Технологии в электронной промышленности №5'2011

Мониторинг процесса ультразвуковой микросварки методом частотно-временного анализа вибраций инструмента

Владимир Ланин

Игорь Петухов

В статье рассмотрены процессы и устройства непрерывного частотно-временного анализа вибраций инструмента в процессе ультра- и термозвуковой микросварки. Мониторинг и частотно-временной анализ сигналов технологических датчиков необходим при наладке и исследовании технологических процессов микросварки с целью получения наиболее качественных соединений.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме

• Армированные проволоки нового типа для микросварки компонентов силовой электроники
• Современные технологии изготовления чипов и сборки в полупроводниковой микроэлектронике
• Новое поколение установок ультразвуковой микросварки
• Микросварка при производстве микросборок и гибридных интегральных микросхем
• Микротехнология - универсальная основа производства современной электроники
• Неразрушающие методы контроля качества монтажа полупроводниковых кристаллов в корпуса ИМС
• Микросварка при производстве микросборок и гибридных интегральных микросхем

ПОДПИСКА НА НОВОСТИ