Технологии в электронной промышленности №2'2011

Стандарт IPC-7711/21B

Ларс Валлин (Lars Wallin)

Все, кто работает в области производства электронной аппаратуры, хорошо знают, что не все паяные соединения и печатные платы идеальны, в особенности в приложении к различным имеющимся компонентам. Основной аксиомой электронной промышленности является то, что современные электронные сборки сложнее и меньше, чем когда-либо, и эта тенденция будет возрастать все быстрее.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме

• Конструкции и принципы изготовления печатных плат
• Способ обоснования объема выборки для испытаний изделий радиоэлектроники
• Стратегия тестирования электронных модулей методом периферийного сканирования с помощью программного средства CASCON, Goepel Electronic. Часть 2
• Травление и защитные металлорезисты в производстве печатных плат
• Рентген. Ответы на часто задаваемые вопросы
• Иммерсионное золочение под пайку
• Теплорассеивающие полимерные композиты в микроэлектронике
• Новая версия системы проектирования печатных плат Easy-PC

ПОДПИСКА НА НОВОСТИ