Журнал «Технологии в электронной промышленности» №1, 2012

Технологии в электронной промышленности - журнал о печатных платах

Выставка «Продуктроника 2011»: впечатления, размышления

15–18 ноября в Мюнхене состоялась очередная выставка «Продуктроника 2011» — мировой форум достижений в области оборудования, материалов, технологий для производства печатных плат, электронных узлов и электронных компонентов. Это мероприятие проходит раз в два года по нечетным годам и собирает на обширных выставочных площадях (в этом году — семь огромных павильонов) множество фирм-участников, являющихся локомотивами технического прогресса в своем сегменте рынка.

Технология формирования тонких слоев металлизации в переходных отверстиях гибких печатных плат на ранних стадиях техпроцесса

В статье рассматриваются последние инновации в области передовой технологии нанесения меди, которая способна сменить классическую технологию напыления вследствие достижения большей плотности топологических элементов, низкой стоимости и улучшения характеристик. Главным достоинством этого подхода является совершенствование технологии нанесения тонкого слоя меди толщиной от 0,1 до 10 мкм с хорошей адгезией на стенки предварительно сформированных в базовом материале переходных отверстий. Преимущества техпроцесса продемонстрированы на малых переходных отверстиях диаметром 25 мкм на тонком (от 7,5 до 12,5 мкм) полиимидном базовом материале. Технология была реализована в производственном процессе по рулонной технологии, так же как и в стандартной технологии мультиплицированных заготовок. Наравне с хорошими показателями поверхностного сопротивления изоляции (SIR) и другими важными свойствами была достигнута отличная адгезия пленок к диэлектрическому основанию.

Nordic Test Forum — последние тенденции в тестировании печатной электроники

С 21 по 23 ноября 2011 года в городке Туусала в Финляндии проходила конференция “Nordic Test Forum 2011”. Это мероприятие каждый год проводится в одном из городов Северной Европы. Конференция имеет независимый организационный комитет, состоящий из известных специалистов с многолетним опытом в области тестирования электроники. Традиционно на конференции рассматриваются такие темы, как функциональный тест электроники, периферийное сканирование JTAG, внутрисхемный тест ICT, тестопригодная разработка и стратегии тестирования продукции.

Визуальные исследования тонких структур. Растровая электронная микроскопия. Часть 1

В современном электронном приборостроении широко используются и всячески интегрируются друг с другом электронные, механические и оптические компоненты, применяются новые материалы и технологии, а также новые эффективные процессы массового производства печатной и органической электроники. Общей тенденцией развития остаются миниатюризация и функциональное усложнение изделий и их компонентов. Многие создаваемые в производстве тонкие электронные и механические структуры недоступны контролю невооруженным глазом, поэтому для визуального контроля в производственном процессе, как и при отработке технологии, применяются различные методы микроскопии.

Модернизация монтажно-сборочного производства ПК ОАО «НИЦЭВТ»

ОАО «НИЦЭВТ» было создано в 1948 году. Сейчас это крупнейший отечественный разработчик средств вычислительной техники и системного программного обеспечения. С момента своего основания, следуя развитию технологий, предприятие не раз проводило крупные реконструкции производственного подразделения. Однако преобразования последних лет смело можно назвать самыми масштабными за все время существования ОАО «НИЦЭВТ». В статье подведены итоги последней модернизации.

