02.02.2012
Карта сайта
- Главная
- About the magazine «Technologies in Electronic Industry»
- Новости издательства «Файнстрит»
- Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
- Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
- Новости сайта
- Новости сайта
- Новости сайта
- Новости сайта
- Новости сайта
- Новый номер журнала «Компоненты и технологии»
- Новый номер журнала «Полупроводниковая светотехника»
- Новый номер журнала «Компоненты и технологии»
- Полные тексты статей
- Новости сайта
- Новый номер журнала «Беспроводные технологии»
- Новый номер журнала «Силовая электроника»
- Новый номер журнала «Компоненты и технологии»
- Редакция C&T Media приглашает авторов к сотрудничеству
- Новый номер журнала «Полупроводниковая светотехника»
- Новости сайта
- Архив новостей издательства
- Реклама в журнале о печатных платах "Технологии в электронной промышленности"
- Купить журнал о печатных платах "Технологии в электронной промышленности"
- Архив статей по печатным платам журнала «Технологии в электронной промышленности»
- Авторам журнала «Технологии в электронной промышленности»
- Подписка на журнал о печатных платах "Технологии в электронной промышленности"
- Обзор рынка печатных плат, электронной промышленности и производства электроники
- Редакция журнала "Технологии в электронной промышленности"
- Обратная связь
- Рубрики журнала Технологии в электронной промышленности
- Бессвинцовые технологии изготовления печатных плат
- Оптимизация процесса бессвинцовой ремонтной пайки
- Бессвинцовые технологии. Планы и реалии
- Экспериментальная поддержка бессвинцового сплава для высоконадежных приложений
- Исследование микроструктуры паяных соединений бессвинцовых BGA-компонентов,
- Экологические аспекты проблемы бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники
- Hotf low 2 - серия печей оплавления для бессвинцовой пайки
- Новые требования при работе с электронными компонентами с повышенной чувствительностью к влажности в условиях перехода к бессвинцовым технологиям
- Технологические решения по переходу на бессвинцовые технологии
- Отмывка после пайки бессвинцовыми материалами. Есть ли противоречия?
- Паяльная паста Multicore MP218 - решение проблемы пайки бессвинцовых выводов компонентов свинцовыми припоями
- Еще раз о европейской «бессвинцовщине»
- Паяемость бессвинцовых припоев
- Тест на наличие свинца. Содержат ли применяемые вами компоненты свинец?
- Надежность бессвинцовых электронных узлов
- Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки
- Влияние бессвинцовых материалов на оборудование для пайки волной
- Припои и покрытия для бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники
- Изменение технологического процесса при переходе на бессвинцовую пайку
- ERSA для бессвинцовой пайки сегодня и завтра
- Выбор стратегии контроля в условиях перехода к бессвинцовым технологиям
- ELSOLD TC07 — новый бессвинцовый припой для пайки волной
- Выбор и подготовка базовых материалов для бессвинцовых процессов пайки печатных плат
- Качество припоев для волновой пайки
- Методы анализа с целью квалификации бессвинцовых паяных узлов
- Иммерсионное олово как финишное покрытие печатных плат. Надежность — прежде всего!
- Бессвинцовые технологии. Выбор свинцовосодержащей паяльной пасты для решения задачи пайки свинцовых и бессвинцовых компонентов в едином процессе
- Форум по бессвинцовым технологиям пайки
- Надежность процесса для бессвинцовой технологии
- Разработка и исследование бессвинцовых припоев для пайки кристаллов силовых полупроводниковых приборов
- Бессвинцовые паяльные пасты. Часть I. Эволюция бессвинцовых паяльных паст
- Конференция «Совершенствование производства радиоэлектронной аппаратуры с использованием смешанных и бессвинцовых технологий пайки»
- Выбор важных свойств бессвинцовых припоев
- Возможна ли отмывка бессвинцовых и свинецсодержащих печатных узлов в едином процессе?
- Оптимизация процесса ремонтной бессвинцовой пайки печатных плат
- Изменение свойств расплавления в статической и динамической ванне с припоем за счет использования микролегированных припоев
- «Бессвинцовые» автоматы установки компонентов, или
Влияние бессвинцовой технологии на конструкцию автоматов - Влияние примесей металлов на бессвинцовые сплавы
- Альтернативные бессвинцовые припои
- Инженерное обеспечение
- Качество печатных плат
- Контроль качества герметизации пластмассовых корпусов интегральных схем
- Стандарт IEC (МЭК) 61192-2. «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)». Часть 2. Сборки поверхностного монтажа
- Испытательные камеры Thermotron
- Мультифункциональная испытательная установка для автоматизированного определения механической прочности конструкций
- Практические аспекты организации ESD-защиты предприятия.
В помощь ESD-координаторам: ESD-измерения - Стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки». Окончание. Начало в № 1`2009
- Способ обоснования объема выборки для испытаний изделий радиоэлектроники
- Как проверить качество жгутовых сборок
- Особенности оценки прочности соединения кристалла с основанием корпуса
- Рекомендации по уточнению положений международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки»
- Применение ИК измерителей температуры для контроля малоразмерных объектов
- Стандарт IEC (МЭК) 61192-2. «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)». Часть 2. Сборки поверхностного монтажа
- Использование стандартов IPC на всех этапах производства электроники. Часть 1. Стандарты серии IPC-2220 и IPC-7351A
- Анализ факторов нагрузки в электронных модулях мехатроники
- Стандарт IPC-4101C и серия IPC-6010
- Ускоренные вибрационные испытания
- Состояние отечественной стандартизации в области электрических межсоединений (печатных плат и электронных модулей)
- Контроль печатных плат по признакам внешнего вида
- Оптический и рентгеновский контроль печатных плат при помощи одной системы
- Современная технология рентгеновского контроля
- Нас пугают, а мы не боимся
- Переход от контроля качества к системе обеспечения качества
- Выбор системы рентгеновского контроля. Взгляд технолога
- Гибридно-пленочные интегральные микросхемы. Чистые помещения
- Обзор методов очистки воды
- Качество начинается с входного контроля электронных компонентов
- Выбор системы рентгеновского контроля. Взгляд технолога
- Оборудование и процессы для металлизации отверстий в производстве печатных плат
- Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 1.2. Параметры плоскостности печатных плат
- Обработка и надежность микрокорпусов для полупроводниковых элементов
- Введение в теорию прочности паяных соединений
- Введение в теорию прочности паяных соединений
- Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 1. Параметры плоскостности печатных плат
- Актуальные стандарты IPC для производства электроники
- Надежность фотоструктурированных паяльных масок для электронных узлов при постоянной и циклической температурной нагрузке
- Ударные стенды многократного действия производства фирмы Elstar
- Анатомия сквозного металлизированного отверстия
- Новые процессы и материалы, введенные в отечественный стандарт
- Оценка эффективности и стоимости новых видов влагозащитных покрытий
- Селективная влагозащита печатных плат
- Проверка степени ионного загрязнения — это техническая надежность электронных устройств
- Новое в области стандартизации процессов производства печатных плат
- Анализ причин возникновения дефектов «надгробного камня» при использовании электронных компонентов типоразмера 0201
- Испытания надежности печатных плат при помощи термоциклирования и термоудара
- Стандарт IEC-PAS 62137-3. Технология электронного монтажа — методы тестирования надежности паяных соединений. Часть 1
- Прецизионный контроль печатных плат. Что это?
