Технологии в электронной промышленности №4'2012

Комплексное решение задачи одновременной металлизации сквозных и заполнения глухих отверстий в печатных платах с высоким Aspect Ratio

Бусарев Александр

Савенко Семен

Савицкая Наталья


Неуклонный рост количества российских разработок высокоплотных многослойных печатных плат (high density interconnection, HDI) с применением глухих микроотверстий, заполненных медью (Blind Micro Via filling), заставляет отечественных изготовителей печатных плат осваивать необходимые технологии. В статье представлены результаты внедрения и освоения технологии электролитического заполнения микроотверстий на предприятии ОАО «Элара», г. Чебоксары.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Готовые домокомплекты из бруса
База данных по покупке и продаже готового бизнеса
brus-sdm.ru
Астра 3
астра 3
theseptik.ru
Биоимпедансометрия аппарат
Морозильные аппараты. Аппараты для медицины и косметологии
inbody-ru.ru