Журнал «Технологии в электронной промышленности» №4, 2010

Технологии в электронной промышленности - журнал о печатных платах

Электропроводный полимер для прямой металлизации печатных плат. Контроль и параметры процесса

В статье подробно описана прямая металлизация печатных плат с использованием процесса Envision HDI для cелективного формирования слоя электропроводного полимера. Этот технологический процесс обладает несколькими преимуществами по сравнению с широко используемым процессом химического осаждения меди: это более высокая производительность; отсутствие осаждения на металлические поверхности, что устраняет необходимость последующей обработки микротравлением; малое количество операционных стадий; значительное снижение расхода потребляемой воды и количества сточных вод, которые, что очень важно, не содержат опасных примесей, таких как металл, хелаты и формальдегид.

Паяемость выводов электронных компонентов

Проблема улучшения качества паяных соединений и повышения надежности изделий электроники вызывает необходимость применения эффективных методов контроля паяемости выводов электронных компонентов и финишных покрытий печатных плат. Методы должны обеспечивать автоматизацию контроля, высокую достоверность и возможность применения в промышленности для широкого круга электронных компонентов.

Пайка в паровой фазе (конденсационная): настоящее и будущее электронной промышленности

Любой способ пайки преследует одну цель: сформировать качественные паяные соединения между выводами компонентов и контактными площадками. Но когда заходит речь об их надежности, повторяемости процесса (или когда это мелкосерийный процесс с использованием дорогостоящих компонентов), то задача технологов усложняется.

Критерии выбора рентгеновской трубки

Рентгеновский контроль традиционно использовался для проверки качества сборки и поиска дефектов сборки печатных плат и изделий полупроводниковой промышленности. В последнее время преимущества рентгеноскопии приобрели еще большее значение, как для контроля качества изделий, так и для контроля технологического процесса. Все более частое использование компонентов BGA, CSP, флип-чипов приводит к необходимости внедрения рентгеновского контроля, потому что АОИ не может использоваться для проверки этих компонентов, так как их выводы скрыты под корпусами. В связи с этим рентгеновский контроль приобретает все большее значение для оценки качества протекания процесса на ранних, а не поздних и дорогостоящих этапах производства.

Содержание номера и анонсы статей

Прямая металлизация и новейшие гальванические процессы в производстве печатных плат компании Enthone

ЗАО «Алгол-Кемикалс» и ЗАО «МПП» («Многослойные Печатные Платы») приглашают принять участие в работе 6-го международного семинара, который будет посвящен вопросам прямой металлизация и новейшим гальваническим процессам в производстве печатных плат компании Enthone, 30 июня 2010 г., Санкт-Петербург. Читать далее...

«Технологии в электронной промышленности»

  • Первый номер «Технологии в электронной промышленности» вышел в феврале 2005 года. Сегодня журнал уверенно занимает лидирующие позиции среди печатных изданий о печатных платах и электронной промышленности.
  • «Технологии в электронной промышленности» выходит 8 раз в год, объем каждого издания составляет 72 страницы и более.
  • Основные рубрики издания: печатные платы, проектирование печатных плат и узлов, монтаж печатных плат, контроль качества печатных плат, тестирование печатных плат, оборудование для печатных плат, бессвинцовые технологии, микротехнологии и ионные технологии, контрактное производство электроники, электронная промышленность В России и странах мира.
  • Тираж каждого номера – 4000 экземпляров.
  • С момента своего существования система распространения журнала "Технологии в электронной промышленности" была сконцентрирована на технологах, конструкторах и разработчиках электронной аппаратуры. «Технологии в электронной промышленности» распространяется по подписке в порядка 2000 компаний, по целевой рассылке предприятиям России и стран СНГ, через собственную сеть розничных продаж, на более чем 30 профильных выставках Москвы, Санкт-Петербурга, Екатеринбурга, Новосибирска, Киева, Минска и других городов России и СНГ, на специализированных семинарах и конференциях. Распространение также осуществляется среди членов общественной организации «Гильдия профессиональных технологов приборостроения», коллективного подписчика на журнал &«Технологии в электронной промышленности»

 

Над созданием «Технологий в электронной промышленности» работает более 300 авторов из всей России: научные сотрудники и специалисты ведущих вузов и НИИ, разработчики электронной аппаратуры, представители предприятий-поставщиков, дистрибьюторов и производителей технологического оборудования. Многие статьи являются итогом практических изысканий и работ, проводимых авторами в различных направлениях производства печатных плат и контрактного производства электроники. 

 

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

 

Тематические направления журнала «Технологии в электронной промышленности»

  1. Печатные платы и печатные узлы
  • Процесс производства печатных плат
  • Материалы для производства печатных плат
  1. Оборудование для производства печатных плат
  • Установки и аппараты для пайки и монтажа печатных плат
  1. Проектирование печатных плат и печатных узлов
  • Технологические решения при проектировании печатных плат и печатных узлов
  1. Программы для печатных плат
  • CADSTAR
  • Altium Designer
  1. Монтаж печатных плат и печатных узлов
  • Нанесение паяльной пасты и клея
  • Пайка и непаянные методы соединений
  • Защитные покрытия печатных плат
  • Приемы восстановительного и наладочного ремонта электронных модулей
  • Установка SMD компонентов
  1. Тестирование печатных плат
  • Электрическое тестирование печатных плат до монтажа
  • Электрическое тестирование электронных модулей
  • Оптическое тестирование печатных плат по признакам внешнего вида
  • Конструктивно-технологическое обеспечение надежности электронной аппаратуры
  • Надежность элементов межсоединений
  • Расчет надежности печатного монтажа 
  1. Контроль качества печатных плат и печатных узлов
  • Вопросы анализа качества, анализа отказов и дефектов электронных модулей и печатных плат
  • Стандарты: аннотации и организационные вопросы нормативной документации
  1. Инженерное обеспечение производственной гигиены
  • Контроль качества монтажа печатных плат
  • Требования к производственным помещениям
  • Обеспыливание и поддержание стандартов влажности и температуры
  • Антистатика
  • Хранение электронных компонентов
  • Промышленная мебель
  1. Рынок электронной промышленности
  • Отечественные производители в электронной промышленности
  • События и обзоры рынка мировой и отечественной электронной промышленности
  1. Контрактное производство электроники
  • Организация контрактного производства электроники
  • Логистика: складирование и внутризаводской транспорт
  • Электронный документооборот в производстве электроники
  • Организация системы обеспечения качества на предприятиях контрактного производства электроники
  1. Микротехнологии и ионные технологии
  • Рынок микроэлектроники и микроэлектромеханических систем
  • Материалы для микротехнологий и ионных технологий
  • Методы очистки материалов и готовых структур
  • Механическая и химическая обработка
  • Термические процессы
  • Технология тонких пленок
  • Элионная обработка
  • Литографические процессы
  • Нанотехнологии и наноматериалы
  1. Бессвинцовые технологии и бессвинцовая пайка
  • Материалы для бессвинцовых технологий
  • Вопросы защиты окружающей среды и утилизации отходов

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо