Журнал «Технологии в электронной промышленности» №3, 2012

Свинцовое загрязнение в ванне для электроосаждения матового олова

В статье описывается влияние чистоты оловянный анод на свинцовое загрязнение в ванне для электролитического осаждения матового олова, а также влияние концентрации свинца в ванной на структуру осаждаемого покрытия и на чистоту самого осажденного оловянного покрытия. Показывается, что высокая плотность тока при электролитическом осаждении благоприятствует со-осаждению свинца, приводя к более низкой его концентрации в ванне на стадии стабилизации. С управляемым низким уровнем концентрации свинца в ванне электролитического осаждения олова можно получать покрытие с желаемой структурой и высокой степенью чистоты.

Как справиться с примесями при пайке волной припоя

Вот уже в течение десяти лет европейская электронная промышленность использует в качестве припоев бессвинцовые сплавы. За это время не только усовершенствовались и расширились знания технологии использования припоев в процессе сборки, но также было накоплено огромное количество новых данных. За эти десять лет технологии претерпели существенные изменения. Изменились и цены на металлы. Резкий рост производственных издержек из-за высоких цен на металлы побуждает инженеров критически пересматривать условия осуществления технологического процесса пайки волной припоя.

Отмывка печатных узлов ответственной радиоэлектронной аппаратуры

В статье рассматриваются вопросы обеспечения качества ответственной радиоэлектронной аппаратуры за счет применения на этапе отмывки печатных узлов современных высокотехнологичных решений. Рассмотрены особенности современных технологий отмывки печатных узлов на основе водных процессов. Показаны особенности современного оборудования, применяемых материалов, даны рекомендации по организации участка отмывки печатных узлов на предприятиях отечественной радиоэлектронной промышленности.

Визуальный контроль качества пайки с помощью видеомикроскопа

Одно из преимуществ технологии поверхностного монтажа компонентов — это возможность визуального контроля качества пайки. На протяжении многих лет основным инструментом для выполнения этой задачи является стереоскопический микроскоп. Он позволяет не только увидеть каждый контакт с большим увеличением, но и оценить его форму, благодаря объемному отображению. Однако, несмотря на серьезные усовершенствования стереомикроскопов, например создание безокулярных систем, у них есть принципиальные недостатки, ограничивающие их применение. Традиционные микроскопы, как правило, «смотрят» на объект только сверху. И оператор вынужден весь день работать в одной и той же позе, прильнув глазами к окулярам или линзе, что создает чрезмерную нагрузку на глаза и отражается на состоянии его позвоночника. Кроме того, без подключения внешней камеры невозможно цифровое документирование.

Содержание номера и анонсы статей

«Технологии в электронной промышленности»

• Первый номер «Технологии в электронной промышленности» вышел в феврале 2005 года. Сегодня журнал уверенно занимает лидирующие позиции среди печатных изданий о печатных платах и электронной промышленности.
• «Технологии в электронной промышленности» выходит 8 раз в год, объем каждого издания составляет 72 страницы и более.
• Основные рубрики издания: печатные платы, проектирование печатных плат и узлов, монтаж печатных плат, контроль качества печатных плат, тестирование печатных плат, оборудование для печатных плат, бессвинцовые технологии, микротехнологии и ионные технологии, контрактное производство электроники, электронная промышленность В России и странах мира.
• Тираж каждого номера – 4000 экземпляров.
• С момента своего существования система распространения журнала «Технологии в электронной промышленности» была сконцентрирована на технологах, конструкторах и разработчиках электронной аппаратуры. «Технологии в электронной промышленности» распространяется по подписке в порядка 2000 компаний, по целевой рассылке предприятиям России и стран СНГ, через собственную сеть розничных продаж, на более чем 30 профильных выставках Москвы, Санкт-Петербурга, Екатеринбурга, Новосибирска, Киева, Минска и других городов России и СНГ, на специализированных семинарах и конференциях. Распространение также осуществляется среди членов общественной организации «Гильдия профессиональных технологов приборостроения», коллективного подписчика на журнал «Технологии в электронной промышленности»

Над созданием «Технологий в электронной промышленности» работает более 300 авторов из всей России: научные сотрудники и специалисты ведущих вузов и НИИ, разработчики электронной аппаратуры, представители предприятий-поставщиков, дистрибьюторов и производителей технологического оборудования. Многие статьи являются итогом практических изысканий и работ, проводимых авторами в различных направлениях производства печатных плат и контрактного производства электроники. 

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Тематические направления журнала «Технологии в электронной промышленности»

1. Печатные платы и печатные узлы
• Процесс производства печатных плат
• Материалы для производства печатных плат
2. Оборудование для производства печатных плат
• Установки и аппараты для пайки и монтажа печатных плат
3. Проектирование печатных плат и печатных узлов
• Технологические решения при проектировании печатных плат и печатных узлов
4. Программы для печатных плат
• CADSTAR
• Altium Designer
5. Монтаж печатных плат и печатных узлов
• Нанесение паяльной пасты и клея
• Пайка и непаянные методы соединений
• Защитные покрытия печатных плат
• Приемы восстановительного и наладочного ремонта электронных модулей
• Установка SMD компонентов
6. Тестирование печатных плат
• Электрическое тестирование печатных плат до монтажа
• Электрическое тестирование электронных модулей
• Оптическое тестирование печатных плат по признакам внешнего вида
• Конструктивно-технологическое обеспечение надежности электронной аппаратуры
• Надежность элементов межсоединений
• Расчет надежности печатного монтажа 
7. Контроль качества печатных плат и печатных узлов
• Вопросы анализа качества, анализа отказов и дефектов электронных модулей и печатных плат
• Стандарты: аннотации и организационные вопросы нормативной документации
8. Инженерное обеспечение производственной гигиены
• Контроль качества монтажа печатных плат
• Требования к производственным помещениям
• Обеспыливание и поддержание стандартов влажности и температуры
• Антистатика
• Хранение электронных компонентов
• Промышленная мебель
9. Рынок электронной промышленности
• Отечественные производители в электронной промышленности
• События и обзоры рынка мировой и отечественной электронной промышленности
10. Контрактное производство электроники
• Организация контрактного производства электроники
• Логистика: складирование и внутризаводской транспорт
• Электронный документооборот в производстве электроники
• Организация системы обеспечения качества на предприятиях контрактного производства электроники
11. Микротехнологии и ионные технологии
• Рынок микроэлектроники и микроэлектромеханических систем
• Материалы для микротехнологий и ионных технологий
• Методы очистки материалов и готовых структур
• Механическая и химическая обработка
• Термические процессы
• Технология тонких пленок
• Элионная обработка
• Литографические процессы
• Нанотехнологии и наноматериалы
12. Бессвинцовые технологии и бессвинцовая пайка
• Материалы для бессвинцовых технологий
• Вопросы защиты окружающей среды и утилизации отходов