Содержание номера и анонсы статей

 

«Технологии в электронной промышленности»

  • Первый номер «Технологии в электронной промышленности» вышел в феврале 2005 года. Сегодня журнал уверенно занимает лидирующие позиции среди печатных изданий о печатных платах и электронной промышленности.
  • «Технологии в электронной промышленности» выходит 8 раз в год, объем каждого издания составляет 72 страницы и более.
  • Основные рубрики издания: печатные платы, проектирование печатных плат и узлов, монтаж печатных плат, контроль качества печатных плат, тестирование печатных плат, оборудование для печатных плат, бессвинцовые технологии, микротехнологии и ионные технологии, контрактное производство электроники, электронная промышленность В России и странах мира.
  • Тираж каждого номера – 4000 экземпляров.
  • С момента своего существования система распространения журнала «Технологии в электронной промышленности» была сконцентрирована на технологах, конструкторах и разработчиках электронной аппаратуры. «Технологии в электронной промышленности» распространяется по подписке в порядка 2000 компаний, по целевой рассылке предприятиям России и стран СНГ, через собственную сеть розничных продаж, на более чем 30 профильных выставках Москвы, Санкт-Петербурга, Екатеринбурга, Новосибирска, Киева, Минска и других городов России и СНГ, на специализированных семинарах и конференциях. Распространение также осуществляется среди членов общественной организации «Гильдия профессиональных технологов приборостроения», коллективного подписчика на журнал «Технологии в электронной промышленности»

Над созданием «Технологий в электронной промышленности» работает более 300 авторов из всей России: научные сотрудники и специалисты ведущих вузов и НИИ, разработчики электронной аппаратуры, представители предприятий-поставщиков, дистрибьюторов и производителей технологического оборудования. Многие статьи являются итогом практических изысканий и работ, проводимых авторами в различных направлениях производства печатных плат и контрактного производства электроники. 

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Тематические направления журнала «Технологии в электронной промышленности»

  1. Печатные платы и печатные узлы
    • Процесс производства печатных плат
    • Материалы для производства печатных плат
  2. Оборудование для производства печатных плат
    • Установки и аппараты для пайки и монтажа печатных плат
  3. Проектирование печатных плат и печатных узлов
    • Технологические решения при проектировании печатных плат и печатных узлов
  4. Программы для печатных плат
    • CADSTAR
    • Altium Designer
  5. Монтаж печатных плат и печатных узлов
    • Нанесение паяльной пасты и клея
    • Пайка и непаянные методы соединений
    • Защитные покрытия печатных плат
    • Приемы восстановительного и наладочного ремонта электронных модулей
    • Установка SMD компонентов
  6. Тестирование печатных плат
    • Электрическое тестирование печатных плат до монтажа
    • Электрическое тестирование электронных модулей
    • Оптическое тестирование печатных плат по признакам внешнего вида
    • Конструктивно-технологическое обеспечение надежности электронной аппаратуры
    • Надежность элементов межсоединений
    • Расчет надежности печатного монтажа 
  7. Контроль качества печатных плат и печатных узлов
    • Вопросы анализа качества, анализа отказов и дефектов электронных модулей и печатных плат
    • Стандарты: аннотации и организационные вопросы нормативной документации
  8. Инженерное обеспечение производственной гигиены
    • Контроль качества монтажа печатных плат
    • Требования к производственным помещениям
    • Обеспыливание и поддержание стандартов влажности и температуры
    • Антистатика
    • Хранение электронных компонентов
    • Промышленная мебель
  9. Рынок электронной промышленности
    • Отечественные производители в электронной промышленности
    • События и обзоры рынка мировой и отечественной электронной промышленности
  10. Контрактное производство электроники
    • Организация контрактного производства электроники
    • Логистика: складирование и внутризаводской транспорт
    • Электронный документооборот в производстве электроники
    • Организация системы обеспечения качества на предприятиях контрактного производства электроники
  11. Микротехнологии и ионные технологии
    • Рынок микроэлектроники и микроэлектромеханических систем
    • Материалы для микротехнологий и ионных технологий
    • Методы очистки материалов и готовых структур
    • Механическая и химическая обработка
    • Термические процессы
    • Технология тонких пленок
    • Элионная обработка
    • Литографические процессы
    • Нанотехнологии и наноматериалы
  12. Бессвинцовые технологии и бессвинцовая пайка
    • Материалы для бессвинцовых технологий
    • Вопросы защиты окружающей среды и утилизации отходов

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо