Технологии в электронной промышленности №3'2011

Сборка электронных модулей с поверхностным монтажом в мелкосерийном и опытном производстве

Владимир Ланин

Игорь Петухов

Александр Царюк

Современные электронные модули характеризуются широким применением поверхностно монтируемых элементов: «чиповых» резисторов и конденсаторов, миниатюрных корпусов интегральных микросхем (ИМС), пластмассовых и керамических кристаллоносителей и др., что позволяет отказаться от плат с металлизированными отверстиями, упростить установку элементов и повысить надежность электронных блоков. Технология поверхностного монтажа (SMT) имеет значительные конструктивные и технологические преимущества: повышение плотности компоновки элементов в 4–6 раз; снижение массо-габаритных показателей в 3–5 раз; повышение быстродействия и помехозащищенности за счет отсутствия выводов компонентов; повышение виброустойчивости и вибропрочности модулей; повышение надежности за счет уменьшения количества металлизированных отверстий, являющихся потенциальным источником дефектов; автоматизация сборки, монтажа элементов и повышение производительности труда в десятки раз; исключение операций подготовки выводов и соответствующего оборудования; сокращение производственных площадей на 50%; уменьшение затрат на материалы.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме

• Технологии монтажа и сборки
• Высокоэффективные индукционные устройства для монтажной пайки в электронике
• Инсталляция нового уникального оборудования на монтажном производстве «Абрис-Технолоджи»
• Использование пьезоэлектрической технологии для дозирования флюсов на производстве фотоэлектрических панелей
• Выставка SMT/Hybrid/Packaging 2009 в Нюрнберге
• Причины возникновения и способы борьбы с эффектом «надгробного камня»
• Выходя на рынок контрактного производства электроники, компания сразу должна быть конкурентоспособна
• Монтаж полупроводниковых пластин на адгезив с точностью совмещения 1 мкм Термическое и ультрафиолетовое отверждение

ПОДПИСКА НА НОВОСТИ