Журнал «Технологии в электронной промышленности» №1 2016 г.

Технологии в электронной промышленности - журнал о печатных платах

Productronica‑2015 как иллюстрация основных тенденций развития электронной промышленности

Часто в обзорах, написанных по итогам каких-либо выставок, используются стандартные журналистские штампы, например, «прорывные технологии», «революционное достижение» и прочие. Это вполне объяснимая реакция на ожидание чего-то яркого и нового. Мысль о том, что технологии развиваются эволюционно, без революций и потрясений, не кажется привлекательной с точки зрения журнальных новостей. Однако это именно так. Часто сделанные громкие заявления о чем-то новом и прорывном забываются по прошествии времени, потому что на деле и применительно к практике не все так хорошо и эффективно, как может показаться на первый взгляд.

Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоями

Введение адгезионно-активных добавок графена и микродоз полупроводникового материала Ge в расплав бессвинцового припоя при воздействии интенсивных ультразвуковых колебаний приводит к измельчению зерен припоя и тормозит образование хрупких интерметаллидных соединений, таких как Sn3Cu и AgSn, на границах раздела фаз. Это позволяет повысить прочность паяных соединений на 25–35% и снизить их переходное электрическое сопротивление.

Дефекты пайки коаксиальных радиочастотных компонентов в корпуса изделий и способы их устранения

Параметры изделий микроэлектроники СВЧ в большой степени зависят от характеристик применяемых коаксиальных радиочастотных компонентов (далее — компонентов): соединителей, высокочастотных и низкочастотных вводов, фильтров помех и способа их установки в корпуса изделий.

Здоровый ультразвук — в каждый цех. Система тестирования и калибровки ультразвуковых трактов F&K Physiktechnik

Самым заветным желанием всех, кто когда-нибудь имел отношение к ультразвуковой сварке, всегда было управлять этим сложным процессом и знать, как и что именно происходит в каждую его миллисекунду. После продолжительных бесед с технологами и операторами установок становится понятно, что до сих пор для многих процесс формирования микросварных соединений остается загадочным, влияние различных факторов на качество — неочевидным, а пути решения конкретных проблем на производстве — неясными.

IPC сегодня: цели, организации, программы обучения

Думается, сегодня не стоит много рассуждать о том, что означает использование стандартов в любой из отраслей современной промышленности. И электроника здесь не является исключением. Разработка и внедрение признанных промышленностью критериев, позволяющих оценить качество дизайна, изготовления или ремонта, несомненно, приводит к повышению качества выпускаемых изделий. Естественно, при правильном использовании описанных в стандартах критериев. От качества исполнения устройства напрямую зависит его надежность и долговечность эксплуатации. В России, нацеленной на повышение международной конкурентоспособности в сфере выпуска качественной продукции, особую актуальность приобретают вопросы внедрения и применения международных стандартов. О некоторых особенностях, в том числе и о личном опыте, специалист компании «Айтекс» Евгений Иванов побеседовал с IPC-мастером-тренером ELAS Kft. (Венгрия) г-ном Бела Боди.

Герметизация интегральных схем в металлостеклянных и металлокерамических корпусах

Для обеспечения устойчивости к термоциклическим нагрузкам силовые интегральные схемы в металлокерамических и металлостеклянных корпусах герметизируют преимущественно шовно-роликовой сваркой. Основными параметрами, влияющими на герметичность корпуса, являются усилие сжатия свариваемых элементов, амплитуда сварочного тока во вторичной обмотке трансформатора и его длительность. Для повышения стабильности качества герметизации корпусов необходимо настроить параметры установки шовно-роликовой сварки, а также обеспечить автоматическое регулирование сварочного тока.

И многое другое...

Содержание номера и анонсы статей

«Технологии в электронной промышленности»

  • Первый номер «Технологии в электронной промышленности» вышел в феврале 2005 года. Сегодня журнал уверенно занимает лидирующие позиции среди печатных изданий о печатных платах и электронной промышленности.
  • «Технологии в электронной промышленности» выходит 8 раз в год, объем каждого издания составляет 72 страницы и более.
  • Основные рубрики издания: печатные платы, проектирование печатных плат и узлов, монтаж печатных плат, контроль качества печатных плат, тестирование печатных плат, оборудование для печатных плат, бессвинцовые технологии, микротехнологии и ионные технологии, контрактное производство электроники, электронная промышленность В России и странах мира.
  • Тираж каждого номера – 4000 экземпляров.
  • С момента своего существования система распространения журнала «Технологии в электронной промышленности» была сконцентрирована на технологах, конструкторах и разработчиках электронной аппаратуры. «Технологии в электронной промышленности» распространяется по подписке в порядка 2000 компаний, по целевой рассылке предприятиям России и стран СНГ, через собственную сеть розничных продаж, на более чем 30 профильных выставках Москвы, Санкт-Петербурга, Екатеринбурга, Новосибирска, Киева, Минска и других городов России и СНГ, на специализированных семинарах и конференциях. Распространение также осуществляется среди членов общественной организации «Гильдия профессиональных технологов приборостроения», коллективного подписчика на журнал «Технологии в электронной промышленности»

Над созданием «Технологий в электронной промышленности» работает более 300 авторов из всей России: научные сотрудники и специалисты ведущих вузов и НИИ, разработчики электронной аппаратуры, представители предприятий-поставщиков, дистрибьюторов и производителей технологического оборудования. Многие статьи являются итогом практических изысканий и работ, проводимых авторами в различных направлениях производства печатных плат и контрактного производства электроники. 

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Тематические направления журнала «Технологии в электронной промышленности»

  1. Печатные платы и печатные узлы
    • Процесс производства печатных плат
    • Материалы для производства печатных плат
  2. Оборудование для производства печатных плат
    • Установки и аппараты для пайки и монтажа печатных плат
  3. Проектирование печатных плат и печатных узлов
    • Технологические решения при проектировании печатных плат и печатных узлов
  4. Программы для печатных плат
    • CADSTAR
    • Altium Designer
  5. Монтаж печатных плат и печатных узлов
    • Нанесение паяльной пасты и клея
    • Пайка и непаянные методы соединений
    • Защитные покрытия печатных плат
    • Приемы восстановительного и наладочного ремонта электронных модулей
    • Установка SMD компонентов
  6. Тестирование печатных плат
    • Электрическое тестирование печатных плат до монтажа
    • Электрическое тестирование электронных модулей
    • Оптическое тестирование печатных плат по признакам внешнего вида
    • Конструктивно-технологическое обеспечение надежности электронной аппаратуры
    • Надежность элементов межсоединений
    • Расчет надежности печатного монтажа 
  7. Контроль качества печатных плат и печатных узлов
    • Вопросы анализа качества, анализа отказов и дефектов электронных модулей и печатных плат
    • Стандарты: аннотации и организационные вопросы нормативной документации
  8. Инженерное обеспечение производственной гигиены
    • Контроль качества монтажа печатных плат
    • Требования к производственным помещениям
    • Обеспыливание и поддержание стандартов влажности и температуры
    • Антистатика
    • Хранение электронных компонентов
    • Промышленная мебель
  9. Рынок электронной промышленности
    • Отечественные производители в электронной промышленности
    • События и обзоры рынка мировой и отечественной электронной промышленности
  10. Контрактное производство электроники
    • Организация контрактного производства электроники
    • Логистика: складирование и внутризаводской транспорт
    • Электронный документооборот в производстве электроники
    • Организация системы обеспечения качества на предприятиях контрактного производства электроники
  11. Микротехнологии и ионные технологии
    • Рынок микроэлектроники и микроэлектромеханических систем
    • Материалы для микротехнологий и ионных технологий
    • Методы очистки материалов и готовых структур
    • Механическая и химическая обработка
    • Термические процессы
    • Технология тонких пленок
    • Элионная обработка
    • Литографические процессы
    • Нанотехнологии и наноматериалы
  12. Бессвинцовые технологии и бессвинцовая пайка
    • Материалы для бессвинцовых технологий
    • Вопросы защиты окружающей среды и утилизации отходов

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо