Инженерное обеспечение

Что нужно сделать, чтобы построить чистое помещение по ГОСТ ИСО 14644-1? Несомненно, в перечень входят сэндвич-панели для стен, модульные потолки, системы подготовки и рециркуляции воздуха, контроля и мониторинга и т. д. Необходимо также уделить внимание фальшполу — не самому сложному, но далеко не дешевому компоненту. Термин «система фальшполов», несмотря на ее внешнюю простоту конструкции и инсталляции, употребляют не случайно, поскольку, если говорится о помещении, а не о единичном боксе, без установки перфорированных плит чистота выше 5-го класса по ИСО просто недостижима.

Экономические потери от коррозии металлов огромны. На 16-м Всемирном конгрессе по коррозии в Пекине в сентябре 2005 года был опубликован доклад, в котором приводились данные об ущербе от коррозии и затратах на борьбу с ее последствиями. Так, в США подобный ущерб и затраты составили 3,1% от ВВП, а в Германии — 2,8% от ВВП. По оценкам специалистов различных стран, эти потери в промышленно развитых странах ежегодно составляют от 2 до 4% валового национального продукта.

В микроэлектронном производстве применяется не один десяток химических соединений и газов. Для различных технологических процессов необходимы разные наборы газов и химических составов. Но неизменными остаются следующие факты: они используются в процессе постоянно, в больших количествах, бoльшая часть этих веществ весьма агрессивна и токсична, и просто выбрасывать их в атмосферу после отработки нельзя ни в коем случае. Вопрос очистки отработанного воздуха выливается в инженерную задачу, которая требует специфических решений и оборудования.

В современном электронном приборостроении широко используются и всячески интегрируются друг с другом электронные, механические и оптические компоненты, применяются новые материалы и технологии, а также новые эффективные процессы массового производства печатной и органической электроники. Общей тенденцией развития остаются миниатюризация и функциональное усложнение изделий и их компонентов. Многие создаваемые в производстве тонкие электронные и механические структуры недоступны контролю невооруженным глазом, поэтому для визуального контроля в производственном процессе, как и при отработке технологии, применяются различные методы микроскопии.