Технологии в электронной промышленности №8'2010

Стандарты J-STD-001E, 020D, 075, 033B и IPC-1601

Ларс Валлин (Lars Wallin)

Темы предыдущих статей в основном касались печатных плат, их конструкций, базовых материалов, характеристик, а также, собственно, их производства. В этой статье мы рассмотрим вопросы установки и пайки на ПП различных компонентов. С точки зрения всех контрактных производителей и компаний, изготавливающих собственные изделия, наиболее важными факторами для достижения высокого качества всех паяных соединений являются исходные материалы. Это означает, что все компоненты, печатные платы, паяльная паста и трафареты, а также требования заказчика должны отвечать тому уровню, установленному IPC, в соответствии с которым должна быть выполнена сборка и пайка.

Все статьи цикла:

• Использование стандартов IPC на всех этапах производства электроники. Часть 1. Стандарты серии IPC-2220 и IPC-7351A,
• Стандарт IPC-4101C и серия IPC-6010,
• Стандарт и тренинг IPC-A-600H,
• Стандарты J-STD-001E, 020D, 075, 033B и IPC-1601
• Стандарт IPC-A-610E. Критерии приемки электронных сборок

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме

• Рекомендации по пайке электронных компонентов типа BGA
• Актуальные стандарты IPC для производства электроники
• Альтернативные бессвинцовые припои
• Причины возникновения и способы борьбы с эффектом «надгробного камня»
• К вопросу формирования температурного профиля конвекционной пайки
• Качество печатных плат
• Дефекты паяных соединений при монтаже внешних выводов транзисторов в силовых модулях
• NanoFlux — флюс с нанохимически активными металлическими соединениями для дисперсионной стабилизации мягких припоев

ПОДПИСКА НА НОВОСТИ