Журнал «Технологии в электронной промышленности» №4, 2010

Электропроводный полимер для прямой металлизации печатных плат. Контроль и параметры процесса

В статье подробно описана прямая металлизация печатных плат с использованием процесса Envision HDI для cелективного формирования слоя электропроводного полимера. Этот технологический процесс обладает несколькими преимуществами по сравнению с широко используемым процессом химического осаждения меди: это более высокая производительность; отсутствие осаждения на металлические поверхности, что устраняет необходимость последующей обработки микротравлением; малое количество операционных стадий; значительное снижение расхода потребляемой воды и количества сточных вод, которые, что очень важно, не содержат опасных примесей, таких как металл, хелаты и формальдегид.

Паяемость выводов электронных компонентов

Проблема улучшения качества паяных соединений и повышения надежности изделий электроники вызывает необходимость применения эффективных методов контроля паяемости выводов электронных компонентов и финишных покрытий печатных плат. Методы должны обеспечивать автоматизацию контроля, высокую достоверность и возможность применения в промышленности для широкого круга электронных компонентов.

Пайка в паровой фазе (конденсационная): настоящее и будущее электронной промышленности

Любой способ пайки преследует одну цель: сформировать качественные паяные соединения между выводами компонентов и контактными площадками. Но когда заходит речь об их надежности, повторяемости процесса (или когда это мелкосерийный процесс с использованием дорогостоящих компонентов), то задача технологов усложняется.

Критерии выбора рентгеновской трубки

Рентгеновский контроль традиционно использовался для проверки качества сборки и поиска дефектов сборки печатных плат и изделий полупроводниковой промышленности. В последнее время преимущества рентгеноскопии приобрели еще большее значение, как для контроля качества изделий, так и для контроля технологического процесса. Все более частое использование компонентов BGA, CSP, флип-чипов приводит к необходимости внедрения рентгеновского контроля, потому что АОИ не может использоваться для проверки этих компонентов, так как их выводы скрыты под корпусами. В связи с этим рентгеновский контроль приобретает все большее значение для оценки качества протекания процесса на ранних, а не поздних и дорогостоящих этапах производства.

Содержание номера и анонсы статей

Прямая металлизация и новейшие гальванические процессы в производстве печатных плат компании Enthone

ЗАО «Алгол-Кемикалс» и ЗАО «МПП» («Многослойные Печатные Платы») приглашают принять участие в работе 6-го международного семинара, который будет посвящен вопросам прямой металлизация и новейшим гальваническим процессам в производстве печатных плат компании Enthone, 30 июня 2010 г., Санкт-Петербург. Читать далее...

«Технологии в электронной промышленности»

• Первый номер «Технологии в электронной промышленности» вышел в феврале 2005 года. Сегодня журнал уверенно занимает лидирующие позиции среди печатных изданий о печатных платах и электронной промышленности.
• «Технологии в электронной промышленности» выходит 8 раз в год, объем каждого издания составляет 72 страницы и более.
• Основные рубрики издания: печатные платы, проектирование печатных плат и узлов, монтаж печатных плат, контроль качества печатных плат, тестирование печатных плат, оборудование для печатных плат, бессвинцовые технологии, микротехнологии и ионные технологии, контрактное производство электроники, электронная промышленность В России и странах мира.
• Тираж каждого номера – 4000 экземпляров.
• С момента своего существования система распространения журнала "Технологии в электронной промышленности" была сконцентрирована на технологах, конструкторах и разработчиках электронной аппаратуры. «Технологии в электронной промышленности» распространяется по подписке в порядка 2000 компаний, по целевой рассылке предприятиям России и стран СНГ, через собственную сеть розничных продаж, на более чем 30 профильных выставках Москвы, Санкт-Петербурга, Екатеринбурга, Новосибирска, Киева, Минска и других городов России и СНГ, на специализированных семинарах и конференциях. Распространение также осуществляется среди членов общественной организации «Гильдия профессиональных технологов приборостроения», коллективного подписчика на журнал &«Технологии в электронной промышленности»

 

Над созданием «Технологий в электронной промышленности» работает более 300 авторов из всей России: научные сотрудники и специалисты ведущих вузов и НИИ, разработчики электронной аппаратуры, представители предприятий-поставщиков, дистрибьюторов и производителей технологического оборудования. Многие статьи являются итогом практических изысканий и работ, проводимых авторами в различных направлениях производства печатных плат и контрактного производства электроники. 

 

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

 

Тематические направления журнала «Технологии в электронной промышленности»

1. Печатные платы и печатные узлы

• Процесс производства печатных плат
• Материалы для производства печатных плат

2. Оборудование для производства печатных плат

• Установки и аппараты для пайки и монтажа печатных плат

3. Проектирование печатных плат и печатных узлов

• Технологические решения при проектировании печатных плат и печатных узлов

4. Программы для печатных плат

• CADSTAR
• Altium Designer

5. Монтаж печатных плат и печатных узлов

• Нанесение паяльной пасты и клея
• Пайка и непаянные методы соединений
• Защитные покрытия печатных плат
• Приемы восстановительного и наладочного ремонта электронных модулей
• Установка SMD компонентов

6. Тестирование печатных плат

• Электрическое тестирование печатных плат до монтажа
• Электрическое тестирование электронных модулей
• Оптическое тестирование печатных плат по признакам внешнего вида
• Конструктивно-технологическое обеспечение надежности электронной аппаратуры
• Надежность элементов межсоединений
• Расчет надежности печатного монтажа 

7. Контроль качества печатных плат и печатных узлов

• Вопросы анализа качества, анализа отказов и дефектов электронных модулей и печатных плат
• Стандарты: аннотации и организационные вопросы нормативной документации

8. Инженерное обеспечение производственной гигиены

• Контроль качества монтажа печатных плат
• Требования к производственным помещениям
• Обеспыливание и поддержание стандартов влажности и температуры
• Антистатика
• Хранение электронных компонентов
• Промышленная мебель

9. Рынок электронной промышленности

• Отечественные производители в электронной промышленности
• События и обзоры рынка мировой и отечественной электронной промышленности

10. Контрактное производство электроники

• Организация контрактного производства электроники
• Логистика: складирование и внутризаводской транспорт
• Электронный документооборот в производстве электроники
• Организация системы обеспечения качества на предприятиях контрактного производства электроники

11. Микротехнологии и ионные технологии

• Рынок микроэлектроники и микроэлектромеханических систем
• Материалы для микротехнологий и ионных технологий
• Методы очистки материалов и готовых структур
• Механическая и химическая обработка
• Термические процессы
• Технология тонких пленок
• Элионная обработка
• Литографические процессы
• Нанотехнологии и наноматериалы

12. Бессвинцовые технологии и бессвинцовая пайка

• Материалы для бессвинцовых технологий
• Вопросы защиты окружающей среды и утилизации отходов

ПОДПИСКА НА НОВОСТИ