор или трафаретная печать?
- *Теплопроводящие подложки Dow Corning
- *Прямоугольные электрические соединители. Пленки на электрических контактах
- *Средства построения термопрофиля пайки печатных плат компании ECD
- *Модуль селективной пайки Orissa
- *Прямоугольные электрические соединители. Системный подход и основные принципы управления качеством при разработке и производстве электрических соединителей
- Золочение концевых выводов многослойных печатных плат
- Бесконтактные вибрации в процессах высокочастотного электромагнитного нагрева
- Оптимизация температурного профиля пайки печатных плат оплавлением
- *Особенности некоторых видов пайки
- *Прямоугольные электрические соединители. Общие принципы организации и технологии испытаний электрических соединителей
- Бесфлюсовая ультразвуковая пайка в электронике
- Высокочастотный электромагнитный нагрев для пайки электронных устройств
- Участок поверхностного монтажа для мелкосерийного многономенклатурного производства сложных печатных узлов
- Электрические прямоугольные соединители. Рекомендации по практическому применению в РЭА
- Композитные припои и адаптивные паяные соединения
- Лазерная пайка при сборке электронных модулей
- Пожаровзрывобезопасная установка очистки РЭА
- Электрические прямоугольные соединители. Анализ физических процессов в контактах
- *Прямоугольные электрические соединители. Статистические методы испытания электрических соединителей на надежность
- *Инновационные решения снижают затраты. Конвекционные систем оплавления припоя
- *Подготовка слоев печатной платы к прессованию
- *Прямоугольные электрические соединители. Расчет контактов электрических cоединителей на износ
- *Основные расчетные параметры электромонтажа методом накрутки
- Хороший трафарет — чистый трафарет
- Функция свинца для предотвращения образования «усов» в покрытиях из олова
- Селективная пайка гибких печатных плат
- *Новое решение по ультразвуковой очистке трафарета
- *Селективная пайка печатных плат лазером. Поворотный момент в технологии
- *Температурный профиль конвекционной пайки. Что это такое?
- *Селективная влагозащита печатных узлов
- *Новые принципы очистки трафаретов и печатных плат работают!
- *Современные технологии монтажа электрических линий
- *Прямоугольные электрические соединители. Работа электрических соединителей в цепях с микротоками и микронапряжениями
- *О точности установки компонентов на печатные платы для «чайников»
- *Испытания характеристик влагозащитных покрытий на примере лаков Cramolin на акриловой и полиуретановой основе
- *Прямоугольные электрические соединители. Фреттинг-коррозия в электрических контактах
- *Новые процессы и материалы в производстве печатных плат
- *Рекомендации по пайке электронных компонентов типа BGA
- *Фреттинг-коррозия и ее влияние на жизненный цикл электрических соединителей
- *Прямоугольные электрические соединители. Современное состояние и перспективы развития отечественного производства прямоугольных электрических соединителей
- *Индукционные паяльники для монтажа электронных компонентов на печатную плату
- *Прямоугольные электрические соединители. Требования к изоляторам и материалам для их изготовления
- Оборудование для печатных плат
- *Ремонтный центр нового поколения RD-500III от компании Den-on (Япония)
- Высококачественный ремонт электронных модулей
- Критерии выбора автоматов установки компонентов
- Оборудование фирмы TWS-Automation для поверхностного монтажа
- От мечты к реальности: автоматы установки SMD-компонентов серии М компании I-PULSE
- JT7700 - недорогая станция демонтажа микросхем с автоматическим снятием
- Поверхностный монтаж: паяльная печь АПИК 1,0
- Оборудование для сборки печатных узлов с поверхностным монтажом производства ЦНИТИ «Техномаш-Трасса»
- Печи для оплавления припоя фирмы APS
- Asymtek - мировой лидер в технологии дозирования
- Точность автоматов установки компонентов на печатные платы
- Русский Hi-Tech в малых формах: прецизионный ручной дозатор
- Предупреждение дефектов производства. Уникальные возможности при правильном подборе опций для автоматов JUKI
- Новые возможности автоматов установки компонентов А-серии компании Assembleon
- Новейшие разработки и гибкие решения в оборудовании для обработки проводов и кабелей от компании KODERA
- Фотошаблоны «эконом-класса» на русском «фотоплопере»
- SIPLACE HF/3 - единственный на российском рынке автоматический установщик компонентов с тремя порталами
- Автоматы для установки компонентов фирмы APS
- Автоматизированный комплект оборудования начального уровня для поверхностного монтажа
- Новейшие установки отмывки серии SMT компании Aqueous Technologies
- Новые автоматы i-PULSE серии М для поверхностного монтажа
- Материалы для пайки волной припоя от компании AIM
- ECOSELECT 250/460 - экономичный подход к селективной пайке печатных плат
- Новейшие стереоувеличители Mantis Macro от компании Vision Engineering
- ОРЕЛ - комплекс для контроля изделий микроэлектроники с использованием рентгеновского излучения
- PlaceALL600/600L - новейшие самые гибкие автоматы для установки компонентов поверхностного монтажа для мелкосерийных производств
- Тестер оценки ионных загрязнений Zero-Ion
- Автоматы Х-серии компании Siemens устанавливают новые стандарты SMT-промышленности
- Новая модель самого популярного полуавтомата установки компонентов SM902
- IR/PL650 - третье поколение ремонтных центров фирмы ERSA
- Печь для оплавления припоя RO300FC/C
- Технологическое оборудование для установки компонентов поверхностного монтажа
- Профессиональный трафаретный принтер МРМ UP2000 Elite
- Поступил вопрос: «И все же, в чем основные преимущества автоматов PlaceALL над автоматами того же класса?»
- Kulicke & Soffa Industries -ведущий поставщик оборудования, технологий и материалов в области микросварки проволочных выводов
- Монтажный комплекс «ЛИДЕР» - оборудование для высокоточной установки и монтажа/демонтажа Fine Pitch-компонентов
- Автомат поверхностного монтажа CSM7100-оптимальное решение для опытного и мелкосерийного производственных участков
- Еще вчера это казалось невозможным! FUJI NXT - поверхностный монтаж без ограничений
- Рынок оборудования для производства печатных плат: взгляд изнутри
- Оскар в электронике. Лучший продукт в электронной промышленности 2007
- SEHO. Печи конвекционной пайки для среднесерийного производства печатных плат
- *FLX2011 от компании ESSEMTEC — многофункциональный автомат поверхностного монтажа печатных плат
- *Новый высокоскоростной автомат — установщик компонентов поверхностного монтажа FX-3
- *Мобильный микроскоп
- Разговор на тему «Какое все-таки сборочно-монтажное оборудование нужно в России?»
- Станки Posalux Ultraspeed — «болиды F1» в производстве печатных плат
- Samsung SM400 — превосходя ожидания!
- Новый прецизионный автомат поверхностного монтажа CM101 для быстро меняющегося мира
- *Высокоскоростные автоматы поверхностного монтажа серии M7 от компании i-PULSE
- Установка для пайки печатных плат волной в инертной среде от SEHO
- Обеспечение требований по экологичности в климатических камерах серии Platinous K
- Установки струйной отмывки SMT–1000 — теперь отмывают в 2, 3 и даже 4 раза больше!
