Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Finetech
Almit
Altium Designer
Janome
SAKI
DIMA
V‑TEK
НИЦЭВТ
TWS Automation
MIRTEC
Optilia
Metzner
Термопро
Tyco Electronics
PVA
Fluke
TTnS
DuPont
Mirae Corporation
SYSTRONIC
РАСЕ
Планар
ERASER
Концерн «Вега»
i-PULSE
Portasol
SMT-Hybrid Show
Frontline
EPT
Би Питрон
Реклама
Производство электроники, организация производства
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Стандарты IPC‑6012C и IPC-A‑600H: характеристики, квалификация и приемка жестких печатных плат
9 октября, 2013
Цели и назначение стандартов: в чем они похожи и чем отличаются Стандарты IPC-6012C и IPC-A-600H готовятся к выходу на русском языке вместе. Ранее обе редакции были выпущены в оригинале также одновременно. Это произошло не случайно: множество требований этих двух стандартов совпадает, и при переводе было уделено большое внимание не только тому, чтобы числовые параметры в двух документах были одинаковы, но также чтобы совпадали […]
Химические процессы в производстве печатных плат: старые проблемы и новые решения Alfachimici
23 августа, 2007
Татьяна Смертина Вто время как производители оборудования для производства печатных плат непрестанно совершенствуют и повышают его технические характеристики, разработчики химических продуктов также делают все возможное для того, чтобы создать реальные условия производителям печатных плат для реализации самых высоких требований технологии. В настоящей статье речь пойдет о новых разработках и преимуществах современных химических продуктов для производства […]
Обработка и хранение чувствительных к влаге электронных компонентов
14 мая, 2021
В последнее время в производстве электроники стали широко использоваться компоненты, чувствительные к влаге (MSD). Однако при этом может возникнуть ряд проблем: если MSD-компоненты хранились и обрабатывались не в соответствии с отраслевыми стандартами, то они могут быть легко повреждены в процессе поверхностного монтажа.