Новая версия ПО Inspect-X для рентгеновских и томографических систем Nikon Metrology

Компания Nikon Metrology представляет новую версию ПО Inspect-X для рентгеновских и томографических систем, которая позволяет получить четкое изображение в режиме реального времени и улучшенный анализ микросхем в корпусах BGA.

Преимуществом версии 4.1 ПО Inspect-X являются новые алгоритмы обработки изображения и анализа BGA.

Теперь благодаря рентгеновским системам Nikon Metrology, оснащенным ПО Inspect-X 4.1, стало возможным получать изображения такого качества, которые ранее можно было сделать только путем захвата нескольких изображений с их последующей обработкой. С помощью технологии С.Clear, способной интеллектуально настраиваться под изменения рентгеновского излучения и размещение образцов, реализована функция автоматического контроля контрастности и яркости изображения, позволяющая обеспечить высокую четкость снимков и точность обнаружения дефектов. Также благодаря ПО можно выбирать и сохранять в профиле пользователя необходимые функции улучшения изображения и фильтры в соответствии с различными образцами или индивидуальными предпочтениями оператора. А значит, при помощи инструмента C.Clear оператор однозначно будет обнаруживать дефекты. C.Clear помогает производителям повысить пропускную способность и снизить количество ошибок инспекции, что несомненно улучшает качество и эффективность контроля.

Новый инструмент для проверки BGA обеспечивает мощную обработку изображений, полностью автоматический анализ, а также представляет подробный отчет о контроле сложных компонентов, например, с вертикальным монтажом (PoP-монтаж).

Системы имеют дружественный пользовательский интерфейс, который с помощью специального мастера настроек или прямого импорта из файла позволяет создавать шаблоны GUI для каждого исследуемого BGA-корпуса, подробные размеры массивов выводов, данные о позиционировании и геометрии корпуса. Используя реперные знаки, оператор определяет расположение образца, для дальнейшего указания расположения BGA устройства. Инструмент автоматически проводит инспекцию каждого шарика, применяя усовершенствованные алгоритмы анализа пустот, а затем определяет процентное соотношение пустот в каждом выводе BGA и общее их количество во всех выводах. Кроме того, система проверяет количество шариков, их округлость, размеры, определяет перемычки между ними и дефекты смещения. Встроенная функция отображения результатов анализа накладывает на рентген-изображения цветную диаграмму с полученными результатами.

Инструмент для анализа BGA-микросхем оптимально подходит для проверки больших партий изделий, аналогично автоматизированному процессу, позволяющему инспектировать мультизаготовки за один раз. Таким образом, можно снизить количество ошибок, вызванных человеческим фактором, и повысить производительность.