- Стандарт IEC-PAS 62137-3. Методы тестирования паяных соединений. Часть 2
- Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей)
- Паяемость печатных плат и компонентов — критерий надежности функционирования электрических схем
- Повышение надежности за счет миниатюризации? Некоторые результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 1. Постановка цели и методы решения
- Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 2. Сквозные отверстия печатных плат
- Рабочее место современного радиомонтажника
- Комплексное оснащение сервисных центров по ремонту цифровой техники
- MIL-STD-883G. Метод 2012.7. Рентгенография
- Повышение надежности за счет миниатюризации? Некоторые результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 2. Результаты различных методов измерений
- Стандарт IEC (МЭК) 61192-1 Подготовка компонентов
- Миниатюрней, быстрее, качественнее. Автоматическая оптическая инспекция печатных плат
- Повышение надежности за счет миниатюризации? Частичные результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 3. Металлургические взаимодействия и их проявления.
- О проблемах визуального контроля в производстве радиоэлектронной аппаратуры
- Контроль паяных соединений при поверхностном монтаже СБИС
- Повышение надежности за счет миниатюризации? Частичные результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные паяные соединения). Часть 4. Формулирование моделей срока службы на основе экспериментальных и расчетных данных
- Программа ESD-контроля и современные стандарты ESD-защиты
- Вопросы оценки качества серийной продукции радиоэлектроники
- Надежность тестирования BGA компонентов
- Стандарт IEC (МЭК) 61192-1 Процесс пайки
- Критерии выбора рентгеновской трубки
- Стандарт и тренинг IPC-A-600H
- Стандарты J-STD-001E, 020D, 075, 033B и IPC-1601
- Стандарт IPC-A-610E. Критерии приемки электронных сборок
- Рентген. Ответы на часто задаваемые вопросы
- Стандарт IPC-7711/21B
- Расчет размеров объекта и вокселя при рентгеновской томографии
- Стандарт IPC-7711/21B: восстановление, ремонт и модификация электронных сборок
- Электронные и ионные технологии
- Повышение качества микросварных соединений в интегральных схемах с использованием ультразвуковых систем повышенной частоты
- Технические решения для снижения энергопотребления при активной эксплуатации и в режиме ожидания
- Технологии сушки фоторезиста
- Микротехнология - универсальная основа производства современной электроники
- Химия в электронике
- Микросварка при производстве микросборок и гибридных интегральных микросхем
- Микросварка при производстве микросборок и гибридных интегральных микросхем
- Гибридно-пленочные интегральные микросхемы: выбор материалов и что необходимо учитывать при конструировании
- Школа производства ГПИС. Фоторезисты и их основные характеристики
- Школа производства ГПИС. Фотолитография. Первый этап: формирование слоя резиста
- Нанесение тонких пленок в вакууме
- Технология монтажа микроплат в корпусах многофункциональных модулей
- Технология поверхностного монтажа при сборке плат микросборок и гибридно-пленочных интегральных схем. Первые результаты
- Влагоустойчивость интегральных микросхем в пластмассовых корпусах
- Установки компании XYZTEC для тестирования качества соединений
- Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек. Продолжение
- Свариваемость гальванических покрытий для изделий электроники
- Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек
- Армированные проволоки нового типа для микросварки компонентов силовой электроники
- Прецизионные системы совмещения и экспонирования серии EVG620
- Снижение толщины золотых покрытий при изготовлении интегральных схем
- Школа производства ГПИС. Фотолитография. Второй этап — передача рисунка на слой резиста
- Исследование повышения адгезии многослойных металлизационных покрытий к диэлектрическим подложкам гибридных интегральных схем
- Школа производства ГПИС. Фотолитография. Третий этап — передача рисунка на материал интегральной микросхемы
- Школа производства ГПИС. Технические требования к внешнему виду пассивной части ГПИС на разных этапах изготовления
- Пайка ионным лучом в вакууме
- Технология термозвуковой микросварки методом «шарик–клин–шарик» и контроль микросварных соединений
- Электромиграция в электронных узлах силовой электроники. Усовершенствование технологии термозвуковой микросварки
- Микроэлектроника: отмывка повышает надежность!
- Технология и оборудование ультразвуковой очистки изделий электроники
- Активация процессов ультразвуковой микросварки изделий электроники
- Напайка кристаллов на основания корпусов силовых полупроводниковых приборов с образованием эвтектики Al–Zn
- Программно-управляемый монтаж кристаллов силовых транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфере
- Из Европы с любовью
- Об особенностях получения и преимуществах использования электрохимических покрытий сплавами цинка с оловом и молибденом
- Трибологические исследования поверхностей олова на контактах для технологии соединений в электронике
- Формирование микросварных соединений в интегральных схемах контактной микросваркой
- Основанное на гравитации гальваническое осаждение для получения трехмерных поверхностей с кристаллической структурой
- Моделирование ультразвуковых технологических систем методом конечных элементов
- Неразрушающие методы контроля качества монтажа полупроводниковых кристаллов в корпуса ИМС
- Как сделать полупроводниковое производство безопасным и эффективным
- Мониторинг процесса ультразвуковой микросварки методом частотно-временного анализа вибраций инструмента
- Настройка ультразвуковых колебательных систем микросварки соединений в электронике
- О стойкости материалов и покрытий датчиков давления к микробной коррозии в тропических условиях
- Современные технологии изготовления чипов и сборки в полупроводниковой микроэлектронике
- Дефекты паяных соединений при монтаже внешних выводов транзисторов в силовых модулях
- Монтаж полупроводниковых пластин на адгезив с точностью совмещения 1 мкм Термическое и ультрафиолетовое отверждение
- Инструменты для микросборочного производства
- Технологии монтажа и сборки
- Изоляционные клеи фирмы AIM для установки РЭА на печатные платы
- Характеристики паяльных паст: что нужно знать?
- Краткий обзор оборудования производства компании PBT (Чехия) для очистки печатных плат
- Контроль технического состояния прессов, или
Уверенность в качестве выпускаемой продукции - Концепция построения бюджетных систем оптической инспекции качества монтажа печатных плат
- Прямоугольные электрические соединители. Основные виды механической обработки, применяемые при изготовлении изоляторов
- Высокотемпературные электронные модули на основе органических плат
- Измерения деформации при температурной нагрузке
- Индукционные паяльные системы
- Параллельные процессы — одновременная пайка свинецсодержащим и бессвинцовым припоем на установке для пайки оплавлением
- Конденсационные паяльные установки для бессвинцовой пайки и пайки без пор. Концепция и технология
- Высокочастотная конструкционная и монтажная пайка
- Прямоугольные электрические соединители. Изготовление пластмассовых изоляторов повышенной точности
- Теплорассеивающие полимерные композиты в микроэлектронике
- Качественная паяльная паста — залог успешного производства
- Решение главной проблемы технологии поверхностного монтажа: повышение качества нанесения паяльной пасты
- Ультразвуковая пайка и лужение в электронике
- Встроенные активные компоненты. Новая технология компании Würth Elektronik
- Прямоугольные электрические соединители. Основные вопросы теории и практики механической обработки пластмасс
- Влияние конструкции печатных плат и различных сопел на качество и стоимость производства при селективной пайке
- Физические аспекты электрического соединения накруткой
- Прямоугольные электрические соединители. Фриттинг окисных пленок на электрических контактах
- Актуальные характеристики и правила изготовления металлических SMD-шаблонов
- Электрические прямоугольные соединители. Трение и износ в контактных парах
- Измерение температуры горячего воздуха в термовоздушных паяльных станциях
- Прямоугольные электрические соединители. Оптимизация тепловых режимов соединителей
- Каплеструйная печать: другой способ нанесения паяльной пасты
- Реакционные припои в электронике — опыт и потенциал
- Технология поверхностного монтажа step-by-step
- Выбор варианта оснащения участка поверхностного монтажа
- Нанесение маркировки прямым струйно-капельным методом
- Технология поверхностного монтажа step-by-step
- Технология «ТЕРМОПРО» для пайки SMD-компонентов по термопрофилю
- Технологические методы повышения надежности силовых модулей
- Опыт применения тестового набора ZESTRON Flux Test, предназначенного для эффективного контроля качества отмывки
- Ручная пайка: рекомендации по выбору и применению трубчатых припоев
- Экономичное решение для селективного нанесения влагозащиты
- Мысли о монтаже
- Технология струйно-факельного напыления масочного слоя на примере установки ARGUS PC 9524 в сравнении с другими методами нанесения жидкой паяльной маски для высокотехнологичных печатных плат
- Технологии дозирования
- Высокочистые припои Radiel Fondam для электроники и электротехники
- Влагозащита - 2
- Паяльные станции со 100%-ной точностью поддержания установленной температуры
- Передовые однокомпонентные уретановые влагозащитные покрытия HumiSeal
- Мысли о монтаже
- Передовые клеевые технологии на службе электронной промышленности
- Причины возникновения и способы борьбы с эффектом «надгробного камня»
- Система конвекционной пайки TF1700
- Влагозащитные полимерные покрытия: функции
- Экономичный вариант комплексного решения проблем отмывки на базе модульной установки MINICLEAN
- Задача монтажа и демонтажа BGA-корпусов
- Мысли о монтаже
- Технологии дозирования Часть 2. Системы дозирования с подачей материала из резервуара
- Влагозащитные полимерные покрытия: какие бывают
- Влагопроницаемость покрытий печатных узлов: фантазии на тему
- Как Motorola испытывала и выбирала паяльную пасту
- Целевая металлографическая подготовка к исследованиям электронных и микроэлектронных компонентов
- Влагозащитные полимерные покрытия: как нанести
- Из нашего практического опыта: внедрение процессов отмывки
- Система непосредственного формирования рисунка топологии печатных плат с помощью лазера: необходимость применения, преимущества, примеры использования
- RP15 - новое поколение паяльных паст для дозирования
- Особенности применения международных стандартов в современных условиях
- «Кристалл-на-плате» (СОВ): новая эра сборочной технологии
- Селективная пайка приходит на смену пайке волной припоя и ручному труду
- Подходит ли ваша паста для дозирования? Факторы, влияющие на правильный выбор
- Влагозащитные полимерные покрытия: как отвердить
- Исследование алюминиевых гальванических покрытий корпусов полупроводниковых изделий
- Отбраковочные испытания как средство повышения надежности партий ИС
- «Мягкие» режимы пайки опять в цене
- Минимизация непроизводственного времени с точки зрения концепции SIPLACE
- Исследование микросварных соединений алюминиевой проволоки с алюминиевым гальваническим покрытием корпусов полупроводниковых изделий
- Пайка в среде азота. Азотные генераторы
- Нулевая дефектность: цель и средства
- Экономический эффект при внедрении ESD-программ на предприятиях радиоэлектронной промышленности
- Использование поверхностного монтажа при сборке микроэлектронной аппаратуры
- Автоматизированный монтаж кристаллов транзисторов вибрационной пайкой
- Анализ факторов, влияющих на производительность автоматов установки компонентов поверхностного монтажа
- Старый конь борозды не портит? Соперник ли УР-231 современным влагозащитным материалам?
- Нанесение паяльной пасты с помощью сетчатых и металлических трафаретов. Часто задаваемые вопросы
- Мысли о монтаже. Пайка волной припоя
- Автоматическое устройство трафаретной печати для нанесения паяльной пасты и клея МРМ AccuFlex
- Оптическая инспекция качества посадки кристаллов при выполнении технологии СОВ (кристалл-на-плате)
- Флюсы на водной основе. Новые возможности пайки волной припоя
- Противоречивая микроэлектроника
- MYDATA - выбор для быстро меняющегося мира
- Очистка оборудования пайки. Просто. Быстро. Эффективно
- Opal-X``: превосходит сегодня, наращивается завтра
- Нужно ли использовать автоматы установки компонентов поверхностного монтажа в мелкосерийном производстве?
- «Ограничения на использование опасных материалов в производстве электротехнического и электронного оборудования» (RoHS) вступили в силу, а вопросы все еще остались
- Обзор сборочно-монтажных технологий компании Universal Instruments
- Современная технология нанесения влагозащитных покрытий
- Композиционные гальванические покрытия на основе серебра для изделий электроники
- Факторы, влияющие на процесс нанесения паяльной пасты через трафарет. Анализ в зависимости от времени цикла
- Комбинированный монтаж? Есть решение!
- Сушка печатных плат
- Селективная пайка - возможности и преимущества
- Что и как можно и нужно проверять после сборки печатной платы
- Электродинамические испытательные установки производства компании IMV
- Оптический 3D-контроль параметров корпусов
- Технологические методы повышения надежности интегральных схем
- Технологическая установка для автоматического смешивания и дозирования двухкомпонентных компаундов, герметиков и клеев
- Вы все еще используете спирт для протирки трафаретов?
- HIROX. Сделано в Японии. Путь к вершинам
- Kodera - передовые решения в области комплексной обработки проводов
- MakFil - европейский лидер на российском рынке
- Установка автоматического электрического контроля смонтированных печатных плат летающими щупами производства фирмы ΗΙOΚΙ серии 1240. Проверка качества паяных соединений электрическим тестированием
- Селективная пайка -это вам подходит?
- Инфракрасный нагрев в технологии пайки поверхностного монтажа
- Новые технологии распознавания компонентов в автоматах начального уровня, или
Современный взгляд на методы центровки - Как выбор промывочной жидкости может снизить расходы на отмывку?
- Каким образом обеспечить конкурентоспособные цены в сегодняшних российских условиях для серийного производства?
- Голографический интерферометр для определения деформационных полей перемещений в изделиях микроэлектроники
- Оценка долговечности БИС по результатам ускоренных испытаний
- Система пайки волной припоя: уменьшение формирования окислов
- Отмывка печатных плат и трафаретов
- «Усы» олова
- Влагозащита и отмывка печатных узлов: где связь?
- Ультразвуковая толстопленочная металлизация неметаллических материалов в производстве изделий электронной техники
- К вопросу формирования температурного профиля конвекционной пайки
- Дозатор или трафаретная печать?
- Теплопроводящие подложки Dow Corning
- Прямоугольные электрические соединители. Пленки на электрических контактах
- Средства построения термопрофиля пайки печатных плат компании ECD
- Модуль селективной пайки Orissa
- Прямоугольные электрические соединители. Системный подход и основные принципы управления качеством при разработке и производстве электрических соединителей
- Золочение концевых выводов многослойных печатных плат
- Бесконтактные вибрации в процессах высокочастотного электромагнитного нагрева
- Оптимизация температурного профиля пайки печатных плат оплавлением
- Особенности некоторых видов пайки
- Прямоугольные электрические соединители. Общие принципы организации и технологии испытаний электрических соединителей
- Бесфлюсовая ультразвуковая пайка в электронике
- Высокочастотный электромагнитный нагрев для пайки электронных устройств
- Участок поверхностного монтажа для мелкосерийного многономенклатурного производства сложных печатных узлов
- Электрические прямоугольные соединители. Рекомендации по практическому применению в РЭА
- Композитные припои и адаптивные паяные соединения
- Лазерная пайка при сборке электронных модулей
- Пожаровзрывобезопасная установка очистки РЭА
- Электрические прямоугольные соединители. Анализ физических процессов в контактах
- Прямоугольные электрические соединители. Статистические методы испытания электрических соединителей на надежность
- Инновационные решения снижают затраты. Конвекционные системы оплавления припоя
- Подготовка слоев печатной платы к прессованию
- Прямоугольные электрические соединители. Расчет контактов электрических cоединителей на износ
- Основные расчетные параметры электромонтажа методом накрутки
- Хороший трафарет — чистый трафарет
- Функция свинца для предотвращения образования «усов» в покрытиях из олова
- Селективная пайка гибких печатных плат
- Новое решение по ультразвуковой очистке трафарета
- Селективная пайка печатных плат лазером. Поворотный момент в технологии
- Температурный профиль конвекционной пайки. Что это такое?
- Селективная влагозащита печатных узлов
- Новые принципы очистки трафаретов и печатных плат работают!
- Современные технологии монтажа электрических линий
- Прямоугольные электрические соединители. Работа электрических соединителей в цепях с микротоками и микронапряжениями
- Способы уменьшения мощности дозы рентгеновского излучения на исследуемые компоненты
- О точности установки компонентов на печатные платы для «чайников»
- Испытания характеристик влагозащитных покрытий на примере лаков Cramolin на акриловой и полиуретановой основе
- Радиочастотные электрические соединители. Вопросы теории и состояние развития производства
- Качество превыше всего. Опыт внедрения рентгеновского контроля печатных плат
- Прямоугольные электрические соединители. Фреттинг-коррозия в электрических контактах
- Новые процессы и материалы в производстве печатных плат
- Рекомендации по пайке электронных компонентов типа BGA
- Фреттинг-коррозия и ее влияние на жизненный цикл электрических соединителей
- Прямоугольные электрические соединители. Современное состояние и перспективы развития отечественного производства прямоугольных электрических соединителей
- Индукционные паяльники для монтажа электронных компонентов на печатную плату
- Прямоугольные электрические соединители. Требования к изоляторам и материалам для их изготовления
- Паяемость выводов электронных компонентов
- Пайка в паровой фазе (конденсационная): настоящее и будущее электронной промышленности
- Влагозащитные лаки: базовые знания для правильного выбора материала
- Прямоугольные электрические соединители. Лазерная маркировка электрических соединителей
- Эффективный теплоотвод с помощью керамических подложек
- NanoFlux — флюс с нанохимически активными металлическими соединениями для дисперсионной стабилизации мягких припоев
- Современные эффективные технологии сборки высокочастотных модулей
- Дефекты электромонтажа способом накрутки
- Квалифицированные процессы ремонта на основе актуальных норм и стандартов
- Finetech — эффективное решение задач по ремонту печатных узлов любой сложности
- Электрические прямоугольные соединители. Технология обработки проводов и способы их присоединения к электрическим контактам
- Выбираем печь оплавления припоя
- Образование пустот в паяных соединениях
- Расчетные параметры инструмента для электромонтажа накруткой
- Новые паяльные станции компании Good Feel
- Пустоты в паяных соединениях. Существует ли связь между покрытием контактных площадок и количеством пустот при бессвинцовой пайке?
- KRAFAS — результаты проекта инновационных технологий внутреннего монтажа CID и CHIP+ для применения в автомобильных радиолокационных датчиках
- Можно ли автоматизировать выводной монтаж?
- О технологии сборки и монтажа, а также о надежности низкотемпературных припоев на основе SnBi
- Промывочные жидкости на водной основе. Как они работают?
- Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip, QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева
- Прямоугольные электрические соединители. Основные принципы системы экологического менеджмента предприятия, выпускающего радиоэлектронные компоненты
- Сушка печатных плат и радиокомпонентов
- Лазерные диодные системы для пайки электронных модулей
- Покрытие «Гаммавоск» СИМ-01 для влагозащиты высокочастотных печатных плат
- Такие разные водосмываемые материалы
- Использование пьезоэлектрической технологии для дозирования флюсов на производстве фотоэлектрических панелей
- Современное состояние развития систем автоматической оптической инспекции
- Сборка электронных модулей с поверхностным монтажом в мелкосерийном и опытном производстве
- Влагозащитное покрытие печатных узлов — автоматизация процесса
- «ДИАЛ» + REHM = синергия возможностей
- Некоторые особенности технологии производства современных многокристальных микросборок и «систем в корпусе» типа МКМ-К
- Уникальные особенности автоматов установки компонентов серии PlaceAll
- Три шага к лучшей паяльной пасте
- Пасты, припои, флюсы. Как выбрать материал, нужный именно вам
- Паяльные системы с динамическим термоуправлением
- Селективная пайка: выход за границы возможного
- Высокое качество изображения. Последнее поколение детекторов рентгеновского излучения “SID-A50”
- Перспективы развития техники печатных плат и микросборок. «Что было?— что будет»
- Комплексная диагностика полупроводниковых приборов с большими сроками хранения
- Шкаф сухого хранения — оптимальный вариант для хранения влагочувствительных компонентов
- Сушка печатных плат: зачем и как?
- Устройство для окунания SMD-компонентов — новое решение в технологии поверхностного монтажа
- Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIP
- Насколько чистое чисто?
- Паяльный инструмент ERSA для выездных работ
- Перспективы развития техники печатных плат и микросборок. «Что было?— что будет». Часть 2
- Технологический прорыв в дозировании паяльной пасты, или Покорение компонента 01005
- Новое поколение паяльного оборудования Xytronic Industries
- Как отмывка может влиять на надежность и себестоимость влагозащитного покрытия
- Ультразвуковые технологии: современный подход к сварке цветных металлов
- Новое поколение установок ультразвуковой микросварки
- Печатные платы. Встроенные компоненты
- Высокоэффективные индукционные устройства для монтажной пайки в электронике
- Технология селективного нанесения влагозащитных покрытий
- Упругие элементы контактных пар
- Оборудование
- Ремонтный центр нового поколения RD-500III от компании Den-on (Япония)
- Российские печи для пайки конвекционным оплавлением
- Высококачественный ремонт электронных модулей
- Критерии выбора автоматов установки компонентов
- Оборудование фирмы TWS-Automation для поверхностного монтажа
- От мечты к реальности: автоматы установки SMD-компонентов серии М компании I-PULSE
- JT7700 - недорогая станция демонтажа микросхем с автоматическим снятием
- Поверхностный монтаж: паяльная печь АПИК 1,0
- Оборудование для сборки печатных узлов с поверхностным монтажом производства ЦНИТИ «Техномаш-Трасса»
- Печи для оплавления припоя фирмы APS
- Asymtek - мировой лидер в технологии дозирования
- Точность автоматов установки компонентов на печатные платы
- Русский Hi-Tech в малых формах: прецизионный ручной дозатор
- Предупреждение дефектов производства. Уникальные возможности при правильном подборе опций для автоматов JUKI
- Новые возможности автоматов установки компонентов А-серии компании Assembleon
- Новейшие разработки и гибкие решения в оборудовании для обработки проводов и кабелей от компании KODERA
- Фотошаблоны «эконом-класса» на русском «фотоплопере»
- SIPLACE HF/3 - единственный на российском рынке автоматический установщик компонентов с тремя порталами
- Автоматы для установки компонентов фирмы APS
- Автоматизированный комплект оборудования начального уровня для поверхностного монтажа
- Новейшие установки отмывки серии SMT компании Aqueous Technologies
- Новые автоматы i-PULSE серии М для поверхностного монтажа
- Материалы для пайки волной припоя от компании AIM
- ECOSELECT 250/460 - экономичный подход к селективной пайке печатных плат
- Новейшие стереоувеличители Mantis Macro от компании Vision Engineering
- ОРЕЛ - комплекс для контроля изделий микроэлектроники с использованием рентгеновского излучения
- PlaceALL600/600L - новейшие самые гибкие автоматы для установки компонентов поверхностного монтажа для мелкосерийных производств
- Тестер оценки ионных загрязнений Zero-Ion
- Автоматы Х-серии компании Siemens устанавливают новые стандарты SMT-промышленности
- Новая модель самого популярного полуавтомата установки компонентов SM902
- IR/PL650 - третье поколение ремонтных центров фирмы ERSA
- Печь для оплавления припоя RO300FC/C
- Технологическое оборудование для установки компонентов поверхностного монтажа
- Профессиональный трафаретный принтер МРМ UP2000 Elite
- Поступил вопрос: «И все же, в чем основные преимущества автоматов PlaceALL над автоматами того же класса?»
