Реклама в журнале «Технологии в электронной промышленности»
Размещение материалов в журнале
Требования к рекламным материалам
Требования к статейным материалам
График выхода журнала в 2012 году, выставки с участием журнала
- Первый номер «Технологии в электронной промышленности» вышел в феврале 2005 года. Сегодня журнал уверенно занимает лидирующие позиции среди печатных изданий о производстве печатных плат и технологиях в электронной промышленности.
- «Технологии в электронной промышленности» выходит 8 раза в год, объем каждого издания составляет 72 страницы и более.
- Основные рубрики издания: печатные платы, программы для печатных плат, проектирование печатных плат, монтаж печатных плат, контроль качества печатных плат, тестирование печатных плат, оборудование для печатных плат, бессвинцовые технологии, микротехнологии и ионные технологии, контрактное производство электроники, электронная промышленность В России и странах мира.
- Тираж каждого номера журнала – 4000 экземпляров.
Аудитория журнала «Технологии в электронной промышленности» в 2007 году (по данным редакционной подписки: некоторые подписчики отнесли себя к двум и более категориям). Указано 100%-ное распределение
Распространение
С момента своего существования система распространения журнала «Технологии в электронной промышленности» была сконцентрирована на технологах, конструкторах и разработчиках электронной аппаратуры. "Технологии в электронной промышленности" распространяется по подписке в порядка 2000 компаний, по целевой рассылке предприятиям России и стран СНГ, через собственную сеть розничных продаж, на более чем 30 профильных выставках Москвы, Санкт-Петербурга, Екатеринбурга, Новосибирска, Киева, Минска и других городов России и СНГ, на специализированных семинарах и конференциях. Распространение также осуществляется среди всех членов организации «Гильдия профессиональных технологов приборостроения».
Журнал распространяется по следующей схеме:
- Рассылка по базе подписчиков (более 2000 адресов компаний-производителей).
- Розничная продажа через магазины, торгующие электронными компонентами и офисы фирм-дистрибьюторов, через интернет-магазины.
- Распространение на специализированных семинарах и конференциях.
- Распространение на более чем 30 профильных выставках Москвы, Санкт-Петербурга, Екатеринбурга, Новосибирска, Киева, Минска и других городов России и стран СНГ, а также в Германии.
Соотношение подписчиков предприятий и частных лиц (по данным редакционной подписки): предприятия – 93,4%, частные лица – 6,6%.
Распространение журнала «Технологии в электронной промышленности» по федеральным округам на декабрь 2007г.«Технологии в электронной промышленности» №8, 2007. Распространение на выставках не учтено
Размещение материалов в журнале
- Размещение модульной рекламы. Расценки на модульную рекламу зависят от формата модуля и количества публикаций. Принимаются готовые макеты заказчика (удовлетворяющие техническим требованиям журнала, указанным ниже), либо изготавливаются по требованиям заказчика для размещения в журнале. Размеры рекламных модулей указаны в таблице.
- Прикрепление фирменных дисков к изданию на весь тираж (4000 экз.) или на часть тиража. При необходимости мы можем оказать услугу по тиражированию дисков. Диски крепятся на рекламный модуль заказчика. Минимальный размер рекламного модуля – 1/2 страницы.
- Вложение рекламных листовок и буклетов при рассылке издания подписчикам. Стоимость вложения рекламных листовок зависит от требуемого количества вложений.
- Размещение статейных материалов. Технические статьи в журнале размещаются бесплатно. Основными требованиями к материалу являются соответствие тематическим направлениям журнала, актуальность, новизна и доступность изложения информации. Рекламная информация (прямая реклама, почтовые адреса организации) в статьях не приводится. Для связи с авторами статьи приводятся их электронные адреса. Статьи размещаются при условии положительной рецензии.
- Размещение новостной информации. Новости компаний в журнале размещаются бесплатно. Основные требования к новостным блокам – соответствие тематическим направлениям журнала, актуальность и новизна.
Тематические направления журнала «Технологии в электронной промышленности»
- Печатные платы
- Процесс производства печатных плат
- Материалы для производства печатных плат
- Оборудование для производства печатных плат
- Установки и аппараты для пайки и монтажа печатных плат
- Проектирование печатных плат
- Технологические решения при проектировании печатных плат
- Программы для печатных плат
- CADSTAR
- Altium Designer
- Монтаж печатных плат
- Нанесение паяльной пасты и клея
- Пайка и непаянные методы соединений
- Защитные покрытия печатных плат
- Приемы восстановительного и наладочного ремонта электронных модулей
- Установка SMD компонентов
- Тестирование печатных плат
- Электрическое тестирование печатных плат до монтажа
- Электрическое тестирование электронных модулей
- Оптическое тестирование печатных плат по признакам внешнего вида
- Конструктивно-технологическое обеспечение надежности электронной аппаратуры
- Надежность элементов межсоединений
- Расчет надежности печатного монтажа
- Контроль качества печатных плат
- Вопросы анализа качества, анализа отказов и дефектов электронных модулей и печатных плат
- Стандарты: аннотации и организационные вопросы нормативной документации
- Инженерное обеспечение производственной гигиены
- Контроль качества монтажа печатных плат
- Требования к производственным помещениям
- Обеспыливание и поддержание стандартов влажности и температуры
- Антистатика
- Хранение электронных компонентов
- Промышленная мебель
- Рынок электронной промышленности
- Отечественные производители
- События и обзоры рынка мировой и отечественной электронной промышленности
- Контрактное производство электроники
- Организация контрактного производства электроники
- Логистика: складирование и внутризаводской транспорт
- Электронный документооборот
- Организация системы обеспечения качества на предприятиях контрактного производства электроники
- Микротехнологии и ионные технологии
- Рынок микроэлектроники и микроэлектромеханических систем
- Материалы для микротехнологий и ионных технологий
- Методы очистки материалов и готовых структур
- Механическая и химическая обработка
- Термические процессы
- Технология тонких пленок
- Элионная обработка
- Литографические процессы
- Нанотехнологии и наноматериалы
- Бессвинцовые технологии
- Материалы для бессвинцовых технологий
- Вопросы защиты окружающей среды и утилизации отходов
Технические требования и размеры рекламных материалов
1. Материалы предоставляются в следующих форматах:
- Векторная графика и шрифты: FreeHand-7/10, AdobeIllustrator-7/10
- Максимальное количество узлов пути (path) в одном файле – 1500
- К векторному EPS обязательно прилагается использованная растровая графика (картинка) в формате TIFF / Photoshop – EPS разрешением 300 dpi
- Растровая графика (картинки): DCS-off, binary (для FreeHand-7 и AdobeIllustrator-7)
- Максимальное суммарное значение красок 280%
- Максимальное значение черной краски в растровой графике (картинке) 100%
- Линейный размер 1:1 (масштабирование – 100%)
- Растровую графику необходимо кадрировать в Photoshop-e
- Файлы формата TIFF – Bitmap – разрешение от 600 до 1000 dpi
- Все элементы сгруппированы и расположены в границах рекламного блока, на полях публикации и векторного EPS ничего нет.
- Все цвета должны быть переведены в CMYK-Process separation (не используйте RGB и другие цветовые модели). Недопустимо использование overprint-а на любую краску.
- Допустимо использовать только начертания, имеющиеся у использованного шрифта (убедиться в наличии начертаний можно в программе ATM).
- Текст с применением спецэффектов, логотипы и другая графика во FreeHand-8 – EPS или АdobeIllustrator-10 – EPS, растровая графика (картинки) в Photoshop – PSD, TIFF.
- Спецсимволы, знаки, декоративные элементы TrueType-шрифтов необходимо переводить в кривые и обрабатывать как векторную графику.
- Логотипы должны быть отрисованы в векторном формате (FreeHand-7 и AdobeIllustrator-7), использование черно-белых логотипов допускается в формате TIFF – Bitmap.
- В растровых файлах окончательных вариантов должны быть удалены все альфа-каналы (alpha-chanel), слои (extra-layer), неиспользуемые пути (path).
- Не верстайте текстовые массивы в Photoshop.
- Каждый файл должен иметь уникальное имя. Рекомендуемое название: NazvanieVasheyFirmy_RazmerModuly_Data.tif
- При подаче рекламных материалов на верстку журнала необходимо вложить в папку с рекламой только необходимые для данного рекламного блока файлы:
- векторная графика FreeHand-8 – editable EPS и AdobeIllustrator-7 – EPS
- подлинкованная растровая графика Photoshop – EPS, TIFF
- последний вариант PSD-сборки (если есть)
- Изготовление рекламных модулей строго в размер (размеры указаны в таблице):
| Модуль | Горизонтальный размер, мм |
Вертикальный размер, мм |
Примечание |
| Обложка | |||
| 1-я | 150 | 207 | Без вылетов |
| 2-я | 215 | 297 | Вылеты по 5 мм |
| 3-я | 215 | 297 | Вылеты по 5 мм |
| 4-я | 215 | 297 | Вылеты по 5 мм |
| Рекламные модули | |||
| 1/1 | 215 | 297 | Вылеты по 5 мм |
| 1/2 полосы | 190 | 116 | Без вылетов |
| 1/3 полосы | 60 | 270 | Без вылетов |
| 1/4 полосы | 91 | 121 | Без вылетов |
| 1/6 полосы (вертикальная) | 60 | 116 | Без вылетов |
| 1/6 полосы (горизонтальная) | 125 | 57 | Без вылетов |
Технические требования к статейным материалам
- Все материалы принимаются только в электронном виде на дискетах, CD и DVD-дисках или по электронной почте в виде присоединенного файла (attachment).
- Статьи принимаются только в формате MS Word. Форматировать и оформлять текст не нужно. Следует отмечать только абзацы – пустой строкой. Не следует также включать в текст иллюстрации (схемы, таблицы, фотографии...). В том месте текста, где должна быть расположена иллюстрация, следует сделать ссылку на нее, указав имя файла с нужным рисунком, и уточнение, например, "Табл. 1", "Рис. 5".
- Все используемые иллюстрации, графики, схемы, чертежи, фотографии должны быть представлены в отдельных файлах в формате TIFF, EPS, WMF с учетом требований по разрешению: в масштабе 1:1 разрешение должно быть 300 dpi (300 точек на дюйм). Иллюстрации в других форматах, в том числе используемых в системах автоматизированного проектирования (PCAD, OrCAD, AutoCAD...), не принимаются. Если рисунок выполнен в Corel Draw, то, кроме требований к разрешению, действует еще одно правило: все шрифты должны быть переведены в кривые. Все таблицы должны быть в формате Excel.
- Если в статье есть ссылки на материалы, публиковавшиеся ранее, то следует это указать. Для книг указываются фамилия и инициалы ее автора, название, издательство, год выхода. Для журнальных публикаций – фамилия и инициалы автора, название статьи, название журнала, год, номер, страницы.
- Обязательно приводите сведения об авторе: фамилия и имя полностью, контактный телефон, e-mail.
Просим обязательно сообщать, предлагалась ли ваша статья к публикации ранее в другие журналы или интернет-ресурсы, либо же в настоящий момент вы хотите опубликовать свой материал сразу в нескольких источниках. Если это так, то, пожалуйста, письменно обозначьте, о каких изданиях идет речь или когда прошла публикация.
График выхода журнала «Технологии в электронной промышленности» в 2012 году, выставки с участием журнала
| № | Статьи до | Реклама до | Выход журнала | Выставки | ||
| Город | Дата | Название выставки | ||||
| 1’2012 | 28.12.2011 | 12.01.2012 | 19.01.2012 | Казань | 08.02-10.02 | Форум безопасности и связи |
| Москва | 28.02-01.03 | MERATEK | ||||
| Уфа | 28.02-01.03 | Связь. Инфоком | ||||
| 2’2012 | 10.02.2012 | 17.02.2012 | 28.02.2012 | Ростов-на-Дону | 29.02–02.03 | Электро–2012 |
| Москва | 13.03–15.03 | GeoForm + | ||||
| Москва | 28.03–30.03 | DSPA–2012 | ||||
| Москва | 30 марта | DEDF-2012. Форум разработчиков цифровой электроники | ||||
| 3’2012 | 23.03.2012 | 30.03.2012 | 09.04.2012 | Москва | 11.04–13.04 | ЭлектроТехЭкспо–2012 |
| Москва | 17.04–19.04 | Навитех–2012 | ||||
| Москва | 17.04–19.04 | Новая Электроника–2012 | ||||
| Москва | 17.04–19.04 | Экспо Контроль | ||||
| Москва | 15.05–16.05 | СЕМИКОН–2012 | ||||
| Москва | 14.05–16.05 | Электроника-Транспорт–2012 | ||||
| 4’2012 | 04.05.2012 | 14.05.2012 | 28.05.2012 | |||
| 5’2012 | 20.07.2012 | 27.07.2012 | 06.08.2012 | Харьков | 14.09–17.09 | IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS) |
| 6’2012 | 27.08.2012 | 03.09.2012 | 12.09.2012 | Санкт-Петербург | 25.09–28.09 | Промышленная и встраиваемая электроника-2012 |
| Новосибирск | 25.09–28.09 | СибТелеком–2012 | ||||
| Москва | 02.10–04.10 | Aerospace Testing Russia 2012 | ||||
| 7’2012 | 28.09.2012 | 05.10.2012 | 15.10.2012 | Москва | 06.11–09.11 | INTERLIGHT |
| Санкт-Петербург | 28.11–30.11 | РадЭл–2012 | ||||
| 8’2012 | 09.11.2012 | 16.11.2012 | 26.11.2012 | Москва | 27.11–29.11 | Силовая Электроника –2011 |
* Список выставок постоянно обновляется, добавляются новые выставки.


02.02.2012