- Полуавтоматы трафаретной печати семейства М203
- Опыт внедрения автоматов установки компонентов Samsung SM321
- М 10351— гибкий модуль автоматической установки SMD компонентов для линий поверхностного монтажа семейства М 103
- Конвекционные печи оплавления серии OmniFlex
- Идеальный паяльник
- Первая цифровая система для ремонта и пайки печатных плат ТЕРМОПРО500, разработанная в России
- Оборудование для производства жгутов в электронике
- *Система импульсной пайки ФРЦ-150. Сделано в России
- *Сравнительные испытания устройств для нанесения паяльной пасты (принтеров)
- Установка селективной пайки печатных плат для российского производства. Встречайте — GoSelective light
- Космические стандарты в поверхностном монтаже, или Секрет успеха Samsung Techwin
- Лидер продаж: климатические камеры ESPEC TABAI MC-711, MC-811
- *ESSEMTEC. Оборудование для производства печатных плат. Сделано в Швейцарии
- *Предметы роскоши в антистатическом исполнении. Часть 1. Антистатика в полевых условиях по-немецки
- *Типовое техническое задание при подборе автомата поверхностного монтажа
- *Mx-350P — новый универсальный автомат поверхностного монтажа производства компании Mirae
- *Предметы роскоши в антистатическом исполнении. Часть 2. Индивидуальное заземление с итальянским комфортом
- Программы для печатных плат
- *Altium Designer Summer09. Практические подходы к организации библиотек и структуры проектов. Структура и организация библиотеки на основе базы данных
- Автоматизация технологической подготовки производства печатных плат
- Система проектирования печатных плат Altium Designer 6
- Пакет CADSTAR. Урок 1. Знакомство с интерфейсом системы CADSTAR
- Пакет CADSTAR Урок 1. Знакомство с интерфейсом системы CADSTAR. Часть 2
- Пакет CADSTAR. Урок 2. Редактор схем CADSTAR: работа с многолистовыми проектами
- Пакет CADSTAR. Урок 3. Редактор схем CADSTAR: добавление на схему элементов и связей
- Порядок работы с системой автоматической трассировки печатных плат Specctra
- Пакет CADSTAR. Урок 4. Редактор схем CADSTAR: построение иерархии
- Пакет CADSTAR. Урок 5. Редактор схем CADSTAR: Подготовка схемы для передачи данных в редактор печатных плат
- Пакет CADSTAR. Урок 6. Редактор схем CADSTAR: работа с библиотеками
- Пакет CADSTAR. Урок 7. Редактор печатных плат системы CADSTAR: подготовка проекта к работе
- Пакет CADSTAR. Урок 8. Редактор печатных плат системы CADSTAR: размещение электронных компонентов
- Система проектирования печатных плат Altium Designer 6. Продолжение
- Пакет CADSTAR. Урок 9. Редактор печатных плат системы CADSTAR: простейшие приемы ручной и автоматической трассировки
- Пакет CADSTAR. Урок 10. Редактор печатных плат системы CADSTAR: интерактивная и автоматическая трассировки с помощью программы Embedded Router
- Пакет CADSTAR. Урок 11. Редактор печатных плат системы CADSTAR: доработка чертежа печатной платы.
- Система проектирования печатных плат Altium Designer 6. Окончание
- Пакет CADSTAR. Урок 12. Редактор печатных плат системы CADSTAR: генерация отчетов
- Пакет CADSTAR. Урок 19. Редактор печатных плат системы CADSTAR:трассировщик P.R.Editor XR. Основы управления автоматической разводкой. Продолжение
- *Пакет CADSTAR. Урок 21. Редактор печатных плат системы CADSTAR: Трассировщик P.R.Editor XR. Интерактивная трассировка
- Пакет CADSTAR. Урок 18. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Основы управления автоматической разводкой
- Altium Designer 6. Новые возможности в версии 6.8
- Обновление продуктов GeeTeeSoft
- Новая система трехмерного электромагнитного моделирования многослойных печатных плат
- Пакет CADSTAR. Урок 13. Редактор печатных плат системы CADSTAR: Постпроцессорная обработка проекта. Часть 1
- *Altium Designer 7. Создание библиотеки на основе базы данных
- *Пакет CADSTAR. Урок 20. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Выполнение проверок и генерация отчетов
- *Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: выбор стека и задание общих правил проекта
- Altium Designer 6 в примерах. Реализация многоканального модуля ввода/вывода в пакете Altium Designer 6.8.
- Пакет CADSTAR. Урок 17. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Управление атрибутами и их иерархия
- Пакет CADSTAR. Урок 16. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Ручная трассировка проводников
- *Пакет CADSTAR. Урок 22. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R. Editor XR. Трассировка выводов электронных компонентов
- *Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: определение классов цепей и компонентов
- Пакет CADSTAR. Урок 13. Редактор печатных плат системы CADSTAR: постпроцессорная обработка проекта. Часть 2
- Altium Designer 6 в примерах. Создание библиотек и трассировка печатных плат в Altium Designer 6
- Пакет CADSTAR. Урок 14. Редактор печатных плат системы CADSTAR: Трассировщик P.R.Editor XR. Введение в пользовательский интерфейс
- Altium Designer 6 в примерах. Cоздании библиотек в Altium Designer 6. Продолжение
- *Рецепты эффективной работы в системе Phiplastic: сканирование печатных плат в прямом свете
- *Пакет CADSTAR. Урок 24. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Формирование на топологии различных областей специальной формы
- *Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: размещение электронных компонентов
- *Пакет CADSTAR. Урок 23. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Расстановка тестовых точек и перемычек
- *Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: правила топологии и результат их действия
- Пакет CADSTAR. Урок 15. Редактор печатных плат системы CADSTAR: Трассировщик P.R.Editor XR. Размещение компонентов
- Altium Designer 6 в примерах. Продолжение
- Altium Designer 6 в примерах. Подготовка файлов для изготовления печатных плат
- *Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: вопросы топологии
- Проектирование печатных плат
- Технология тентинга с заливкой переходных отверстий
- Целостность сигналов на печатной плате и волновое сопротивление проводников
- Согласование линий передачи данных на печатной плате
- Варианты исполнения печатных плат с глухими и скрытыми отверстиями
- Качественная оценка вычислительных методов электродинамики на примере программных продуктов для высокочастотного моделирования микрополосковых антенн
- Особенности технологии проектирования и производства LTCC (технология низкотемпературной керамики) модулей
- Интеграция средств EM электромагнитного моделирования в существующие потоки проектирования
- Усложненные структуры многослойных печатных плат с глухими и скрытыми отверстиями
- Надежностно-ориентированное производство аппаратуры специального назначения
- Реализация высоких токов на печатных платах. Часть 1
- Основные факторы, влияющие на качество пайки при применении паяльных паст SnAgCu
- Варианты применения и конструкции гибко-жестких печатных плат
- Реализация высоких токов на печатных платах. Часть 2
- Технология экстракции паразитных параметров для моделирования межсоединений
- *Проектирование топологий гибридных и LTCC-устройств
- *Тридцать лет на рынке проектирования электротехники
- *Обзор новинок компании Zuken. Программное обеспечения для проектирования печатных плат.
- *Новый инструмент для синтеза рупорных антенн
- Проектирование гибко-жестких печатных плат. Материалы, конструкции и особенности проектирования
- *Взаимодействие инженера-схемотехника и инженера-конструктора
- *Ввод механического чертежа в проект печатной платы
- *Размещение компонентов на печатной плате как основа успешной разработки
- Рынок электронной промышленности
- *Из кризиса — с новым оборудованием!
- *Концепция «Производительность по требованию» — как стратегия модернизации производства в кризисное время
- *В России есть свой «карманный» космос
- *Защитные покрытия для электронных модулей при нагрузке высокой влажностью и оттаивании
- *Симпозиум «Построение эффективных производств в условиях кризиса»
- *Будущее нашей электроники — планарный внутренний монтаж
- *Выходя на рынок контрактного производства электроники, компания сразу должна быть конкурентоспособна
- Российская индустрия печатного монтажа должна идти в ногу с цивилизованным миром
- Обновление технологий в российской электронной промышленности
- Россия нуждается в Siemens
- Люкс от LUXO в контексте китаизации розничной торговли
- Обновление технологий в российской электронной промышленности
- «ЭкспоЭлектроника-2005»
- Стратегические изменения рынка печатных плат
- Летняя конференция-2005 Европейского института печатных схем
- Экономика и психология «эффективных цен» в производстве электроники
- Состояние и перспективы производственно-технического комплекса печатных плат на Государственном Рязанском приборном заводе
- НИЦЭВТ и печатные платы: история и действительность
- Российская ассоциация производителей печатных схем
- WAT: производство оборудования для мокрых процессов. Первая ласточка после долгой зимы
- Рапровый фотоплопер Rpl2032L8
- В поисках методов влагозащиты изделий нового поколения, разработанных и производимых Государственным Рязанским приборным заводом
- Олег Маслеев: «Мы не ХОТИМ останавливаться на достигнутом»
- Оборудование для струйной обработки печатных плат
- «ЭкспоЭлектроника-2006»: взгляд участников
- ФАСТЕКО-2006: формирование новой географии, отношений и технической политики
- ЗАО Предприятие ОСТЕК: подводя итоги 15-летней работы
- Федеральные программы: куда идут деньги и куда они должны были уйти, чтобы у российской электроники было будущее
- Инженерное обеспечение производства электроники
- Трудно ли быть молодым специалистом?
- Российские материалы, процессы и оборудование для производства печатных плат
- Китайское производство печатных плат своими глазами
- Качество выпускаемой продукции растет: предприятие «Аналитприбор» освоило самые передовые технологии поверхностного монтажа
- Высокопроизводительные линии группового поверхностного монтажа семейства М103
- Модернизация сборочного производства телекоммуникационного оборудования
- «Потомак Фотоникс» и «Пумори-инжиниринг инвест»: наш клиент всегда идет в ногу со временем, не тратя деньги на покупку оборудования, которое завтра морально устареет
- Рынок печатных плат стран Восточной Европы
- *Россия для компании РКС Electronics Oy — перспективная область рынка в будущем
- *Компании «ПСБ технолоджи» — 10 лет
- *Выставка SMT/Hybrid/Packaging 2008 в Нюрнберге
- Реализация инновационных программ в высшей школе
- MYDATA — философия гибкости
- Прямоугольные электрические соединители. Основные принципы системы менеджмента качества предприятия, выпускающего электронные компоненты
- *Работать в России можно эффективно и быстро
- Assembléon: «Мы продолжим сотрудничество с российскими производителями электроники»
- Универсалприбор: «Сегодня мы— в тройке лидеров среди поставщиков технологического оборудования в России»
- Выставка SMT / Hybrid / Packaging 2007 в Нюрнберге
- Техническая левитация: обзор методов
- *Опыт реконструкции производства печатных плат на ОАО ФГУП ВПО «Точмаш»
- *«Доломант» вложил 1,5 млн евро в производство печатных плат
- *Русские печи для печатных плат
- *Международная выставка «ЭлектронТехЭкспо» как инструмент для решения государственных задач в сфере развития производства электроники в России
- Сеть предприятий развития и поддержки экологичных технологий производства электроники
- Опыт внедрения комплексного проекта по автоматизации производства электроники
- Productronica '2007. Печатные платы. Закат Старого света
- Panasonic выбрал партнера в России. Поставки оборудования для печатных плат
- *Миниатюрней, быстрее, качественнее. Тенденции рынка электронной промышленности
- *Болезни отечественной стандартизации в электронике
- *Качество превыше всего. Опыт внедрение рентгеновского контроля печатных плат
- *BMK Group — поставщик услуг для электронной промышленности
- *Технотех — динамично развивающаяся компания на рынке печатных плат
- *Выставка SMT/Hybrid/Packaging 2009 в Нюрнберге
- Тестирование печатных плат
- *Автоматическая головка для тестирования прочности сварных соединений от F&K Delvotec: шаг на пути к бездефектному производству
- Оптическая инспекция. Сканером или камерой?
- Методы электрического контроля печатных плат
- Электрическое тестирование печатных плат
- Scorpion Technologies открывает новые возможности во внутрисхемном тестировании
- Применение метода периферийного сканирования при тестировании изделий электронной промышленности
- Применение метода Mass HiPot при тестировании кабелей
- Исследование качества полупроводниковых структур методом фотоответного изображения
- *Автоматическая оптическая инспекция с идеальной резкостью
- Оборудование для осуществления тепловых воздействий может быть недорогим, но качественным
- *Стратегия тестирования электронных модулей методом периферийного сканирования с помощью программного средства CASCON, Gopel electronic
- Тестирование и контроль качества пайки печатных плат и изделий электронной техники с применением компонентов типа BGA, μBGA, Flip Chip, CSP
- Автоматическая установка APT9411 компании TAKAYA для тестирования смонтированных печатных плат зондовым методом
- *Стратегия тестирования электронных модулей методом периферийного сканирования с помощью программного средства CASCON, Goepel Electronic
- Профессия — тестовый инженер. Тестирование печатных плат
- Печатные платы
- *Трассировка печатной платы. Часть 2. Задание исходных данных
- *Трассировка печатной платы. Часть первая — Fanout
- *Развитие средств прецизионного контроля печатных плат
- *Какой цвет паяльной маски лучше?
- *Производство печатных плат. Мифы и реальность
- *Концепция развития российского производства печатных плат
- *Altium Designer Summer09. Практические подходы к организации библиотек и структуры проектов. Библиотека графических изображений компонентов
- *Прямоугольные электрические соединители. Основные виды механической обработки, применяемые при изготовлении изоляторов
- *О выходе годных, трудоемкости и сроках изготовления печатных плат
- Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 2. Производство гибких печатных плат с металлизированными отверстиями
- Время- вперед! Микроминиатюризация печатных плат
- Химические процессы в производстве печатных плат: старые проблемы и новые решения Alfachimici
- Выбор режущего инструмента
- Современное сверлильно-фрезерное оборудование и роль технолога в получении качественного конечного результата в операции сверления
- Система регенерации хлорида меди Vis-U-Etch 5 в кислых травильных растворах. Эффективное повышение качества травления печатных плат
- Критерии гибкости производства с точки зрения компании MYDATA
- Гальваническое меднение при производстве печатных плат
- Создание электронного представления печатной платы по ее сканированному изображению
- Металлографический анализ многослойных печатных плат
- Качество и надежность полупроводниковых изделий
- Технология элетролитического осаждения для заполнения глухих микроотверстий и металлизации сквозных отверстий
- «Айсберг» опережает!
- Подготовка поверхности меди. Механическая или химическая?
- Отечественная сухая защитная паяльная маска для печатных плат
- Все взаимопроникает, все... Полимеры в радиоэлектронной промышленности
- Подготовка поверхностей в производстве печатных плат
- Импульсная металлизация печатных плат
- Замечательная идея от фирмы Samsung
- Aplite - система автоматизации оптического контроля печатных плат
- Когда галоши плачут. Использование в технологических процессах веществ с изменяющимися свойствами
- Окрашивание фоторезистов
- Варианты формирования рисунка в производстве печатных плат
- Активация поверхности диэлектрика
- Новые технологии заполнения отверстий и последующей планаризации
- Тенденции развития печатных плат
- Технологическое обеспечение надежности межсоединений
- Системы совмещения Часть II. «Тень на плетень», или о том, как нас ведут в 5-й класс
- Методы прессования многослойных печатных плат из фторопласта
- Химическая металлизация диэлектрика
- Технология нанесения и обработки жидких защитных паяльных масок
- Технологическое обеспечение надежности соединений в печатных платах
- Растровые системы прорисовки фотошаблонов для прецизионных печатных плат
- Технология нанесения и обработки жидких защитных паяльных масок
- Лазерные разработки расширяют возможности LDI
- Химическая металлизация диэлектрика
- Платы печатные. Сверление микроотверстий
- Подготовка поверхности и отверстий при производстве печатных плат
- Растворители
- Растворители
- Гальваническая металлизация в производстве печатных плат
- Виртуально смоделированный процесс разработки электронных устройств. Новые возможности унификации и автоматизации процесса
- Опыт внедрения и освоения в производстве процесса прямой металлизации печатных плат NEOPACT фирмы АТОТЕХ
- Умницы и умники
- Печатные платы -линии развития
- Гальваническое меднение в производстве печатных плат
- Печатные платы. Гидрофильность и гидрофобность
- Непаяные методы неразъемных соединений: накрутка
- Бескорпусные микросхемы: хранение и обращение
- Современные растровые планшетные фотоплоттеры в производстве печатных плат. Организация участка изготовления фотошаблонов
- Покрытия под пайку
- Печатные платы. Исследование нестационарных токовых режимов в гальваническом меднении в производстве печатных плат
- Применение планарных трансформаторов на основе многослойных печатных плат
- Печатные платы -линии развития
- Лазерная литография в производстве печатных плат
- Заготовка для печатных плат - стандартная или нет?
- Цифровые системы подогрева и пайки печатных плат
- Все самое лучшее для пайки
- Гибкие печатные жгуты из отечественных материалов
- Травление печатных плат и регенерация травильных растворов
- Особенности бесштифтовой системы совмещения и прессования в производстве многослойных печатных плат
- Печатные платы. Заказчик и производитель
- Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий
- Высокоточное травление печатных плат. От теории к практике
- Электрические прямоугольные соединители. Основные аспекты теории неподвижного электрического контакта
- *Совмещение в технологии печатных плат
- *Определение ионов хлора в сернокислых электролитах меднения
- *Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 4. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных плат
- *Химическое осаждение олова при нанесении финишных покрытий на контактные площадки печатных плат
- *Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 3. Нанесение покровного слоя
- *Оптимизация работы линии и организация работы склада
- Финишные покрытия печатных плат. Проблемы и решения
- Сжимая размеры и время… Технология Direct Write для прямого формирования рисунка печатных плат
- *Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 4. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных плат
- *Совмещение в технологии печатных плат
- *Поведение керамических DBC-субстратов при повреждении: иллюстрация дефектов, характеристики и факторы влияния
- Технология получения тонких проводников и покрытие печатных плат — противоположные направления, одно решение
- Оптимизация процесса экспонирования фоторезиста
- Сверхплотные коммутационные печатные платы 5–6 класса точности с двухуровневой разводкой
- Технологические параметры многослойных печатных плат и критерии их выбора
- Перспективное решение: SMD компонент — индивидуальный идентификационный номер печатной платы
- *Перспективные технологии и материалы для разработчика многослойных печатных плат
- *Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 6. Специальные средства контроля и испытания печатных плат
- *Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 5. Специальные виды обработки
- Печатные платы. Как и где делать?
- Финишные покрытия печатных плат
- Исследование процесса электроосаждения и структуры покрытий сплавом олово–никель
- Электрические прямоугольные соединители. Электролитическое получение серебряных и золотых покрытий повышенной твердости и износоустойчивости
- Вы еще совмещаете с помощью кнопок? Тогда мы идем к вам
- Электрические прямоугольные соединители. Обеспечение эффективности экранирования за счет применения металлизированных пластмассовых корпусов
- *Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 7. Базовые и вспомогательные материалы
- *Особенности национального изготовления печатных плат класса HDI
- *Немного о физиологии сквозного металлизированного отверстия в технологии изготовления печатных плат
- *Деликатное разделение групповых заготовок печатных плат
- *Методические принципы оценки вариантов компоновки панелей управления радиоэлектронных систем РЭС
- *Очистка воды: объединение методов
- Контрактное производство электроники
- Отмывка: как не тратиться попусту?
- О стандартах, качестве и проблеме языка в одной отдельно взятой стране
- Контрактное производство в Голландии: взгляд российских специалистов
- Российское контрактное производство электроники
- Технико-экономическое обоснование приобретения сборочно-монтажного оборудования
- Тотальный контроль качества «в руках» контрактного производителя электроники
- Тенденции развития контрактного производства электроники в Европе и влияние европейского опыта на развитие технологической базы российских производителей электроники
- ЗАО «Связь инжиниринг» выходит на рынок контрактного производства электроники
- Бессвинцовые технологии изготовления печатных плат
- Новый документ


16.02.2010