- Kulicke & Soffa Industries -ведущий поставщик оборудования, технологий и материалов в области микросварки проволочных выводов
- Монтажный комплекс «ЛИДЕР» - оборудование для высокоточной установки и монтажа/демонтажа Fine Pitch-компонентов
- Автомат поверхностного монтажа CSM7100-оптимальное решение для опытного и мелкосерийного производственных участков
- Еще вчера это казалось невозможным! FUJI NXT - поверхностный монтаж без ограничений
- Рынок оборудования для производства печатных плат: взгляд изнутри
- Оскар в электронике. Лучший продукт в электронной промышленности 2007
- SEHO. Печи конвекционной пайки для среднесерийного производства печатных плат
- FLX2011 от компании ESSEMTEC — многофункциональный автомат поверхностного монтажа печатных плат
- Новый высокоскоростной автомат — установщик компонентов поверхностного монтажа FX-3
- Мобильный микроскоп
- Разговор на тему «Какое все-таки сборочно-монтажное оборудование нужно в России?»
- Станки Posalux Ultraspeed — «болиды F1» в производстве печатных плат
- Samsung SM400 — превосходя ожидания!
- Новый прецизионный автомат поверхностного монтажа CM101 для быстро меняющегося мира
- Высокоскоростные автоматы поверхностного монтажа серии M7 от компании i-PULSE
- Установка для пайки печатных плат волной в инертной среде от SEHO
- Обеспечение требований по экологичности в климатических камерах серии Platinous K
- Установки струйной отмывки SMT–1000 — теперь отмывают в 2, 3 и даже 4 раза больше!
- Полуавтоматы трафаретной печати семейства М203
- Опыт внедрения автоматов установки компонентов Samsung SM321
- М 10351— гибкий модуль автоматической установки SMD компонентов для линий поверхностного монтажа семейства М 103
- Конвекционные печи оплавления серии OmniFlex
- Идеальный паяльник
- Первая цифровая система для ремонта и пайки печатных плат ТЕРМОПРО500, разработанная в России
- Оборудование для производства жгутов в электронике
- Система импульсной пайки ФРЦ-150. Сделано в России
- Сравнительные испытания устройств для нанесения паяльной пасты (принтеров)
- Установка селективной пайки печатных плат для российского производства. Встречайте — GoSelective light
- Космические стандарты в поверхностном монтаже, или Секрет успеха Samsung Techwin
- Лидер продаж: климатические камеры ESPEC TABAI MC-711, MC-811
- ESSEMTEC. Оборудование для производства печатных плат. Сделано в Швейцарии
- Предметы роскоши в антистатическом исполнении. Часть 1. Антистатика в полевых условиях по-немецки
- Типовое техническое задание при подборе автомата поверхностного монтажа
- Mx-350P — новый универсальный автомат поверхностного монтажа производства компании Mirae
- Предметы роскоши в антистатическом исполнении. Часть 2. Индивидуальное заземление с итальянским комфортом
- Электрические винтоверты Kilews
- Ультразвуковые системы пайки USS-9200 и USS-9500
- Новые установщики компании MYDATA серии MY100e: высокая скорость многономенклатурной сборки
- Автоматические системы загрузки-разгрузки печатных плат — из России
- Оборудование для отмывки печатных узлов. Любые задачи. Любые объемы
- ShuttlePix — новая эра в цифровой микроскопии
- Звонок в дверь. «Мастера вызывали?»
- Замкнутый космос на производстве
- Оборудование для отмывки печатных узлов. Любые задачи. Любые объемы. Часть 2
- Обновленная линейка систем электрического контроля с «летающими» пробниками SPEA — больше выбор, больше возможностей
- А у вас все чисто?
- Профессиональный инструмент от Wiha Werkzeuge Gmbx. Традиции, инновации и качество, соединенные воедино
- Программы для печатных плат
- Altium Designer Summer09. Практические подходы к организации библиотек и структуры проектов. Структура и организация библиотеки на основе базы данных
- Altium Designer Summer09. Практические подходы к организации библиотек и структуры проектов. Библиотека графических изображений компонентов
- Секреты работы в CAM350
- Средства физической верификации интегральных микросхем
- Новые возможности Pulsonix v6
- Опыт внедрения программного обеспечения MiCIAN μWave Wizard в учебном процессе в университете
- Altium Designer Summer 09. Практические подходы к организации библиотек и структуры проектов. Библиотека посадочных мест
- Автоматизация технологической подготовки производства печатных плат
- Система проектирования печатных плат Altium Designer 6
- Пакет CADSTAR. Урок 1. Знакомство с интерфейсом системы CADSTAR
- Пакет CADSTAR Урок 1. Знакомство с интерфейсом системы CADSTAR. Часть 2
- Пакет CADSTAR. Урок 2. Редактор схем CADSTAR: работа с многолистовыми проектами
- Пакет CADSTAR. Урок 3. Редактор схем CADSTAR: добавление на схему элементов и связей
- Порядок работы с системой автоматической трассировки печатных плат Specctra
- Пакет CADSTAR. Урок 4. Редактор схем CADSTAR: построение иерархии
- Пакет CADSTAR. Урок 5. Редактор схем CADSTAR: Подготовка схемы для передачи данных в редактор печатных плат
- Пакет CADSTAR. Урок 6. Редактор схем CADSTAR: работа с библиотеками
- Пакет CADSTAR. Урок 7. Редактор печатных плат системы CADSTAR: подготовка проекта к работе
- Пакет CADSTAR. Урок 8. Редактор печатных плат системы CADSTAR: размещение электронных компонентов
- Система проектирования печатных плат Altium Designer 6. Продолжение
- Пакет CADSTAR. Урок 9. Редактор печатных плат системы CADSTAR: простейшие приемы ручной и автоматической трассировки
- Пакет CADSTAR. Урок 10. Редактор печатных плат системы CADSTAR: интерактивная и автоматическая трассировки с помощью программы Embedded Router
- Пакет CADSTAR. Урок 11. Редактор печатных плат системы CADSTAR: доработка чертежа печатной платы.
- Система проектирования печатных плат Altium Designer 6. Окончание
- Пакет CADSTAR. Урок 12. Редактор печатных плат системы CADSTAR: генерация отчетов
- Пакет CADSTAR. Урок 19. Редактор печатных плат системы CADSTAR:трассировщик P.R.Editor XR. Основы управления автоматической разводкой. Продолжение
- Пакет CADSTAR. Урок 21. Редактор печатных плат системы CADSTAR: Трассировщик P.R.Editor XR. Интерактивная трассировка
- Пакет CADSTAR. Урок 18. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Основы управления автоматической разводкой
- Altium Designer 6. Новые возможности в версии 6.8
- Обновление продуктов GeeTeeSoft
- Новая система трехмерного электромагнитного моделирования многослойных печатных плат
- Пакет CADSTAR. Урок 13. Редактор печатных плат системы CADSTAR: Постпроцессорная обработка проекта. Часть 1
- Altium Designer 7. Создание библиотеки на основе базы данных
- Пакет CADSTAR. Урок 20. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Выполнение проверок и генерация отчетов
- Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: выбор стека и задание общих правил проекта
- Altium Designer 6 в примерах. Реализация многоканального модуля ввода/вывода в пакете Altium Designer 6.8.
- Пакет CADSTAR. Урок 17. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Управление атрибутами и их иерархия
- Пакет CADSTAR. Урок 16. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Ручная трассировка проводников
- Пакет CADSTAR. Урок 22. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R. Editor XR. Трассировка выводов электронных компонентов
- Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: определение классов цепей и компонентов
- Пакет CADSTAR. Урок 13. Редактор печатных плат системы CADSTAR: постпроцессорная обработка проекта. Часть 2
- Altium Designer 6 в примерах. Создание библиотек и трассировка печатных плат в Altium Designer 6
- Пакет CADSTAR. Урок 14. Редактор печатных плат системы CADSTAR: Трассировщик P.R.Editor XR. Введение в пользовательский интерфейс
- Altium Designer 6 в примерах. Cоздании библиотек в Altium Designer 6. Продолжение
- Рецепты эффективной работы в системе Phiplastic: сканирование печатных плат в прямом свете
- Пакет CADSTAR. Урок 24. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Формирование на топологии различных областей специальной формы
- Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: размещение электронных компонентов
- Пакет CADSTAR. Урок 23. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Расстановка тестовых точек и перемычек
- Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: правила топологии и результат их действия
- Пакет CADSTAR. Урок 15. Редактор печатных плат системы CADSTAR: Трассировщик P.R.Editor XR. Размещение компонентов
- Altium Designer 6 в примерах. Продолжение
- Altium Designer 6 в примерах. Подготовка файлов для изготовления печатных плат
- Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: вопросы топологии
- Altium Designer Summer 09. Практические подходы к организации библиотек и структуры проектов. Настройка базы компонентов
- Altium Designer 10 — новые возможности
- Altium Designer 10 — новые возможности
- Оптимизация работы в редакторе печатных плат за счет применения служебных программ («скриптов»)
- Проектирование печатных плат
- Анализ антенн с применением метода планарного EM-моделирования в закрытом объеме
- Технология тентинга с заливкой переходных отверстий
- Целостность сигналов на печатной плате и волновое сопротивление проводников
- Согласование линий передачи данных на печатной плате
- Варианты исполнения печатных плат с глухими и скрытыми отверстиями
- Качественная оценка вычислительных методов электродинамики на примере программных продуктов для высокочастотного моделирования микрополосковых антенн
- Особенности технологии проектирования и производства LTCC (технология низкотемпературной керамики) модулей
- Интеграция средств EM электромагнитного моделирования в существующие потоки проектирования
- Усложненные структуры многослойных печатных плат с глухими и скрытыми отверстиями
- Надежностно-ориентированное производство аппаратуры специального назначения
- Реализация высоких токов на печатных платах. Часть 1
- Основные факторы, влияющие на качество пайки при применении паяльных паст SnAgCu
- Варианты применения и конструкции гибко-жестких печатных плат
- Реализация высоких токов на печатных платах. Часть 2
- Технология экстракции паразитных параметров для моделирования межсоединений
- Проектирование топологий гибридных и LTCC-устройств
- Тридцать лет на рынке проектирования электротехники
- Обзор новинок компании Zuken. Программное обеспечения для проектирования печатных плат.
- Новый инструмент для синтеза рупорных антенн
- Проектирование гибко-жестких печатных плат. Материалы, конструкции и особенности проектирования
- Взаимодействие инженера-схемотехника и инженера-конструктора
- Ввод механического чертежа в проект печатной платы
- Размещение компонентов на печатной плате как основа успешной разработки
- Ускорение процесса проектирования печатных плат с помощью Cadence Allegro PCB Editor. Размножение похожих фрагментов платы
- Применение ферроферригидрозоля для очистки промышленных стоков
- Проектируем многослойную печатную плату. Подготовка рисунка маркировки
- Управление параметрами сигналов при проектировании высокоскоростных печатных плат. Часть 1
- Пакет средств проектирования электронных устройств gEDA
- Управление параметрами сигналов при проектировании высокоскоростных печатных плат. Часть 2
- Ускоренное проектирование печатных плат за счет разделения проекта между несколькими разработчиками
- Семинар «Проектирование и изготовление гибко-жестких печатных плат»
- Последовательность проектирования печатных плат
- Опыт конвертирования библиотечных элементов при проектировании плат печатного монтажа
- Рынок электронной промышленности
- Из кризиса — с новым оборудованием!
- Концепция «Производительность по требованию» - как стратегия модернизации производства в кризисное время
- В России есть свой «карманный» космос
- Защитные покрытия для электронных модулей при нагрузке высокой влажностью и оттаивании
- Симпозиум «Построение эффективных производств в условиях кризиса»
- Будущее нашей электроники — планарный внутренний монтаж
- Новый подход к моделированию нелинейных устройств
- Растяжимые системы со встроенными электронными компонентами для применений в текстильной промышленности
- Выходя на рынок контрактного производства электроники, компания сразу должна быть конкурентоспособна
- Российская индустрия печатного монтажа должна идти в ногу с цивилизованным миром
- Обновление технологий в российской электронной промышленности
- Россия нуждается в Siemens
- Люкс от LUXO в контексте китаизации розничной торговли
- Обновление технологий в российской электронной промышленности
- «ЭкспоЭлектроника-2005»
- Стратегические изменения рынка печатных плат
- Летняя конференция-2005 Европейского института печатных схем
- Экономика и психология «эффективных цен» в производстве электроники
- Состояние и перспективы производственно-технического комплекса печатных плат на Государственном Рязанском приборном заводе
- НИЦЭВТ и печатные платы: история и действительность
- Российская ассоциация производителей печатных схем
- WAT: производство оборудования для мокрых процессов. Первая ласточка после долгой зимы
- Рапровый фотоплопер Rpl2032L8
- В поисках методов влагозащиты изделий нового поколения, разработанных и производимых Государственным Рязанским приборным заводом
- Олег Маслеев: «Мы не ХОТИМ останавливаться на достигнутом»
- Оборудование для струйной обработки печатных плат
- «ЭкспоЭлектроника-2006»: взгляд участников
- ФАСТЕКО-2006: формирование новой географии, отношений и технической политики
- ЗАО Предприятие ОСТЕК: подводя итоги 15-летней работы
- Федеральные программы: куда идут деньги и куда они должны были уйти, чтобы у российской электроники было будущее
- Инженерное обеспечение производства электроники
- Трудно ли быть молодым специалистом?
- Российские материалы, процессы и оборудование для производства печатных плат
- Китайское производство печатных плат своими глазами
- Качество выпускаемой продукции растет: предприятие «Аналитприбор» освоило самые передовые технологии поверхностного монтажа
- Высокопроизводительные линии группового поверхностного монтажа семейства М103
- Модернизация сборочного производства телекоммуникационного оборудования
- «Потомак Фотоникс» и «Пумори-инжиниринг инвест»: наш клиент всегда идет в ногу со временем, не тратя деньги на покупку оборудования, которое завтра морально устареет
- Рынок печатных плат стран Восточной Европы
- Россия для компании РКС Electronics Oy — перспективная область рынка в будущем
- Компании «ПСБ технолоджи» — 10 лет
- Выставка SMT/Hybrid/Packaging 2008 в Нюрнберге
- Реализация инновационных программ в высшей школе
- MYDATA — философия гибкости
- Прямоугольные электрические соединители. Основные принципы системы менеджмента качества предприятия, выпускающего электронные компоненты
- Работать в России можно эффективно и быстро
- Assembléon: «Мы продолжим сотрудничество с российскими производителями электроники»
- Универсалприбор: «Сегодня мы— в тройке лидеров среди поставщиков технологического оборудования в России»
- Выставка SMT / Hybrid / Packaging 2007 в Нюрнберге
- Техническая левитация: обзор методов
- Опыт реконструкции производства печатных плат на ОАО ФГУП ВПО «Точмаш»
- «Доломант» вложил 1,5 млн евро в производство печатных плат
- Русские печи для печатных плат
- Международная выставка «ЭлектронТехЭкспо» как инструмент для решения государственных задач в сфере развития производства электроники в России
- Сеть предприятий развития и поддержки экологичных технологий производства электроники
- Опыт внедрения комплексного проекта по автоматизации производства электроники
- Productronica '2007. Печатные платы. Закат Старого света
- Panasonic выбрал партнера в России. Поставки оборудования для печатных плат
- Миниатюрней, быстрее, качественнее. Тенденции рынка электронной промышленности
- Болезни отечественной стандартизации в электронике
- BMK Group — поставщик услуг для электронной промышленности
- Технотех — динамично развивающаяся компания на рынке печатных плат
- Выставка SMT/Hybrid/Packaging 2009 в Нюрнберге
- Сеть компетенции по экологичным технологиям производства электроники
- Аутсорсинг кабельных сборок
- Пути развития полупроводниковых технологий в Европе
- Производственная логистика FlexLink
- Современные российские испытательные камеры
- Европейские научно-исследовательские проекты, посвященные экологичной электронике на основе нанотехнологий
- «ЭкспоЭлектроника» рекомендует: как необходимо готовиться к выставке, или Невредные советы для экспонентов
- Восемь тенденций, которые изменят электронику
- Интегрированное производство NCAB Group — глобальный сервис в каждой стране
- «ПК Альтоника» — декларация превосходства
- «ЭкспоЭлектроника 2011»: высокий уровень принятия решений
- Технологическое будущее электроники в России
- Конструирование сложных печатных плат и электронных модулей для систем ответственного назначения
- Органическая и печатная электроника — новая ветвь развития
- Горизонт внутреннего монтажа
- Первый производственный проект группы компаний ЗАО Предприятие Остек
- Весь «Спектр» возможностей!
- Демонстрационный зал? Это к нам!
- Первая декада «Сервис Девайсес»
- Опыт и роль «ЭлТех СПб» в модернизации российской микроэлектроники
- Семинар «Современные тенденции производства сложных изделий»
- Российский рынок электроники: перспективы и вызовы
- Модернизация монтажно-сборочного производства ПК ОАО «НИЦЭВТ»
- Тестирование печатных плат
- Автоматическая головка для тестирования прочности сварных соединений от F&K Delvotec: шаг на пути к бездефектному производству
- Практические аспекты электрического контроля собранных печатных модулей
- Оптическая инспекция. Сканером или камерой?
- Методы электрического контроля печатных плат
- Электрическое тестирование печатных плат
- Scorpion Technologies открывает новые возможности во внутрисхемном тестировании
- Применение метода периферийного сканирования при тестировании изделий электронной промышленности
- Применение метода Mass HiPot при тестировании кабелей
- Исследование качества полупроводниковых структур методом фотоответного изображения
- Автоматическая оптическая инспекция с идеальной резкостью
- Оборудование для осуществления тепловых воздействий может быть недорогим, но качественным
- Стратегия тестирования электронных модулей методом периферийного сканирования с помощью программного средства CASCON, Gopel electronic. Часть 1
- Тестирование и контроль качества пайки печатных плат и изделий электронной техники с применением компонентов типа BGA, μBGA, Flip Chip, CSP
- Автоматическая установка APT9411 компании TAKAYA для тестирования смонтированных печатных плат зондовым методом
- Стратегия тестирования электронных модулей методом периферийного сканирования с помощью программного средства CASCON, Goepel Electronic. Часть 2
- Профессия — тестовый инженер. Тестирование печатных плат
- Современный подход к выбору стратегии контроля печатных узлов, блоков и систем
- JTAG-тест: мифы и реальность
- Nordic Test Forum — последние тенденции в тестировании печатной электроники
- Печатные платы
- Трассировка печатной платы. Часть 2. Задание исходных данных
- Трассировка печатной платы. Часть первая — Fanout
- Развитие средств прецизионного контроля печатных плат
- Серийные номера на печатной плате. Как делать?
- Какой цвет паяльной маски лучше?
- Производство печатных плат. Мифы и реальность
- Концепция развития российского производства печатных плат
- Прямоугольные электрические соединители. Основные виды механической обработки, применяемые при изготовлении изоляторов
- О выходе годных, трудоемкости и сроках изготовления печатных плат
- К вопросу о формировании эталонных значений сопротивлений печатных проводников контролируемых цепей многослойных печатных плат
- Лазерная управляемая пайка для монтажа электронных модулей
- Прямоугольные электрические соединители. Отмывка луженых и паяных контактов, оценка качества паяемости
- Обзор зимней конференции Европейского института печатных плат
- Травление и защитные металлорезисты в производстве печатных плат
- Нанопокрытие для электроники будущего — OrmeSTAR Ultra Nanofinish
- Иммерсионное олово. Прошлое и будущее
- Многослойные печатные платы. Первые шаги в освоении операции прессования
- Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 2. Производство гибких печатных плат с металлизированными отверстиями
- Время- вперед! Микроминиатюризация печатных плат
- Химические процессы в производстве печатных плат: старые проблемы и новые решения Alfachimici
- Выбор режущего инструмента
- Современное сверлильно-фрезерное оборудование и роль технолога в получении качественного конечного результата в операции сверления
- Система регенерации хлорида меди Vis-U-Etch 5 в кислых травильных растворах. Эффективное повышение качества травления печатных плат
- Критерии гибкости производства с точки зрения компании MYDATA
- Гальваническое меднение при производстве печатных плат
- Создание электронного представления печатной платы по ее сканированному изображению
- Металлографический анализ многослойных печатных плат
- Качество и надежность полупроводниковых изделий
- Технология элетролитического осаждения для заполнения глухих микроотверстий и металлизации сквозных отверстий
- «Айсберг» опережает!
- Подготовка поверхности меди. Механическая или химическая?
- Отечественная сухая защитная паяльная маска для печатных плат
- Все взаимопроникает, все... Полимеры в радиоэлектронной промышленности
- Подготовка поверхностей в производстве печатных плат
- Импульсная металлизация печатных плат
- Замечательная идея от фирмы Samsung
- Aplite - система автоматизации оптического контроля печатных плат
- Когда галоши плачут. Использование в технологических процессах веществ с изменяющимися свойствами
- Окрашивание фоторезистов
- Варианты формирования рисунка в производстве печатных плат
- Активация поверхности диэлектрика
- Новые технологии заполнения отверстий и последующей планаризации
- Тенденции развития печатных плат
- Технологическое обеспечение надежности межсоединений
- Системы совмещения Часть II. «Тень на плетень», или о том, как нас ведут в 5-й класс
- Методы прессования многослойных печатных плат из фторопласта
- Химическая металлизация диэлектрика. Часть 1
- Технология нанесения и обработки жидких защитных паяльных масок. Часть 1
- Технологическое обеспечение надежности соединений в печатных платах
- Растровые системы прорисовки фотошаблонов для прецизионных печатных плат
- Технология нанесения и обработки жидких защитных паяльных масок. Часть 2
- Лазерные разработки расширяют возможности LDI
- Химическая металлизация диэлектрика. Часть 2
- Платы печатные. Сверление микроотверстий
- Подготовка поверхности и отверстий при производстве печатных плат
- Растворители
- Растворители
- Гальваническая металлизация в производстве печатных плат
- Виртуально смоделированный процесс разработки электронных устройств. Новые возможности унификации и автоматизации процесса
- Опыт внедрения и освоения в производстве процесса прямой металлизации печатных плат NEOPACT фирмы АТОТЕХ
- Умницы и умники
- Печатные платы - линии развития. Часть 1
- Гальваническое меднение в производстве печатных плат
- Печатные платы. Гидрофильность и гидрофобность
- Непаяные методы неразъемных соединений: накрутка
- Бескорпусные микросхемы: хранение и обращение
- Современные растровые планшетные фотоплоттеры в производстве печатных плат. Организация участка изготовления фотошаблонов
- Покрытия под пайку
- Печатные платы. Исследование нестационарных токовых режимов в гальваническом меднении в производстве печатных плат
- Применение планарных трансформаторов на основе многослойных печатных плат
- Печатные платы - линии развития. Часть 2
- Лазерная литография в производстве печатных плат
- Заготовка для печатных плат - стандартная или нет?
- Цифровые системы подогрева и пайки печатных плат
- Все самое лучшее для пайки
- Гибкие печатные жгуты из отечественных материалов
- Травление печатных плат и регенерация травильных растворов
- Особенности бесштифтовой системы совмещения и прессования в производстве многослойных печатных плат
- Печатные платы. Заказчик и производитель
- Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 1. Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий
- Высокоточное травление печатных плат. От теории к практике
- Электрические прямоугольные соединители. Основные аспекты теории неподвижного электрического контакта
- Совмещение в технологии печатных плат
- Определение ионов хлора в сернокислых электролитах меднения
- Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 4.1. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных плат
- Химическое осаждение олова при нанесении финишных покрытий на контактные площадки печатных плат
- Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 3. Нанесение покровного слоя
- Оптимизация работы линии и организация работы склада
- Финишные покрытия печатных плат. Проблемы и решения
- Сжимая размеры и время… Технология Direct Write для прямого формирования рисунка печатных плат
- Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 4.2. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных плат
- Совмещение в технологии печатных плат
- Поведение керамических DBC-субстратов при повреждении: иллюстрация дефектов, характеристики и факторы влияния
- Технология получения тонких проводников и покрытие печатных плат — противоположные направления, одно решение
- Оптимизация процесса экспонирования фоторезиста
- Сверхплотные коммутационные печатные платы 5–6 класса точности с двухуровневой разводкой
- Технологические параметры многослойных печатных плат и критерии их выбора
- Перспективное решение: SMD компонент — индивидуальный идентификационный номер печатной платы
- Перспективные технологии и материалы для разработчика многослойных печатных плат
- Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 6. Специальные средства контроля и испытания печатных плат
- Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 5. Специальные виды обработки
- Печатные платы. Как и где делать?
- Финишные покрытия печатных плат
- Исследование процесса электроосаждения и структуры покрытий сплавом олово–никель
- Электрические прямоугольные соединители. Электролитическое получение серебряных и золотых покрытий повышенной твердости и износоустойчивости
- Вы еще совмещаете с помощью кнопок? Тогда мы идем к вам
- Электрические прямоугольные соединители. Обеспечение эффективности экранирования за счет применения металлизированных пластмассовых корпусов
- Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 7. Базовые и вспомогательные материалы
- Метод фоторепродуцирования для изготовления фотошаблона печатных плат в домашних условиях
- Технология очистки печатных плат
- Определение наиболее эффективного способа отмывки печатных узлов. Лабораторная работа
- Особенности национального изготовления печатных плат класса HDI
- Немного о физиологии сквозного металлизированного отверстия в технологии изготовления печатных плат
- Деликатное разделение групповых заготовок печатных плат
- Методические принципы оценки вариантов компоновки панелей управления радиоэлектронных систем РЭС
- Очистка воды: объединение методов
- Электропроводный полимер для прямой металлизации печатных плат. Контроль и параметры процесса
- Электролит для ровного осаждения олова на большой поверхности для минимального риска образования «усов»
- Интеграция антенн в многослойные керамические подложки
- Опыт обработки СВЧ-материалов для печатных плат
- Печатные платы с высокой плотностью межсоединений
- Метод фоторепродуцирования для изготовления фотошаблона печатных плат в домашних условиях. Часть 2
- «Прямая и непосредственная угроза», или Мартышкин труд. Системы совмещения
- Метод фоторепродуцирования для изготовления фотошаблона печатных плат в домашних условиях. Часть 3
- Прямоугольные электрические соединители. Иммерсионное оловянирование контактов — один из возможных путей сохранения паяемости после их длительного хранения
- Выбор программного обеспечения для разработки устройств на основе печатных плат
- Критерии в оценке качества изготовления печатных плат
- Изготовление устройств на печатных платах с высоким разрешением в домашних условиях
- Прямоугольные электрические соединители. Защита от электромагнитных помех с помощью экранов и встроенных фильтров
- Особенности технологии изготовления печатных плат для перспективных направлений электронной промышленности
- Изготовление устройств на печатных платах с высоким разрешением в домашних условиях
- Изготовление устройств на печатных платах с высоким разрешением в домашних условиях
- Многоликий FR-4
- Материалы для гибких печатных плат
- Применение наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат
- Повышение адгезии слоев многослойных печатных плат путем модификации поверхности с органометаллическим покрытием
- Опыт применения линии COMPAKTA для нанесения финишного покрытия химический никель — иммерсионное золото
- Конструкции и принципы изготовления печатных плат
- Особенности получения глухих металлизированных отверстий МПП с использованием типовых технологических процессов
- Покрытие «никель-золото» исключительно высокой коррозионной стойкости
- Изготовление ВЧ-экранов для печатных плат
- Пленки Fujifilm для печатных плат
- Влагозащитные покрытия в виде аэрозолей
- Щелочной электролиз в противовес электролизу с использованием ионно-обменных мембран
- Теплоотводящие печатные платы для монтажа мощных светодиодов
- Финишные покрытия — опыт практика
- Иммерсионное золочение под пайку
- Выставка «Продуктроника 2011»: впечатления, размышления
- Использование нейросетевых технологий при идентификации печатных плат по их внешним признакам
- Технология формирования тонких слоев металлизации в переходных отверстиях гибких печатных плат на ранних стадиях техпроцесса
- Оперативный контроль компонентов аммиакатно-сульфатного травильного раствора
- Производство электроники, организация производства
- Отмывка: как не тратиться попусту?
- О стандартах, качестве и проблеме языка в одной отдельно взятой стране
- Контрактное производство в Голландии: взгляд российских специалистов
- Российское контрактное производство электроники
- Технико-экономическое обоснование приобретения сборочно-монтажного оборудования
- Тотальный контроль качества «в руках» контрактного производителя электроники
- Тенденции развития контрактного производства электроники в Европе и влияние европейского опыта на развитие технологической базы российских производителей электроники
- ЗАО «Связь инжиниринг» выходит на рынок контрактного производства электроники
- Рекомендации по разработке циклограмм автооператорных линий
- Разработка технологии электромонтажа с применением Интернета
- Модульные чистые помещения — простое и экономичное решение
- Взаимосвязь процессов проектирования, технологической подготовки и изготовления радиоэлектронных устройств
- «Нишевая» электроника — ярлык или комплимент?
- Бессвинцовые технологии изготовления печатных плат
- Новый документ
