28.09.2017

Компания Electroplating Engineers of Japan разрабатывает инновационную технологию нанесения покрытий путем прямого формирования рисунка

Компания Electroplating Engineers of Japan, Ltd. создала реагенты для обработки поверхности (светочувствительный грунт, используемый с коллоидным катализатором для создания новой технологии прямого осаждения рисунка). Эта технология не требует вакуумной среды или фоторезиста и может напрямую формировать тонкие проводники с низким сопротивлением на различных материалах с использованием низкотемпературного процесса, который обеспечивается при температуре +100 °C или ниже.

Новая технология представляет собой метод нанесения покрытия, при котором светочувствительный грунт наносят на различные подложки, такие как ПЭТ-пленка или стекло, и подвергают световой экспозиции; затем подложку погружают в коллоидный раствор, содержащий катализатор с наночастицами золота. Катализатор погружают в раствор для химического осаждения с любым металлом, выбранным для конкретного применения, для формирования структур электронных схем, выполненных из различных металлов с шириной проволоки 5 мкм. В последнее время металлические чернила стали предметом пристального внимания в качестве технологии получения металлических проводников следующего поколения, однако данная технология способна создавать проводники с низким сопротивлением с помощью более низкотемпературного процесса по сравнению с процессом формирования проводников посредством существующих металлических чернил. Кроме того, новаторский метод автоматического поглощения катализатора на основе наночастиц золота и светочувствительного грунта позволяет формировать проводники напрямую, без использования фоторезиста. Новая технология помогает формировать проводники с использованием метода нанесения покрытия, который не требует вакуумного оборудования, что облегчает расширение до крупносерийного производства. Это позволит получать высокопроизводительную металлическую разводку на различных подложках и наладить массовое производство.

Благодаря характеристикам и преимуществам данной технологии, предполагается открытие новых направлений процессов в области электроники следующего поколения, которые не могут быть достигнуты посредством текущих технологий формирования металлических проводников.

Основные преимущества новой технологии:

  • Производство проводников с гораздо меньшим удельным сопротивлением (Au: 3,3 мкОм·см, Cu: 2,3 мкОм·см) с использованием низкотемпературного процесса при +100 °C или ниже.
  • Прямое формирование тонких проводников на различных непроводящих материалах, включая ПЭТ-пленку и стекло.
  • Не требует вакуумной среды или фоторезиста.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо