Журнал «Технологии в электронной промышленности» №1, 2012

Выставка «Продуктроника 2011»: впечатления, размышления

15–18 ноября в Мюнхене состоялась очередная выставка «Продуктроника 2011» — мировой форум достижений в области оборудования, материалов, технологий для производства печатных плат, электронных узлов и электронных компонентов. Это мероприятие проходит раз в два года по нечетным годам и собирает на обширных выставочных площадях (в этом году — семь огромных павильонов) множество фирм-участников, являющихся локомотивами технического прогресса в своем сегменте рынка.

Технология формирования тонких слоев металлизации в переходных отверстиях гибких печатных плат на ранних стадиях техпроцесса

В статье рассматриваются последние инновации в области передовой технологии нанесения меди, которая способна сменить классическую технологию напыления вследствие достижения большей плотности топологических элементов, низкой стоимости и улучшения характеристик. Главным достоинством этого подхода является совершенствование технологии нанесения тонкого слоя меди толщиной от 0,1 до 10 мкм с хорошей адгезией на стенки предварительно сформированных в базовом материале переходных отверстий. Преимущества техпроцесса продемонстрированы на малых переходных отверстиях диаметром 25 мкм на тонком (от 7,5 до 12,5 мкм) полиимидном базовом материале. Технология была реализована в производственном процессе по рулонной технологии, так же как и в стандартной технологии мультиплицированных заготовок. Наравне с хорошими показателями поверхностного сопротивления изоляции (SIR) и другими важными свойствами была достигнута отличная адгезия пленок к диэлектрическому основанию.

Nordic Test Forum — последние тенденции в тестировании печатной электроники

С 21 по 23 ноября 2011 года в городке Туусала в Финляндии проходила конференция “Nordic Test Forum 2011”. Это мероприятие каждый год проводится в одном из городов Северной Европы. Конференция имеет независимый организационный комитет, состоящий из известных специалистов с многолетним опытом в области тестирования электроники. Традиционно на конференции рассматриваются такие темы, как функциональный тест электроники, периферийное сканирование JTAG, внутрисхемный тест ICT, тестопригодная разработка и стратегии тестирования продукции.

Визуальные исследования тонких структур. Растровая электронная микроскопия. Часть 1

В современном электронном приборостроении широко используются и всячески интегрируются друг с другом электронные, механические и оптические компоненты, применяются новые материалы и технологии, а также новые эффективные процессы массового производства печатной и органической электроники. Общей тенденцией развития остаются миниатюризация и функциональное усложнение изделий и их компонентов. Многие создаваемые в производстве тонкие электронные и механические структуры недоступны контролю невооруженным глазом, поэтому для визуального контроля в производственном процессе, как и при отработке технологии, применяются различные методы микроскопии.

Модернизация монтажно-сборочного производства ПК ОАО «НИЦЭВТ»

ОАО «НИЦЭВТ» было создано в 1948 году. Сейчас это крупнейший отечественный разработчик средств вычислительной техники и системного программного обеспечения. С момента своего основания, следуя развитию технологий, предприятие не раз проводило крупные реконструкции производственного подразделения. Однако преобразования последних лет смело можно назвать самыми масштабными за все время существования ОАО «НИЦЭВТ». В статье подведены итоги последней модернизации.

Содержание номера и анонсы статей

 

«Технологии в электронной промышленности»

• Первый номер «Технологии в электронной промышленности» вышел в феврале 2005 года. Сегодня журнал уверенно занимает лидирующие позиции среди печатных изданий о печатных платах и электронной промышленности.
• «Технологии в электронной промышленности» выходит 8 раз в год, объем каждого издания составляет 72 страницы и более.
• Основные рубрики издания: печатные платы, проектирование печатных плат и узлов, монтаж печатных плат, контроль качества печатных плат, тестирование печатных плат, оборудование для печатных плат, бессвинцовые технологии, микротехнологии и ионные технологии, контрактное производство электроники, электронная промышленность В России и странах мира.
• Тираж каждого номера – 4000 экземпляров.
• С момента своего существования система распространения журнала «Технологии в электронной промышленности» была сконцентрирована на технологах, конструкторах и разработчиках электронной аппаратуры. «Технологии в электронной промышленности» распространяется по подписке в порядка 2000 компаний, по целевой рассылке предприятиям России и стран СНГ, через собственную сеть розничных продаж, на более чем 30 профильных выставках Москвы, Санкт-Петербурга, Екатеринбурга, Новосибирска, Киева, Минска и других городов России и СНГ, на специализированных семинарах и конференциях. Распространение также осуществляется среди членов общественной организации «Гильдия профессиональных технологов приборостроения», коллективного подписчика на журнал «Технологии в электронной промышленности»

Над созданием «Технологий в электронной промышленности» работает более 300 авторов из всей России: научные сотрудники и специалисты ведущих вузов и НИИ, разработчики электронной аппаратуры, представители предприятий-поставщиков, дистрибьюторов и производителей технологического оборудования. Многие статьи являются итогом практических изысканий и работ, проводимых авторами в различных направлениях производства печатных плат и контрактного производства электроники. 

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Тематические направления журнала «Технологии в электронной промышленности»

1. Печатные платы и печатные узлы
• Процесс производства печатных плат
• Материалы для производства печатных плат
2. Оборудование для производства печатных плат
• Установки и аппараты для пайки и монтажа печатных плат
3. Проектирование печатных плат и печатных узлов
• Технологические решения при проектировании печатных плат и печатных узлов
4. Программы для печатных плат
• CADSTAR
• Altium Designer
5. Монтаж печатных плат и печатных узлов
• Нанесение паяльной пасты и клея
• Пайка и непаянные методы соединений
• Защитные покрытия печатных плат
• Приемы восстановительного и наладочного ремонта электронных модулей
• Установка SMD компонентов
6. Тестирование печатных плат
• Электрическое тестирование печатных плат до монтажа
• Электрическое тестирование электронных модулей
• Оптическое тестирование печатных плат по признакам внешнего вида
• Конструктивно-технологическое обеспечение надежности электронной аппаратуры
• Надежность элементов межсоединений
• Расчет надежности печатного монтажа 
7. Контроль качества печатных плат и печатных узлов
• Вопросы анализа качества, анализа отказов и дефектов электронных модулей и печатных плат
• Стандарты: аннотации и организационные вопросы нормативной документации
8. Инженерное обеспечение производственной гигиены
• Контроль качества монтажа печатных плат
• Требования к производственным помещениям
• Обеспыливание и поддержание стандартов влажности и температуры
• Антистатика
• Хранение электронных компонентов
• Промышленная мебель
9. Рынок электронной промышленности
• Отечественные производители в электронной промышленности
• События и обзоры рынка мировой и отечественной электронной промышленности
10. Контрактное производство электроники
• Организация контрактного производства электроники
• Логистика: складирование и внутризаводской транспорт
• Электронный документооборот в производстве электроники
• Организация системы обеспечения качества на предприятиях контрактного производства электроники
11. Микротехнологии и ионные технологии
• Рынок микроэлектроники и микроэлектромеханических систем
• Материалы для микротехнологий и ионных технологий
• Методы очистки материалов и готовых структур
• Механическая и химическая обработка
• Термические процессы
• Технология тонких пленок
• Элионная обработка
• Литографические процессы
• Нанотехнологии и наноматериалы
12. Бессвинцовые технологии и бессвинцовая пайка
• Материалы для бессвинцовых технологий
• Вопросы защиты окружающей среды и утилизации отходов

ПОДПИСКА НА НОВОСТИ