Технологии в электронной промышленности №3'2011

Как сделать полупроводниковое производство безопасным и эффективным

Наталья Шадская

В микроэлектронике постоянно появляются новые идеи и технические решения. С каждым годом совершенствуется автоматизация производства, технология требует все более высокой точности. Основными этапами производства полупроводниковой продукции являются: вакуумное осаждение, экспонирование, травление, ионная имплантация и диффузия примесей. Во всех этих процессах используются специальные и гидридные газы, многие из которых — легковоспламеняющиеся, отравляющие и агрессивные. В статье рассматривается система газораспределения на производстве, обеспечивающая стабильную и высокоточную подачу газов без снижения уровня их чистоты.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме

• Новое поколение установок ультразвуковой микросварки
• Оптимизация инфракрасного нагрева при монтаже многовыводных μBGA микросхем на многослойные печатные платы
• Новые стандарты работы с заказчиком
• Выходя на рынок контрактного производства электроники, компания сразу должна быть конкурентоспособна
• «Альтоника» станет первым российским производителем основных электронных узлов для продукции Cisco
• Дефекты паяных соединений при монтаже внешних выводов транзисторов в силовых модулях
• Обновления линейки оборудования для измерения ионных загрязнений

ПОДПИСКА НА НОВОСТИ